| Nome da marca: | Uchi |
| Número do modelo: | dissipador de calor com aletas escavadas 04 |
| MOQ: | 100 unidades |
| Preço: | Negociável |
| Condições de pagamento: | T/T, paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidade de fornecimento: | 50000000 unidades por mês |
Dissipador de calor esquivado série 220 - Dissipador de calor com aletas esquivadas com tubo de cobre de 600 W projetado para soluções avançadas de gerenciamento térmico em aplicações exigentes.
| Especificação | Detalhes |
|---|---|
| Tipo de item | Dissipador de calor personalizado |
| Material | Alumínio, Cobre |
| Tamanho | Tamanho padrão ou personalizado |
| Cores | Prata, preto, azul, cor de madeira, cor de revestimento em pó RAL e muito mais |
| Forma | Redondo, quadrado, plano ou personalizado |
| Grossura | 0,4 mm-20 mm ou personalizado |
| Tolerância | ±0,01 mm |
| Comprimento | Comprimento personalizado |
| Quantidade mínima | Quantidade mínima para pedido |
Extrusão de Perfis → Corte → Usinagem CNC (Fresagem, Furação, Rosqueamento) → Rebarbação → Limpeza → Inspeção → Embalagem
Anodização, acabamento de moinho, galvanoplastia, polimento, jato de areia, revestimento em pó, chapeamento de prata, escovado, pintado, PVDF, etc.
Com a ascensão da IA e da HPC que exigem processamento massivo de dados, os processadores da próxima geração gerarão significativamente mais calor do que os atuais processadores de última geração. À medida que o TDP (Thermal Design Power) da CPU e da GPU continua a aumentar, nossas soluções de refrigeração líquida maximizam a eficiência da dissipação de calor, melhoram os valores de PUE e aumentam a densidade de computação por rack. A refrigeração líquida está posicionada para desempenhar um papel crucial na definição do futuro dos data centers.
Tecnologias avançadas de embalagem, como empilhamento 3D, levam ao acúmulo de calor dentro dos chips, onde a condutividade térmica do material tradicional se tornou um fator limitante.
Com o aumento da densidade do fluxo de calor do chip, os métodos tradicionais de resfriamento lutam para atender à demanda, tornando o gerenciamento térmico um fator crítico na melhoria do poder computacional.
O ambiente espacial apresenta temperaturas extremas e condições de alto vácuo onde a dissipação de calor por convecção não é viável, expondo os equipamentos aeroespaciais a fortes flutuações de temperatura.
Nossa oficina de moldes possui 22 conjuntos de máquinas de descarga elétrica (EDM), incluindo 2 máquinas de EDM de espelho MAKINO, 9 máquinas de EDM de corte de fio (3 Seibu e 1 Sodick importadas do Japão), 7 máquinas de eletroerosão, 10 retificadoras, 2 fresadoras e 1 torno.
Utilizando as tecnologias SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System), fornecemos fonte de alimentação adaptativa avançada e controle de salto para estabilizar o processo EDM e, ao mesmo tempo, melhorar a precisão da usinagem. Nossas tecnologias avançadas de geradores ultra-superficiais e ultra-bordas proporcionam excelente acabamento superficial e qualidade metalúrgica.
Mantemos rigorosos padrões de qualidade com equipamentos de teste abrangentes, incluindo:
Somos fabricantes profissionais de dissipadores de calor e placas de refrigeração a água com vasta experiência e uma forte equipe técnica, apresentando produção automatizada e mecanizada.
60% da nossa produção total é exportada para Japão, Índia, Reino Unido, Canadá, EUA e Brasil.
Aproximadamente 100 funcionários nos departamentos de vendas, compras, engenharia, controle de qualidade, armazém e produção.
Sim, fornecemos amostras para confirmação antes da produção em massa, juntamente com desenhos técnicos, se necessário.
Embalagem personalizada com caixas normais e tecido impermeável ou caixas de madeira para proteção ideal durante o transporte.
Todos os produtos são totalmente inspecionados antes do envio. Para qualquer problema, oferecemos soluções técnicas imediatas.