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Jet-Impingement-Flüssigkeitskühlung, Kaltplatte, Hochfrequenz-Wärmemanagement

Markenbezeichnung:	Uchi
Modellnummer:	Kühlkörper
MOQ:	100 Stück
Preis:	1300-1500 dollars
Zahlungsbedingungen:	T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram
Lieferfähigkeit:	50000000 Stück pro Monat

Detailinformationen

Produkt-Beschreibung

Detailinformationen

Herkunftsort:

Dongguan, Guangdong, China

Zertifizierung:

SMC

Anwendung:

Elektronikkühlung, Industriemaschinen, Automobil

Größe:

280x220x20mm

Schutzklasse:

IP54

Zusätzliches Verfahren:

CNC-Bearbeitung

Wärmequellenleistung:

30KW

Leistung:

400W

Produktdimension:

kann individuell angepasst werden

Legierung oder nicht:

Ist Legierung

Oberflächenrauheit:

1,2 um

Verpackung:

PE-Tasche Karton

Material:

Kupfer / Aluminium

Hervorheben:

Jet Impingement Kühlplatte

Hochfrequenzkühlplatte

Jet Impingement Kühlplatte

Produkt-Beschreibung

Jet-Impingement-Flüssigkeitskühlung, Kaltplatte, Hochfrequenz-Wärmemanagement

Hochfrequenz-Flüssigkeitskühlplatte mit Strahlaufprall

Die Hochfrequenz-Jet-Impingement-Flüssigkeitskühlplatte (auch allgemein als Jet-Impingement-Kühlplatte bezeichnet) ist eine spezielle Flüssigkeitskühlungslösung, die für Anwendungen mit extrem hohem Wärmefluss und ultraschneller Temperaturgleichmäßigkeit entwickelt wurde. Sein Kernmechanismus erreicht eine extreme Wärmeableitung, indem er mit Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Hochdruck-Mikrostrahlen direkt auf die Innenwand der Heizfläche trifft.

Kernprinzip: Wesentlicher Unterschied zu herkömmlichen Strömungskanälen

Traditionelle Flüssigkeitskühlplatte:Das Kühlmittel fließt parallel in geschlossenen Kanälen zum Wärmeaustausch, die sich durch dicke thermische Grenzschichten, einen hohen Wärmewiderstand und die Anfälligkeit für Hotspots an entfernten Stellen auszeichnen.

Hochfrequenzstrahl-Aufpralltyp:

Das Kühlmittel strömt durch eine dichte Anordnung von Mikrodüsen (Durchmesser 0,1–1 mm).
Trifft senkrecht mit hoher Geschwindigkeit auf die Innenwand der Kühlplatte (Heizfläche)
Durchbricht sofort die thermische Grenzschicht und erhöht den lokalen Wärmeübertragungskoeffizienten um das 5- bis 10-fache
Die Flüssigkeit diffundiert schnell und fließt seitlich ab, wodurch eine äußerst gleichmäßige Temperatur über die gesamte Fläche erreicht wird (Temperaturunterschied < ±1℃)

Typische Struktur

Obere Kammer (Verteilerkammer):Stabilisiert den Druck und verteilt das Kühlmittel gleichmäßig auf die Düsen
Düsenplatte:Kernbauteil mit Hunderten bis Tausenden Präzisions-Mikrolöchern (Hochfrequenz-Jet-Array)
Prallkammer (Wärmeaustauschzone):Strahlaufprall und intensive konvektive Wärmeübertragung
Flüssigkeitssammelkammer / Entwässerungskanal:Leitet die aufgenommene Wärme schnell ab

Wichtige technische Merkmale

Extrem hohe Wärmeableitungskapazität:Wärmestromdichte: 200–1000 W/cm² (normale gelötete Platte ca. 50 W/cm²); Wärmewiderstand nur 0,01–0,03 ℃/W
Ausgezeichnete Temperaturgleichmäßigkeit:Temperaturunterschied über die gesamte Oberfläche: ±0,5-±1℃; Lokale Hotspots werden vollständig eliminiert
Schnelle Reaktionsgeschwindigkeit:Geringe thermische Trägheit, präzise Temperaturregelung, geeignet für transiente Hochleistungs- und Impulsheizszenarien
Relativ hoher Druckabfall:Erfordert passende Hochdruckpumpe / High-Flow-Kühlsystem
Hohe Anforderungen an die Fertigungspräzision:Düsenlochdurchmesser, Tiefe und Positionstoleranz: ±0,02–±0,05 mm

Hauptherstellungsprozesse

Präzisionsbohren + Vakuumlöten:Geeignet für kreisförmige Lochanordnungen mit stabiler Massenproduktion; Gängige Materialien: Aluminiumlegierung/Kupferlegierung, gelötete Dichtung
Fotolithographie / Ätzen + Diffusionsbonden:Geeignet für Sonderformdüsen und Mikroschlitzdüsen; Feinere Strömungskanäle und geringerer Wärmewiderstand (für AI/GPU/Laser-Anwendungen)
3D-Druck (SLM):Integrierte Formung mit komplexen topologischen Kanälen + Düsen; Leichtes Design, geeignet für kundenspezifische Luft- und Raumfahrtkomponenten

Anwendungsszenarien: Extremes Wärmemanagement

KI-/Supercomputing-Chips: H100/H200, GPU-Cluster, TPUs (>500-W-Chips)
SiC/GaN-Leistungsmodule: 800-V-Elektroantriebe, ultraschnelle Ladestationen
Hochleistungslaser: Faser-/Halbleiter-/UV-Laser (Wärmefluss > 300 W/cm²)
Radar / Phased Array: T/R-Komponenten, 5G/6G-Basisstationen
Medizinische Bildgebung: MRT-Gradientenverstärker, CT-Detektoren (Temperaturkontrollgenauigkeit ±0,5℃)
Luft- und Raumfahrt: Satellitennutzlasten, Raketenlenkung (vibrationsbeständig, leicht, hoher Wärmefluss)

Vergleich mit herkömmlichen Flüssigkeitskühlplatten

Leistung	Konventionelle Strömungskanal-Flüssigkeitskühlplatte	Hochfrequenz-Flüssigkeitskühlplatte mit Strahlaufprall
Wärmeflussdichte	< 50 W/cm²	200-1000 W/cm²
Wärmewiderstand	0,1-0,5 ℃/W	0,01–0,03 ℃/W
Temperaturgleichmäßigkeit	Temperaturunterschied 3-10℃	Temperaturunterschied < ±1℃
Druckabfall	Niedrig (0,5-2 bar)	Hoch (2-8 bar)
Anwendungsszenarien	Konventionelle Stromversorgungsgeräte	Ultrahoher Wärmefluss, Hotspot-empfindliche, hochpräzise Temperaturregelung

Zusammenfassung

Die Hochfrequenz-Flüssigkeitskühlplatte mit Strahlaufprall stellt die modernste Flüssigkeitskühlungstechnologie in der modernen Industrie dar und wurde speziell für extremen Wärmefluss, ultimative Temperaturgleichmäßigkeit und hochpräzise Temperaturregelungsanwendungen entwickelt.

Umbauten:

Flüssigkeitskühlplatte

Flüssige Kühlplatte

Kaltplatte

Kühlplatten

Kühlplatte

Wasser-Kühlblech

Gespalteter Flossen-Kühlkörper

Kühlplatte für optische Fasern

Verdrängter Kühlkörper

Heizkesselplatten

Mikrokanal-Wärmetauscher

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