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| Nombre De La Marca: | Uchi |
| Número De Modelo: | disipador de calor de aleta raspada 04 |
| MOQ: | 100 piezas |
| Precio: | Negociable |
| Condiciones De Pago: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidad De Suministro: | 50000000 unidades por mes |
Disipador de calor biselado serie 220: disipador de calor de aletas biseladas con tubo de cobre de 600 W diseñado para soluciones avanzadas de gestión térmica en aplicaciones exigentes.
| Especificación | Detalles |
|---|---|
| Tipo de artículo | Disipador de calor personalizado |
| Material | Aluminio, Cobre |
| Tamaño | Tamaño estándar o personalizado |
| Bandera | Plata, negro, azul, color madera, color de recubrimiento en polvo RAL y más |
| Forma | Redondo, cuadrado, plano o personalizado |
| Espesor | 0,4 mm-20 mm o personalizado |
| Tolerancia | ±0,01 mm |
| Longitud | Longitud personalizada |
| Cantidad mínima de pedido | MOQ bajo |
Extrusión de perfiles → Corte → Mecanizado CNC (fresado, taladrado, roscado) → Desbarbado → Limpieza → Inspección → Embalaje
Anodizado, acabado de molino, galvanoplastia, pulido, arenado, recubrimiento en polvo, plateado, cepillado, pintado, PVDF, etc.
Con el auge de la IA y la HPC que requieren un procesamiento masivo de datos, los procesadores de próxima generación generarán significativamente más calor que los procesadores de gama alta actuales. A medida que el TDP (potencia de diseño térmico) de CPU y GPU continúa aumentando, nuestras soluciones de refrigeración líquida maximizan la eficiencia de disipación de calor, mejoran los valores de PUE y aumentan la densidad informática por rack. La refrigeración líquida está posicionada para desempeñar un papel crucial en la configuración del futuro de los centros de datos.
Las tecnologías de embalaje avanzadas, como el apilamiento 3D, provocan la acumulación de calor dentro de los chips, donde la conductividad térmica de los materiales tradicionales se ha convertido en un factor limitante.
Con la creciente densidad del flujo de calor de los chips, los métodos de enfriamiento tradicionales luchan por satisfacer la demanda, lo que hace que la gestión térmica sea un factor crítico en la mejora de la potencia informática.
El entorno espacial presenta temperaturas extremas y condiciones de alto vacío donde la disipación de calor por convección no es factible, lo que expone los equipos aeroespaciales a duras fluctuaciones de temperatura.
Nuestro taller de moldes cuenta con 22 juegos de máquinas de electroerosión (EDM), incluidas 2 máquinas de electroerosión por espejo MAKINO, 9 máquinas de electroerosión por hilo (3 Seibu y 1 Sodick importadas de Japón), 7 máquinas de electroerosión, 10 máquinas rectificadoras, 2 fresadoras y 1 torno.
Utilizando tecnologías SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System), proporcionamos fuente de alimentación adaptativa avanzada y control de salto para estabilizar el proceso de electroerosión y al mismo tiempo mejorar la precisión del mecanizado. Nuestras avanzadas tecnologías de generadores de ultrasuperficie y ultraborde ofrecen un excelente acabado superficial y calidad metalúrgica.
Mantenemos rigurosos estándares de calidad con equipos de prueba integrales que incluyen:
Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de refrigeración por agua con amplia experiencia y un sólido equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.
El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, Estados Unidos y Brasil.
Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.
Sí, proporcionamos muestras para confirmación antes de la producción en masa, junto con dibujos técnicos si es necesario.
Embalaje personalizado con cajas de cartón normales y tela resistente al agua o cajas de madera para una protección óptima durante el transporte.
Todos los productos se inspeccionan completamente antes del envío. Para cualquier problema, brindamos soluciones técnicas inmediatas.
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