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Placa de Resfriamento Líquido projetada para soluções de resfriamento escaláveis em racks de servidores e ambientes de computação de alto desempenho

Name: Placa de Resfriamento Líquido projetada para soluções de resfriamento escaláveis em racks de servidores e ambientes de computação de alto desempenho
Brand: Dongguan Uchi Electronics Co.,Ltd
SKU: Radiador de computador
Price: Negociável USD
Availability: InStock

Nome da marca:	Uchi
Número do modelo:	Radiador de computador
MOQ:	100 unidades
Preço:	Negociável
Condições de pagamento:	T/T, paypal, Western Union,
Capacidade de fornecimento:	50000000 unidades por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

Dongguan,Guangdong,China

Certificação:

SMC

Tecnologia:

a soldadura de fricção stir+CNC fez à máquina

Destacar:

Placa de Resfriamento Líquido para racks de servidores

Placa de Resfriamento Líquido para computação de alto desempenho

Solução de Placa de Resfriamento Líquido Escalável

Descrição do produto

Descrição do Produto de Dissipador de Calor de CPU de Cobre para Servidor 1U

Visão Geral do Produto

Este dissipador de calor de CPU totalmente em cobre de baixo perfil 1U é especialmente projetado para servidores montados em rack 1U com espaço limitado e controle industrial, servidores de armazenamento de profundidade curta. Duas versões disponíveis: versão com ventilador ativo (com ventoinha centrífuga 7515) e versão passiva sem ventoinha. A base e as aletas são feitas de cobre sem oxigênio de alta condutividade, fabricadas pelo processo de formação de uma peça com aletas raspadas sem resistência térmica de juntas de solda. Aletas finas e densas maximizam a área de troca de calor dentro da altura limitada. Dissipa de forma confiável o calor contínuo e alto das CPUs de servidor e suporta operação contínua 7x24h em data centers.

Principais Vantagens

✅ Estrutura de cobre raspada de uma peça para transferência de calor superior

O cobre sem oxigênio tem condutividade térmica muito maior que o alumínio. A base e as aletas são raspadas integralmente sem interface de soldagem. O calor é transferido rapidamente da superfície de contato da CPU para as aletas. Melhor capacidade de dissipação de calor nas mesmas dimensões, ideal para CPUs de servidor Xeon, Intel Core e AMD de alto TDP.

✅ Design ultra-baixo perfil 1U

Altura total ≤29mm, cabe perfeitamente no espaço interno do chassi 1U, sem interferência com memória, fonte de alimentação e placas de expansão. Parafusos com mola fornecem pressão de montagem uniforme para evitar danos à CPU e garantir bom contato.

✅ Ventoinha centrífuga PWM com rolamento duplo (modelo ativo)

Ventoinha centrífuga 7515, DC12V, controle de velocidade PWM de 4 pinos. Rolamento duplo para longa vida útil e alta pressão estática. O fluxo de ar direcionado sopra através do conjunto de aletas. A velocidade da ventoinha ajusta dinamicamente de acordo com a temperatura da CPU para equilibrar o desempenho de resfriamento e o ruído.

✅ Solução de resfriamento passivo opcional sem ventoinha

Conjunto de aletas de cobre puro sem ventoinha, zero ruído, zero vibração e zero peças móveis. Livre de manutenção, perfeito para controle industrial silencioso e servidores embarcados de baixa potência.

✅ Compatibilidade multi-socket e serviço personalizado

Compatível com furos de montagem Intel LGA115X / LGA1700 / LGA2011 / LGA3647, AMD AM4 / AM5. Densidade de aletas personalizável, tamanho da base, suportes de montagem e superfície niquelada anti-oxidação. Amostragem em pequenos lotes suportada.

✅ Confiabilidade de grau industrial

Tratamento de superfície anti-oxidação, resistente à umidade e poeira em ambiente IDC. Compatível com RoHS para implantação em massa em data centers e equipamentos de automação industrial.

Estrutura e Especificações Básicas

Versão Ativa (com ventoinha centrífuga)

Material: Base de cobre sem oxigênio + aletas de cobre raspadas
Dimensão: Aprox. 88×88×28mm (padrão)
Ventoinha: Ventoinha centrífuga 7515, DC12V, PWM de 4 pinos
Rolamento: Rolamento duplo
Velocidade: 1500–6800 RPM
TDP Suportado: 120–130W
Montagem: Parafusos de mola diagonais com placa traseira
Superfície: Cobre nu / Niquelado opcional

Versão Passiva (dissipador de calor de cobre sem ventoinha)

Material: Cobre sem oxigênio totalmente raspado
Altura: 24–27mm
TDP Suportado: 65–145W (depende do fluxo de ar do chassi)
Montagem: Parafusos de mola
Característica: Sem ruído, livre de manutenção

Cenários de Aplicação

Servidores de rack 1U, PCs industriais, hosts de computação de ponta, firewalls de segurança de rede, servidores de armazenamento, hosts industriais embarcados, servidores ITX de profundidade curta.

Etiquetas:

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Solução de Placa de Resfriamento Líquido Escalável

Descrição do Produto de Dissipador de Calor de CPU de Cobre para Servidor 1U

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