Detalles de los productos

Hogar Productos

Placa de refrigeración líquida diseñada para soluciones de refrigeración escalables en bastidores de servidores y entornos de computación de alto rendimiento

Nombre De La Marca:	Uchi
Número De Modelo:	Radiadores para computadoras
MOQ:	100 piezas
Precio:	Negociable
Condiciones De Pago:	T/T, Paypal, Western Union,
Capacidad De Suministro:	50000000 unidades por mes

Información detallada

Descripción de producto

Información detallada

Lugar de origen:

Dongguan, Guangdong, China

Certificación:

SMC

Tecnología:

la soldadura de fricción stir+CNC trabajó a máquina

Resaltar:

Placa de refrigeración líquida para bastidores de servidores

Placa de refrigeración líquida para computación de alto rendimiento

Solución de placa de refrigeración líquida escalable

Descripción de producto

Descripción del producto de disipador de calor de CPU de cobre para servidor 1U

Descripción general del producto

Este disipador de calor de CPU de cobre todo cobre de bajo perfil 1U está especialmente diseñado para servidores de montaje en rack 1U con espacio limitado y control industrial, servidores de almacenamiento de poca profundidad. Dos versiones disponibles:versión con ventilador activo (con ventilador centrífugo 7515) y versión pasiva sin ventilador. La base y las aletas están hechas de cobre libre de oxígeno de alta conductividad, fabricado mediante el proceso de conformado de una sola pieza con aletas raspadas sin resistencia térmica de las juntas de soldadura. Las aletas delgadas y densas maximizan el área de intercambio de calor dentro de la altura limitada. Disipa de manera confiable el calor alto continuo de las CPU de los servidores y admite operación continua 7x24h en centros de datos.

Ventajas clave

✅ Estructura de cobre raspado de una sola pieza para una transferencia de calor superior

El cobre libre de oxígeno tiene una conductividad térmica mucho mayor que el aluminio. La base y las aletas se raspan integralmente sin interfaz de soldadura. El calor se transfiere rápidamente desde la superficie de contacto de la CPU a las aletas. Mejor capacidad de disipación de calor en las mismas dimensiones, ideal para Xeon de alto TDP, Intel Core y CPU de servidor AMD.

✅ Diseño ultradelgado 1U

Altura total ≤29 mm, se adapta perfectamente al espacio interno del chasis 1U, sin interferencia con la memoria, la fuente de alimentación y las tarjetas de expansión. Los tornillos de resorte proporcionan una presión de montaje uniforme para evitar daños en la CPU y garantizar un buen contacto.

✅ Ventilador soplador PWM con rodamiento de bolas doble (modelo activo)

Soplador centrífugo 7515, DC12V, control de velocidad PWM de 4 pines. Rodamiento de bolas doble para una larga vida útil y alta presión estática. El flujo de aire dirigido atraviesa el bloque de aletas. La velocidad del ventilador se ajusta dinámicamente según la temperatura de la CPU para equilibrar el rendimiento de enfriamiento y el ruido.

✅ Solución de enfriamiento pasivo sin ventilador opcional

Bloque de aletas de cobre puro sin ventilador, cero ruido, cero vibración y cero piezas móviles. Libre de mantenimiento, perfecto para control industrial silencioso y servidores integrados de baja potencia.

✅ Compatibilidad multienchufe y servicio personalizado

Compatible con orificios de montaje Intel LGA115X / LGA1700 / LGA2011 / LGA3647, AMD AM4 / AM5 principales. Densidad de aletas personalizable, tamaño de base, soportes de montaje y superficie niquelada anti-oxidación. Muestreo en lotes pequeños admitido.

✅ Fiabilidad de grado industrial

Tratamiento superficial anti-oxidación, resistente a la humedad y al polvo en entornos de IDC. Cumple con RoHS para despliegue masivo en centros de datos y equipos de automatización industrial.

Estructura y especificaciones básicas

Versión activa (con soplador centrífugo)

Material: Base de cobre libre de oxígeno + aletas de cobre raspadas
Dimensión: Aprox. 88x88x28 mm (estándar)
Ventilador: Soplador centrífugo 7515, DC12V, PWM de 4 pines
Rodamiento: Rodamiento de bolas doble
Velocidad: 1500-6800 RPM
TDP soportado: 120-130W
Montaje: Tornillos de resorte diagonales con placa trasera
Superficie: Cobre desnudo / Niquelado opcional

Versión pasiva (disipador de calor de cobre sin ventilador)

Material: Cobre libre de oxígeno totalmente raspado
Altura: 24-27 mm
TDP soportado: 65-145W (depende del flujo de aire del chasis)
Montaje: Tornillos de resorte
Característica: Sin ruido, sin mantenimiento

Escenarios de aplicación

Servidores de montaje en rack 1U, PC industriales, hosts de computación de borde, firewalls de seguridad de red, servidores de almacenamiento, hosts industriales integrados, servidores ITX de poca profundidad.

Etiquetas:

Inversor fotovoltaico Placa de enfriamiento líquido de alta potencia Radiador de aluminio extrudido o tubo enterrado con dentadura de pala

Ahora Charle

Radiador LED de placa de refrigeración líquida SMC Radiador de tubo de calor de alto rendimiento

Ahora Charle

Placa de enfriamiento por agua láser de aluminio de extrusión de fricción de mezcla soldadura de tubos de cobre de soldadura de agua de refrigeración de la placa

Ahora Charle

Placa de refrigeración líquida

placa fria liquida

Placa Fría

Placas de enfriamiento

Placa de enfriamiento

Placa de la refrigeración por agua

Disipador de calor raspado de la aleta

Placa fría de fibra óptica

Disipador de calor sacado

Las placas de los lavabos de calor

Intercambiador de calor de microcanales

Detalles de los productos

Placa de refrigeración líquida diseñada para soluciones de refrigeración escalables en bastidores de servidores y entornos de computación de alto rendimiento

Placa de refrigeración líquida diseñada para soluciones de refrigeración escalables en bastidores de servidores y entornos de computación de alto rendimiento

Placa de refrigeración líquida para bastidores de servidores

Placa de refrigeración líquida para computación de alto rendimiento

Solución de placa de refrigeración líquida escalable

Descripción del producto de disipador de calor de CPU de cobre para servidor 1U

Descripción general del producto

Ventajas clave

Estructura y especificaciones básicas

Escenarios de aplicación

placa fria liquida

Placa de la refrigeración por agua

platos frios personalizados

Clasificación de los radiadores de computadora refrigerados por aire o agua

11-000185 Radiador de soldadura de tubería de calor refrigerado por aire médico con dientes de pala

Inversor fotovoltaico Placa de enfriamiento líquido de alta potencia Radiador de aluminio extrudido o tubo enterrado con dentadura de pala

Radiador LED de placa de refrigeración líquida SMC Radiador de tubo de calor de alto rendimiento

Placa de enfriamiento por agua láser de aluminio de extrusión de fricción de mezcla soldadura de tubos de cobre de soldadura de agua de refrigeración de la placa