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| ブランド名: | Uchi |
| モデル番号: | スカイブドフィンヒートシンク04 |
| MOQ: | 100個 |
| 価格: | 交渉可能 |
| 支払い条件: | T/T、ペイパル、ウェスタンユニオン、マネーグラム |
| 補給能力: | 50000000個/月 |
220シリーズ スキヴァードヒートシンク - 600W 銅管 スキヴァードフィンヒートシンク 要求の高いアプリケーションで高度な熱管理ソリューションのために設計されています.
| 仕様 | 詳細 |
|---|---|
| 商品の種類 | オーダーメイドの散熱器 |
| 材料 | アルミ,銅 |
| サイズ | 標準またはカスタマイズされたサイズ |
| 色 | 銀,黒,青,木の色,RAL粉末塗装色,その他 |
| 形状 | 丸,四角,平ら,またはカスタマイズ |
| 厚さ | 0.4mm-20mm またはカスタマイズ |
| 許容性 | ±0.01mm |
| 長さ | パーソナライズされた長さ |
| MOQ | 低MOQ |
プロフィール 挤出 → 切断 → CNC加工 (磨き,掘削,タッピング) → デブリング → 清掃 → 検査 → 梱包
アノード化,ミール仕上げ,電圧塗装,ポリシング,砂吹き,粉末塗装,銀塗装,ブラシ,塗装,PVDFなど
AIやHPCの普及により 大量のデータ処理が必要になり 次世代のプロセッサは 現在の高級プロセッサよりもはるかに多くの熱を発生しますCPUとGPUのTDP (熱設計電力) が増加し続けると液体冷却ソリューションは 熱散電効率を最大化し PUE値を向上させ ラック毎のコンピューティング密度を高めます流体冷却は,データセンターの未来を形作る上で重要な役割を果たす.
3Dスタッキングのような 先進的なパッケージング技術は チップの内部に熱を蓄積させ 伝統的な材料の熱伝導性が制限要因になっています
チップの熱流密度が急上昇するにつれて 伝統的な冷却方法は需要を満たすために苦労し 熱管理はコンピューティング力の向上に重要な要因となっています
宇宙環境は 熱散が不可能で 極端な温度や高真空条件で 航空宇宙機器は 厳しい温度変動にさらされています
私たちの模具ワークショップは,電解電機 (EDM) の22セットを備えています. 2つのマキノ鏡EDMマシン, 9つのワイヤカットEDMマシン (3つのセイブと1つのソディックが日本から輸入されています),7 スパークエロージョン機械10台の磨き機,2台のフレーシング機,1台の回転機
スーパースパーク4とIES (インテリジェント・エキスパート・システム) テクノロジーを利用し,高度な適応型電源とジャンプ制御を提供することで,EDMプロセスを安定させ,加工精度を向上させます.私たちの高度な超表面と超エッジ発電機技術は 優れた表面仕上げと金属質を提供します.
厳格な品質基準を維持し,包括的な試験機器を備えています:
私たちは,熱シンクと水冷却プレートのプロメーカーで,豊富な経験と強力な技術チームを持ち,自動化および機械化された生産を特徴としています.
総生産量の60%は 日本,インド,イギリス,カナダ,アメリカ,ブラジルに輸出されています
販売,購入,エンジニアリング,QA,倉庫,生産部門に 約100人の従業員がいます
はい,我々は,大量生産の前に確認のためのサンプル,必要に応じて技術図面とともに提供します.
通常の紙箱と 密着性のある布や木製の紙箱で 輸送中に最適な保護のために パーソナライズされたパッケージング
すべての製品は出荷前に完全に検査されます.あらゆる問題に対して,我々は即座に技術的な解決策を提供します.
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