जेट इम्पिंगमेंट तरल शीतलन ठंडी प्लेट उच्च आवृत्ति थर्मल प्रबंधन

पारंपरिक तरल शीतलक प्लेट:गर्मी विनिमय के लिए संलग्न चैनलों के भीतर शीतलक समानांतर में बहता है, जिसमें मोटी थर्मल सीमा परतें, उच्च थर्मल प्रतिरोध और दूर के स्थानों पर गर्म स्थानों के प्रति संवेदनशीलता होती है।

उच्च-आवृत्ति जेट इंपिंगमेंट प्रकार:

• शीतलक सूक्ष्म-नलिका (व्यास 0.1-1 मिमी) की सघन श्रृंखला से होकर गुजरता है
• ठंडी प्लेट (हीटिंग सतह) की भीतरी दीवार पर तेज गति से लंबवत टकराता है
• थर्मल सीमा परत को तुरंत तोड़ देता है, जिससे स्थानीय ताप हस्तांतरण गुणांक 5-10 गुना बढ़ जाता है
• द्रव तेजी से फैलता है और पार्श्व में बहता है, जिससे पूरे क्षेत्र में बेहद समान तापमान प्राप्त होता है (तापमान अंतर <±1℃)

• ऊपरी कक्ष (वितरण कक्ष):दबाव को स्थिर करता है और शीतलक को नोजलों में समान रूप से वितरित करता है
• नोजल प्लेट:सैकड़ों से हजारों सटीक सूक्ष्म छिद्रों वाला मुख्य घटक (उच्च आवृत्ति जेट सरणी)
• इंपिंगमेंट चैंबर (हीट एक्सचेंज जोन):जेट टकराव और गहन संवहनी ताप स्थानांतरण
• तरल संग्रहण कक्ष/ड्रेनेज चैनल:गर्मी-अवशोषित शीतलक को तुरंत डिस्चार्ज करता है

• अत्यधिक उच्च ताप अपव्यय क्षमता:ऊष्मा प्रवाह घनत्व: 200-1000 W/cm² (साधारण ब्रेज़्ड प्लेट लगभग 50 W/cm²); थर्मल प्रतिरोध 0.01-0.03 ℃/W जितना कम
• उत्कृष्ट तापमान एकरूपता:पूर्ण-सतह तापमान अंतर: ±0.5-±1℃; स्थानीय हॉटस्पॉट को पूरी तरह से समाप्त कर देता है
• तीव्र प्रतिक्रिया गति:कम तापीय जड़ता, सटीक तापमान नियंत्रण, क्षणिक उच्च-शक्ति और पल्स हीटिंग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त
• अपेक्षाकृत उच्च दबाव ड्रॉप:मिलान उच्च दबाव पंप/उच्च प्रवाह शीतलन प्रणाली की आवश्यकता है
• उच्च विनिर्माण परिशुद्धता आवश्यकताएँ:नोजल छेद का व्यास, गहराई और स्थिति सहनशीलता: ±0.02-±0.05 मिमी

• परिशुद्धता ड्रिलिंग + वैक्यूम टांकना:स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन के साथ गोलाकार छेद सरणियों के लिए उपयुक्त; सामान्य सामग्री: एल्यूमीनियम मिश्र धातु / तांबा मिश्र धातु, ब्रेज़्ड सीलिंग
• फोटोलिथोग्राफी / नक़्क़ाशी + प्रसार संबंध:विशेष आकार के नोजल और माइक्रो-स्केल स्लॉट जेट के लिए उपयुक्त; बेहतर प्रवाह चैनल और कम तापीय प्रतिरोध (एआई/जीपीयू/लेजर अनुप्रयोगों के लिए)
• 3डी प्रिंटिंग (एसएलएम):जटिल टोपोलॉजिकल चैनल + नोजल के साथ एकीकृत गठन; हल्के वजन का डिज़ाइन, अनुकूलित एयरोस्पेस घटकों के लिए उपयुक्त

• एआई/सुपरकंप्यूटिंग चिप्स: H100/H200, GPU क्लस्टर, TPUs (>500W चिप्स)
• SiC/GaN पावर मॉड्यूल: 800V इलेक्ट्रिक ड्राइव, अल्ट्रा-फास्ट चार्जिंग स्टेशन
• हाई-पावर लेजर: फाइबर / सेमीकंडक्टर / यूवी लेजर (हीट फ्लक्स> 300W/सेमी²)
• रडार/चरणबद्ध सारणी: टी/आर घटक, 5जी/6जी बेस स्टेशन
• मेडिकल इमेजिंग: एमआरआई ग्रेडिएंट एम्पलीफायर, सीटी डिटेक्टर (तापमान नियंत्रण सटीकता ±0.5℃)
• एयरोस्पेस: उपग्रह पेलोड, मिसाइल मार्गदर्शन (कंपन प्रतिरोधी, हल्का, उच्च ताप प्रवाह)