Détails des produits

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Plaque de refroidissement par liquide
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Plaque de refroidissement liquide conçue pour des solutions de refroidissement évolutives dans les racks de serveurs et les environnements de calcul haute performance

Plaque de refroidissement liquide conçue pour des solutions de refroidissement évolutives dans les racks de serveurs et les environnements de calcul haute performance

Nom De Marque: Uchi
Numéro De Modèle: Radiateurs pour ordinateur
MOQ: 100 pièces
Prix: Négociable
Conditions De Paiement: T/T, paypal, Western Union,
Capacité D'approvisionnement: 50000000 pièces par mois
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Dongguan, Guangdong, Chine
Certification:
SMC
Technologie:
le soudage par friction stir+CNC a usiné
Mettre en évidence:

Plaque de refroidissement liquide pour racks de serveurs

,

Plaque de refroidissement liquide pour le calcul haute performance

,

Solution de plaque de refroidissement liquide évolutive

Description de produit

Description du produit du dissipateur thermique CPU en cuivre pour serveur 1U


Présentation du produit


Ce dissipateur thermique CPU tout en cuivre à profil bas 1U est spécialement conçu pour les serveurs rackables 1U à espace limité et les serveurs de stockage à profondeur réduite pour le contrôle industriel. Deux versions disponibles : version avec ventilateur centrifuge actif (avec ventilateur centrifuge 7515) et version passive sans ventilateur. La base et les ailettes sont en cuivre sans oxygène à haute conductivité, fabriquées par un procédé de formage monobloc à ailettes raclées sans résistance thermique due aux joints de soudure. Les ailettes fines et denses maximisent la surface d'échange thermique dans une hauteur limitée. Il dissipe de manière fiable la chaleur élevée continue des CPU de serveur et prend en charge un fonctionnement continu 7x24h dans les centres de données.

Avantages clés


✅ Structure monobloc en cuivre raclé pour un transfert de chaleur supérieur

Le cuivre sans oxygène a une conductivité thermique beaucoup plus élevée que l'aluminium. La base et les ailettes sont intégrées et raclées sans interface de soudure. La chaleur est transférée rapidement de la surface de contact du CPU aux ailettes. Meilleure capacité de dissipation thermique à dimensions égales, idéal pour les CPU de serveur Xeon, Intel Core et AMD à TDP élevé.

✅ Conception ultra-basse 1U

Hauteur totale ≤ 29 mm, s'adapte parfaitement à l'espace interne du châssis 1U, sans interférence avec la mémoire, l'alimentation et les cartes d'extension. Les vis à ressort fournissent une pression de montage uniforme pour éviter d'endommager le CPU et assurer un bon contact.

✅ Ventilateur centrifuge PWM à roulement à billes double (modèle actif)

Ventilateur centrifuge 7515, DC12V, contrôle de vitesse PWM 4 broches. Roulement à billes double pour une longue durée de vie et une pression statique élevée. Le flux d'air dirigé traverse la pile d'ailettes. La vitesse du ventilateur s'ajuste dynamiquement en fonction de la température du CPU pour équilibrer les performances de refroidissement et le bruit.

✅ Solution de refroidissement passive sans ventilateur en option

Pile d'ailettes en cuivre pur sans ventilateur, zéro bruit, zéro vibration et zéro pièce mobile. Sans entretien, parfait pour le contrôle industriel silencieux et les serveurs embarqués à faible consommation.

✅ Compatibilité multi-socket et service personnalisé

Compatible avec les trous de montage Intel LGA115X / LGA1700 / LGA2011 / LGA3647, AMD AM4 / AM5 courants. Densité d'ailettes, taille de la base, supports de montage et surface plaquée nickel anti-oxydation personnalisables. Échantillonnage en petits lots pris en charge.

✅ Fiabilité de qualité industrielle

Traitement de surface anti-oxydation, résistant à l'humidité et à la poussière dans l'environnement IDC. Conforme RoHS pour un déploiement en masse dans les centres de données et les équipements d'automatisation industrielle.

Structure et spécifications de base


Version active (avec ventilateur centrifuge)


  • Matériau : Base en cuivre sans oxygène + ailettes en cuivre raclé
  • Dimensions : Environ 88×88×28 mm (standard)
  • Ventilateur : Ventilateur centrifuge 7515, DC12V, PWM 4 broches
  • Roulement : Roulement à billes double
  • Vitesse : 1500–6800 tr/min
  • TDP pris en charge : 120–130W
  • Montage : Vis à ressort diagonales avec plaque arrière
  • Surface : Cuivre nu / Placage nickel en option

Version passive (dissipateur thermique en cuivre sans ventilateur)


  • Matériau : Cuivre sans oxygène entièrement raclé
  • Hauteur : 24–27 mm
  • TDP pris en charge : 65–145W (dépend du flux d'air du châssis)
  • Montage : Vis à ressort
  • Caractéristique : Pas de bruit, sans entretien

Scénarios d'application


Serveurs rack 1U, PC industriels, hôtes de calcul périphérique, pare-feu de sécurité réseau, serveurs de stockage, hôtes industriels embarqués, serveurs ITX à profondeur réduite.