Gestion thermique à haute fréquence de plat froid de refroidissement liquide d'impact de jet

Plaque de refroidissement liquide traditionnelle :Le liquide de refroidissement circule en parallèle dans des canaux fermés pour l'échange thermique, présentant d'épaisses couches limites thermiques, une résistance thermique élevée et une sensibilité aux points chauds à des positions éloignées.

Type d'impact de jet à haute fréquence :

• Le liquide de refroidissement passe à travers un réseau dense de micro-buses (diamètre 0,1-1 mm)
• Impacte verticalement à grande vitesse sur la paroi intérieure de la plaque froide (surface chauffante)
• Brise instantanément la couche limite thermique, augmentant le coefficient de transfert de chaleur local de 5 à 10 fois
• Le fluide se diffuse rapidement et s'écoule latéralement, atteignant une température extrêmement uniforme sur toute la zone (différence de température < ± 1 ℃)

• Chambre haute (Chambre de distribution) :Stabilise la pression et distribue le liquide de refroidissement uniformément aux buses
• Plaque de buse :Composant central avec des centaines, voire des milliers de micro-trous de précision (réseau de jets haute fréquence)
• Chambre d'impact (zone d'échange thermique) :Impact de jet et transfert de chaleur par convection intensif
• Chambre de collecte de liquide/canal de drainage :Décharge rapidement le liquide de refroidissement absorbé par la chaleur

• Capacité de dissipation thermique extrêmement élevée :Densité du flux thermique : 200-1000 W/cm² (plaque brasée ordinaire env. 50 W/cm²) ; Résistance thermique aussi faible que 0,01-0,03 ℃/W
• Excellente uniformité de la température :Différence de température sur toute la surface : ±0,5-±1℃ ; Élimine complètement les hotspots locaux
• Vitesse de réponse rapide :Faible inertie thermique, contrôle précis de la température, adapté aux scénarios de chauffage transitoire à haute puissance et par impulsions
• Chute de pression relativement élevée :Nécessite une pompe haute pression/un système de refroidissement à haut débit correspondants
• Exigences de précision de fabrication élevées :Diamètre du trou de buse, profondeur et tolérance de position : ±0,02 à ±0,05 mm

• Forage de précision + brasage sous vide :Convient aux réseaux de trous circulaires avec une production de masse stable ; Matériaux courants : alliage d'aluminium/alliage de cuivre, joint brasé
• Photolithographie / Gravure + Collage par diffusion :Convient aux buses de forme spéciale et aux jets à fentes à micro-échelle ; Canaux d'écoulement plus fins et résistance thermique inférieure (pour les applications AI/GPU/laser)
• Impression 3D (SLM) :Formage intégré avec canaux topologiques complexes + buses ; Conception légère, adaptée aux composants aérospatiaux personnalisés

• Puces IA/supercalcul : H100/H200, clusters GPU, TPU (puces >500 W)
• Modules de puissance SiC/GaN : entraînements électriques 800 V, bornes de recharge ultra-rapides
• Lasers Haute Puissance : lasers fibre / semi-conducteur / UV (flux thermique > 300W/cm²)
• Radar / Phased Array : composants T/R, stations de base 5G/6G
• Imagerie médicale : amplificateurs de gradient IRM, détecteurs CT (précision du contrôle de la température ± 0,5 ℃)
• Aéronautique : charges utiles satellites, guidage de missiles (résistant aux vibrations, léger, flux thermique élevé)