Jet Impingement Lỏng làm mát mảng lạnh Quản lý nhiệt tần số cao

Tấm làm mát bằng chất lỏng truyền thống:Chất làm mát chảy song song trong các kênh kín để trao đổi nhiệt, có các lớp ranh giới nhiệt dày, khả năng chịu nhiệt cao và dễ bị ảnh hưởng bởi các điểm nóng ở các vị trí ở xa.

Loại va chạm phản lực tần số cao:

• Chất làm mát đi qua một dãy dày đặc các vòi phun siêu nhỏ (đường kính 0,1-1 mm)
• Va chạm thẳng đứng ở tốc độ cao vào thành trong của tấm lạnh (bề mặt gia nhiệt)
• Phá vỡ ngay lớp ranh giới nhiệt, tăng hệ số truyền nhiệt cục bộ lên 5-10 lần
• Chất lỏng khuếch tán nhanh chóng và thoát ra theo chiều ngang, đạt được nhiệt độ cực kỳ đồng đều trên toàn bộ khu vực (chênh lệch nhiệt độ < ±1oC)

• Phòng Thượng (Phòng Phân Phối):Ổn định áp suất và phân phối đều chất làm mát đến các vòi phun
• Tấm vòi phun:Thành phần lõi có hàng trăm đến hàng nghìn lỗ siêu nhỏ có độ chính xác cao (mảng phản lực tần số cao)
• Buồng xung lực (Khu trao đổi nhiệt):Sự va chạm phản lực và truyền nhiệt đối lưu chuyên sâu
• Buồng thu chất lỏng/Kênh thoát nước:Xả nhanh chất làm mát hấp thụ nhiệt

• Khả năng tản nhiệt cực cao:Mật độ dòng nhiệt: 200-1000 W/cm2 (tấm hàn thông thường khoảng 50 W/cm2); Khả năng chịu nhiệt thấp tới 0,01-0,03oC/W
• Tính đồng nhất nhiệt độ tuyệt vời:Chênh lệch nhiệt độ toàn bề mặt: ± 0,5-± 1oC; Loại bỏ hoàn toàn các điểm nóng cục bộ
• Tốc độ phản hồi nhanh:Quán tính nhiệt thấp, kiểm soát nhiệt độ chính xác, thích hợp cho các tình huống gia nhiệt xung và công suất cao nhất thời
• Giảm áp suất tương đối cao:Yêu cầu hệ thống làm mát dòng chảy cao/bơm cao áp phù hợp
• Yêu cầu độ chính xác sản xuất cao:Đường kính lỗ phun, độ sâu và dung sai vị trí: ± 0,02-± 0,05 mm

• Khoan chính xác + Hàn chân không:Thích hợp cho mảng lỗ tròn có khả năng sản xuất hàng loạt ổn định; Vật liệu phổ biến: hợp kim nhôm / hợp kim đồng, hàn kín
• Quang khắc / Khắc + Liên kết khuếch tán:Thích hợp cho các vòi phun có hình dạng đặc biệt và các vòi phun có khe vi mô; Kênh dòng chảy mịn hơn và khả năng chịu nhiệt thấp hơn (dành cho ứng dụng AI/GPU/laser)
• In 3D (SLM):Hình thành tích hợp với các kênh + vòi phun cấu trúc liên kết phức tạp; Thiết kế nhẹ, phù hợp với các bộ phận hàng không vũ trụ tùy chỉnh

• AI / Chip siêu máy tính: H100/H200, cụm GPU, TPU (chip >500W)
• Module nguồn SiC/GaN: Ổ điện 800V, trạm sạc cực nhanh
• Laser công suất cao: laser sợi quang / bán dẫn / UV (thông lượng nhiệt > 300W/cm2)
• Radar / Phased Array: Thành phần T/R, trạm gốc 5G/6G
• Hình ảnh y tế: Bộ khuếch đại gradient MRI, máy dò CT (độ chính xác kiểm soát nhiệt độ ± 0,5oC)
• Hàng không vũ trụ: trọng tải vệ tinh, dẫn đường tên lửa (chống rung, nhẹ, thông lượng nhiệt cao)