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商品の詳細
Created with Pixso.
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Created with Pixso.
製品
Created with Pixso.
液体冷却プレート
Created with Pixso.
サーバーラックおよび高性能コンピューティング環境向けの拡張可能な冷却ソリューション用に設計された液体冷却プレート
サーバーラックおよび高性能コンピューティング環境向けの拡張可能な冷却ソリューション用に設計された液体冷却プレート
ブランド名:
Uchi
モデル番号:
パソコン用ラジエーター
MOQ:
100個
価格:
交渉可能
支払い条件:
T/T、ペイパル、ウェスタンユニオン、
補給能力:
50000000個/月
お問い合わせ
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詳細情報
製品の説明
詳細情報
起源の場所:
中国広東省東莞市
証明:
SMC
テクノロジー:
摩擦溶接stir+CNCは機械で造った
ハイライト:
サーバーラック用液体冷却プレート
,
高性能コンピューティング用液体冷却プレート
,
拡張可能な液体冷却プレートソリューション
製品の説明
1UサーバーCPU銅製ヒートシンク製品説明
製品概要
この1U薄型オールカッパーCPUヒートシンクは、スペースの限られた1Uラックマウントサーバー、産業用制御、ショートデプスストレージサーバー向けに特別に設計されています。2つのバージョンがあります:
アクティブブロワーバージョン(7515遠心ファン付き)
および
パッシブファンレスバージョン
。ベースとフィンは高伝導率の無酸素銅製で、スキッドフィン一体成形プロセスにより製造されており、溶接部の熱抵抗がありません。高密度の薄いフィンは、限られた高さ内で熱交換面積を最大化します。サーバーCPUの連続高熱を確実に放散し、データセンターでの7×24時間のノンストップ動作をサポートします。
主な利点
✅
優れた熱伝導のためのワンピーススキッド銅構造
無酸素銅はアルミニウムよりもはるかに高い熱伝導率を持っています。ベースとフィンは溶接インターフェースなしで一体的にスキッドされています。熱はCPU接触面からフィンへ急速に伝達されます。同じ寸法でより高い放熱能力を持ち、高TDPのXeon、Intel Core、AMDサーバーCPUに最適です。
✅
1U超薄型設計
全高≤29mmで、1Uシャーシ内部スペースに完全に収まり、メモリ、電源、拡張カードとの干渉がありません。スプリングロードスクリューは均一な取り付け圧力を提供し、CPUの損傷を防ぎ、良好な接触を保証します。
✅
デュアルボールベアリングPWMブロワーファン(アクティブモデル)
7515遠心ブロワー、DC12V、4ピンPWM速度制御。デュアルボールベアリングにより、長寿命と高い静圧を実現します。指向性のある気流がフィンスタックを通過します。ファンスピードはCPU温度に応じて動的に調整され、冷却性能とノイズのバランスを取ります。
✅
オプションのファンレスパッシブ冷却ソリューション
ファンなしの純銅フィンスタック、ゼロノイズ、ゼロ振動、ゼロ可動部品。メンテナンスフリーで、サイレント産業用制御および低電力組み込みサーバーに最適です。
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マルチソケット互換性とカスタムサービス
主要なIntel LGA115X / LGA1700 / LGA2011 / LGA3647、AMD AM4 / AM5取り付け穴と互換性があります。フィン密度、ベースサイズ、取り付けブラケット、ニッケルメッキの酸化防止表面をカスタマイズ可能です。小ロットサンプリングもサポートしています。
✅
産業グレードの信頼性
酸化防止表面処理により、IDC環境での湿気やほこりに強く、RoHS準拠で、データセンターや産業用自動化機器への大量展開に適しています。
構造と基本仕様
アクティブバージョン(遠心ブロワー付き)
材質:無酸素銅ベース+スキッド銅フィン
寸法:約88×88×28mm(標準)
ファン:7515遠心ブロワー、DC12V、4ピンPWM
ベアリング:デュアルボールベアリング
速度:1500~6800 RPM
サポートTDP:120~130W
取り付け:バックプレート付き対角スプリングスクリュー
表面:ベア銅/ニッケルめっきオプション
パッシブバージョン(ファンレス銅製ヒートシンク)
材質:フルスキッド無酸素銅
高さ:24~27mm
サポートTDP:65~145W(シャーシエアフローによる)
取り付け:スプリングスクリュー
特徴:ノイズなし、メンテナンスフリー
適用シナリオ
1Uラックサーバー、産業用PC、エッジコンピューティングホスト、ネットワークセキュリティファイアウォール、ストレージサーバー、組み込み産業用ホスト、ショートデプスITXサーバー。
札:
液体コールドプレート
水冷の版
カスタムコールドプレート
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