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| Nome da marca: | Uchi |
| Número do modelo: | Dissipador de calor |
| MOQ: | 100 unidades |
| Preço: | 1300-1500 dollars |
| Condições de pagamento: | T/T, paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidade de fornecimento: | 50000000 unidades por mês |
A placa fria de soldadura por fricção (FSW) é um componente de resfriamento líquido premium fabricado usando um processo de soldadura em estado sólido.longa vida útilÉ especialmente projetado para aplicações de alta confiabilidade e alta pressão, como novas energias, data centers e equipamentos de alta potência.
Sem porosidade, rachaduras ou cavidades de encolhimento; soldas 100% densas. Pressão de ruptura ≥ 1,5-2 MPa, com resistência à pressão estável a longo prazo. Resiste a > 10.000 ciclos térmicos sem rachaduras ou vazamentos.
A resistência das juntas é superior a 90% do metal comum; a resistência à fadiga e às vibrações excede em muito a soldadura por brasagem e fusão.
Canais de fluxo integrados, sem resistência térmica das camadas de solda, resultando em maior eficiência de troca de calor.
Panela única pode exceder 2 metros de comprimento. Design ultra fino (3-8 mm), leve, mas de alta resistência. Adequado para bandejas de bateria de energia e aplicações de alta potência.
Sem solda, sem fluxo, sem vapores, sem gases residuais, sem resíduos químicos nos canais de fluxo, processo estável, alta consistência e operação sem manutenção a longo prazo.
Adotando a tecnologia de soldagem em estado sólido sem fusão, porosidade e rachaduras, elimina os riscos de fugas na fonte e garante maior estabilidade durante a operação de alta pressão a longo prazo.
As paredes internas do canal limpas e sem resíduos conseguem uma transferência de calor mais uniforme, suprimindo efetivamente os pontos quentes.
A resistência da solda é superior a 90% do metal básico, resiste a choques térmicos e vibrações instaladas no veículo, tornando-a adequada para condições de trabalho adversas.
Livre de limitações de tamanho do forno a vácuo, permitindo a produção de placas de refrigeração por água extra longas e de grande área, equilibrando o design leve e a resistência estrutural.
Os canais de fluxo complexos podem ser personalizados para se adaptarem a vários layouts de fontes de calor, como baterias de energia, sistemas de armazenamento de energia, IGBTs de alta potência e GPUs.
Os tratamentos de superfície, incluindo anodização e pintura, são aplicáveis.
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