이 1U 로우 프로파일 올 구리 CPU 히트싱크는 공간이 제한된 1U 랙마운트 서버, 산업 제어, 짧은 깊이의 스토리지 서버를 위해 특별히 설계되었습니다. 두 가지 버전으로 제공됩니다: 액티브 블로워 버전 (7515 원심 팬 포함) 및 패시브 팬리스 버전. 베이스와 핀은 높은 전도성의 무산소 구리로 제작되었으며, 스카이브드 핀 일체형 성형 공법으로 제작되어 용접부의 열 저항이 없습니다. 촘촘하고 얇은 핀은 제한된 높이 내에서 열 교환 면적을 극대화합니다. 서버 CPU의 지속적인 고열을 안정적으로 방출하며 데이터 센터에서 7x24시간 논스톱 작동을 지원합니다.
주요 장점
✅ 우수한 열 전달을 위한 일체형 스카이브드 구리 구조
무산소 구리는 알루미늄보다 훨씬 높은 열 전도성을 가집니다. 베이스와 핀은 용접 인터페이스 없이 일체형으로 스카이브드 처리되었습니다. CPU 접촉면에서 핀까지 열이 빠르게 전달됩니다. 동일한 크기에서 더 나은 열 방출 용량으로, 높은 TDP의 Xeon, Intel Core 및 AMD 서버 CPU에 이상적입니다.
✅ 1U 초저 프로파일 디자인
총 높이 ≤29mm로 1U 섀시 내부 공간에 완벽하게 맞으며 메모리, 전원 공급 장치 및 확장 카드와의 간섭이 없습니다. 스프링 장착 나사는 CPU 손상을 방지하고 좋은 접촉을 보장하기 위해 균일한 장착 압력을 제공합니다.
✅ 듀얼 볼 베어링 PWM 블로워 팬 (액티브 모델)
7515 원심 블로워, DC12V, 4핀 PWM 속도 제어. 듀얼 볼 베어링으로 긴 수명과 높은 정압을 제공합니다. 직접적인 공기 흐름이 핀 스택을 통과합니다. 팬 속도는 CPU 온도에 따라 동적으로 조절되어 냉각 성능과 소음의 균형을 맞춥니다.
✅ 선택 가능한 팬리스 패시브 냉각 솔루션
팬이 없는 순수 구리 핀 스택으로 소음, 진동 및 움직이는 부품이 없습니다. 유지 보수가 필요 없어 조용한 산업 제어 및 저전력 임베디드 서버에 완벽합니다.
✅ 다중 소켓 호환성 및 맞춤형 서비스
주요 Intel LGA115X / LGA1700 / LGA2011 / LGA3647, AMD AM4 / AM5 마운팅 홀과 호환됩니다. 핀 밀도, 베이스 크기, 마운팅 브래킷 및 니켈 도금 산화 방지 표면을 맞춤 설정할 수 있습니다. 소량 샘플링도 지원됩니다.
✅ 산업 등급 신뢰성
산화 방지 표면 처리로 IDC 환경의 습기와 먼지에 강합니다. RoHS 준수로 데이터 센터 및 산업 자동화 장비에 대량 배포 가능합니다.
구조 및 기본 사양
액티브 버전 (원심 블로워 포함)
재질: 무산소 구리 베이스 + 스카이브드 구리 핀
크기: 약 88x88x28mm (표준)
팬: 7515 원심 블로워, DC12V, 4핀 PWM
베어링: 듀얼 볼 베어링
속도: 1500-6800 RPM
지원 TDP: 120-130W
마운팅: 백플레이트가 있는 대각선 스프링 나사
표면: 일반 구리 / 니켈 도금 선택 가능
패시브 버전 (팬리스 구리 히트싱크)
재질: 전체 스카이브드 무산소 구리
높이: 24-27mm
지원 TDP: 65-145W (섀시 공기 흐름에 따라 다름)
마운팅: 스프링 나사
특징: 소음 없음, 유지 보수 불필요
적용 시나리오
1U 랙 서버, 산업용 PC, 엣지 컴퓨팅 호스트, 네트워크 보안 방화벽, 스토리지 서버, 임베디드 산업용 호스트, 짧은 깊이의 ITX 서버
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