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Placca di raffreddamento liquido progettata per soluzioni di raffreddamento scalabili in rack per server e ambienti di elaborazione ad alte prestazioni

Marchio:	Uchi
Numero di modello:	Radiatori per computer
MOQ:	100 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Termini di pagamento:	T/T, PayPal, Western Union,
Capacità di fornitura:	50000000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione di prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Dongguan, Guangdong, Cina

Certificazione:

SMC

Tecnologia:

la saldatura di attrito stir+CNC ha lavorato

Evidenziare:

Piastra di raffreddamento liquido per servers rack

Placca di raffreddamento liquido per calcoli ad alte prestazioni

Soluzione di piastra di raffreddamento liquida scalabile

Descrizione di prodotto

Descrizione del prodotto dissipatore CPU in rame per server 1U

Panoramica del prodotto

Questo dissipatore CPU all-rame a basso profilo 1U è appositamente progettato per server rackmount 1U con spazio limitato, controllo industriale e server di storage a profondità ridotta. Disponibili due versioni: versione con ventola centrifuga attiva (con ventola centrifuga 7515) e versione passiva senza ventola. La base e le alette sono realizzate in rame privo di ossigeno ad alta conduttività, prodotte con processo di formatura monopezzo con alette skived senza resistenza termica da giunti di saldatura. Le alette sottili e dense massimizzano l'area di scambio termico entro l'altezza limitata. Dissipa in modo affidabile il calore elevato e continuo delle CPU dei server e supporta il funzionamento continuo 7x24h nei data center.

Vantaggi chiave

✅ Struttura monopezzo in rame skived per un trasferimento di calore superiore

Il rame privo di ossigeno ha una conduttività termica molto più elevata dell'alluminio. Base e alette sono integrate senza interfaccia di saldatura. Il calore si trasferisce rapidamente dalla superficie di contatto della CPU alle alette. Migliore capacità di dissipazione del calore a parità di dimensioni, ideale per CPU server Xeon, Intel Core e AMD ad alto TDP.

✅ Design ultra-basso profilo 1U

Altezza totale ≤29mm, si adatta perfettamente allo spazio interno dello chassis 1U, nessuna interferenza con memoria, alimentatore e schede di espansione. Le viti a molla forniscono una pressione di montaggio uniforme per prevenire danni alla CPU e garantire un buon contatto.

✅ Ventola a soffio PWM con cuscinetti a doppio sfera (modello attivo)

Ventola centrifuga 7515, DC12V, controllo velocità PWM a 4 pin. Cuscinetti a doppio sfera per una lunga durata e alta pressione statica. Il flusso d'aria diretto soffia attraverso il pacco alette. La velocità della ventola si regola dinamicamente in base alla temperatura della CPU per bilanciare prestazioni di raffreddamento e rumore.

✅ Soluzione di raffreddamento passivo opzionale senza ventola

Pacco alette in rame puro senza ventola, zero rumore, zero vibrazioni e zero parti in movimento. Senza manutenzione, perfetto per il controllo industriale silenzioso e server embedded a basso consumo.

✅ Compatibilità multi-socket e servizio personalizzato

Compatibile con i fori di montaggio Intel LGA115X / LGA1700 / LGA2011 / LGA3647, AMD AM4 / AM5 mainstream. Densità delle alette, dimensioni della base, staffe di montaggio e superficie nichelata anti-ossidazione personalizzabili. Campionamento in piccoli lotti supportato.

✅ Affidabilità di livello industriale

Trattamento superficiale anti-ossidazione, resistente all'umidità e alla polvere nell'ambiente IDC. Conforme RoHS per distribuzione di massa in data center e apparecchiature di automazione industriale.

Struttura e specifiche di base

Versione attiva (con ventola centrifuga)

Materiale: Base in rame privo di ossigeno + alette in rame skived
Dimensioni: Circa 88x88x28mm (standard)
Ventola: Ventola centrifuga 7515, DC12V, PWM a 4 pin
Cuscinetto: Doppio cuscinetto a sfera
Velocità: 1500-6800 RPM
TDP supportato: 120-130W
Montaggio: Viti a molla diagonali con piastra posteriore
Superficie: Rame nudo / Nichelatura opzionale

Versione passiva (dissipatore in rame senza ventola)

Materiale: Rame privo di ossigeno interamente skived
Altezza: 24-27mm
TDP supportato: 65-145W (dipende dal flusso d'aria dello chassis)
Montaggio: Viti a molla
Caratteristica: Nessun rumore, senza manutenzione

Scenari applicativi

Server rack 1U, PC industriali, host di edge computing, firewall di sicurezza di rete, server di storage, host industriali embedded, server ITX a profondità ridotta.

Etichette:

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Piastra di raffreddamento ad acqua laser Piastra di raffreddamento ad acqua ad alluminio per estrusione per attrito per stiramento per saldatura per tubo di rame per brasatura Piastra di raffreddamento ad acqua per brasatura

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Piastra di raffreddamento a liquido

Piatto freddo liquido

Placca fredda

Piastre di raffreddamento

piastra di raffreddamento

Piastra di raffreddamento dell'acqua

Dissipatore di calore raschiato dell'aletta

Piastra fredda per fibra ottica

Dissipatore di calore espulso

Piastre di dissipatori di calore

Scambiatore di calore a microcanali

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Piastra di raffreddamento liquido per servers rack

Placca di raffreddamento liquido per calcoli ad alte prestazioni

Soluzione di piastra di raffreddamento liquida scalabile

Descrizione del prodotto dissipatore CPU in rame per server 1U

Panoramica del prodotto

Vantaggi chiave

Struttura e specifiche di base

Scenari applicativi

Piatto freddo liquido

Piastra di raffreddamento dell'acqua

piatti freddi personalizzati

Classe di radiatori ad aria o acqua raffreddati per computer efficaci

11-000185 Radiatore di saldatura per tubi di calore con raffreddamento ad aria medica con denti a pala

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