เจตอัมพ์เพนท์ ความเย็นของเหลว ปลาเย็น การจัดการความร้อนความถี่สูง

จานเย็นเหลวแบบดั้งเดิม:น้ํายาเย็นไหลไปพร้อมกันภายในช่องทางปิดสําหรับการแลกเปลี่ยนความร้อน โดยมีชั้นชายแดนทางความร้อนหนา ความต้านทานทางความร้อนสูง และมีความเปราะบางต่อจุดร้อนที่ตําแหน่งที่ห่างไกล

ประเภทการก่อกั้นเจ็ตความถี่สูง:

• น้ํายาเย็นผ่านระบบจานขนาดเล็กที่หนาแน่น (กว้าง 0.1-1 มม.)
• พิมพ์ตั้งด้วยความเร็วสูงบนผนังภายในของแผ่นเย็น (พื้นที่ทําความร้อน)
• ทันทีทําลายชั้นชายแดนความร้อน เพิ่มปริมาณการถ่ายส่งความร้อนในท้องถิ่น 5-10 เท่า
• น้ํายาแพร่กระจายอย่างรวดเร็วและระบายทางด้าน เพื่อบรรลุอุณหภูมิที่เท่าเทียมกันอย่างมากในพื้นที่ทั้งหมด (ความแตกต่างอุณหภูมิ < ± 1 °C)

• สภาชั้นบน (สภาการตัดสิน):ปรับความดันและกระจายของเหลวเย็นอย่างเท่าเทียมกันไปยังจุ
• พล็อตจมน้ํา:องค์ประกอบแกนที่มีหลายร้อยถึงหลายพันหลุมเล็ก ๆ ที่มีความแม่นยํา (เจ็ตอาร์เรย์ความถี่สูง)
• ห้องอัด (เขตแลกเปลี่ยนความร้อน):การกระแทกของเจ็ตและการถ่ายทอดความร้อนแบบคอนเวคทีฟอย่างเข้มข้น
• ห้องเก็บของของเหลว / ช่องระบายน้ํา:เร็วปล่อยน้ําเย็นที่ดูดซึมความร้อน

• ความสามารถในการระบายความร้อนสูงมาก:ความหนาแน่นของกระแสความร้อน: 200-1000 W/cm2 (แผ่นผสมผสานทั่วไปประมาณ 50 W/cm2); ความต้านทานทางความร้อนต่ําสุด 0.01-0.03 °C/W
• อุณหภูมิที่ดีที่สุดความแตกต่างของอุณหภูมิบนพื้นผิวทั้งหมด: ±0.5-±1°C; ยกเลิกจุดร้อนในท้องถิ่นโดยสิ้นเชิง
• ความเร็วการตอบสนองอย่างรวดเร็วอินเนอร์ตี้ทางความร้อนต่ํา การควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยํา เหมาะสําหรับฉากการทําความร้อนแรงสูงและแรงกระแทก
• การลดความดันที่สูงมากจําเป็นต้องใช้ปั๊มแรงดันสูงที่ตรงกัน / ระบบเย็นระดับการไหลสูง
• ความต้องการความแม่นยําในการผลิตสูงกว้าง, ลึกและความอดทนในตําแหน่งของช่องจมน้ํา: ±0.02-±0.05 mm

• การเจาะแม่นยํา + การเจาะแล้งด้วยความว่าง:เหมาะสําหรับระบบรูวงกลมที่มีการผลิตขนาดใหญ่ที่มั่นคง วัสดุทั่วไป: สายเหล็กอัลลูมิเนียม / สายเหล็กทองแดง
• โฟโตลิโตกราฟี / การกวาด + การผสมผสานการกระจายเหมาะสําหรับจุลที่มีรูปร่างพิเศษและเจตสล็อตขนาดเล็ก; ช่องการไหลผ่านที่ละเอียดและความต้านทานทางความร้อนที่ต่ํากว่า (สําหรับ AI / GPU / การใช้งานเลเซอร์)
• การพิมพ์ 3 มิติ (SLM):การสร้างแบบบูรณาการด้วยช่องทางโทโปลิคที่ซับซ้อน + ดอย; การออกแบบเบา เหมาะสําหรับส่วนประกอบเครื่องบินอากาศที่กําหนดเอง

• ชิป AI / ซุปเปอร์คอมพิวเตอร์: H100/H200, คลัสเตอร์ GPU, TPU (> 500W ชิป)
• โมดูลพลังงาน SiC / GaN: เครื่องขับเคลื่อนไฟฟ้า 800V, สถานีชาร์จความเร็วสูง
• ไลเซอร์พลังงานสูง: ไฟเบอร์ / หินครึ่งประสาท / ไลเซอร์ UV (การไหลของความร้อน > 300W / cm2)
• ราดาร์ / แอรเรย์ระยะ: ส่วนประกอบ T / R, สถานีฐาน 5G / 6G
• การถ่ายภาพทางการแพทย์: เครื่องเสริมความชันของ MRI เครื่องตรวจจับ CT (ความแม่นยําในการควบคุมอุณหภูมิ ±0.5°C)
• การบินอวกาศ: ภาระประโยชน์จากดาวเทียม การนําร่องกระสุน (ทนต่อการสั่นสะเทือน, น้ําหนักเบา, ความร้อนไหลสูง)