| Nome da marca: | Uchi |
| Número do modelo: | Dissipador de calor com tubo de calor |
| MOQ: | 100 unidades |
| Preço: | Negociável |
| Condições de pagamento: | T/T, paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidade de fornecimento: | 50000000 unidades por mês |
Este dissipador de calor com tubo de calor de estrutura redonda e curva foi projetado especificamente para aplicações de ar condicionado, fabricado com material CU 1100 de alta qualidade com diâmetro de 12 mm. O dissipador de calor apresenta excelentes capacidades de transmissão de água de alta pressão e tratamento de superfície de passivação, proporcionando potência confiável de condução de calor de 90W.
| Material | CU 1100 |
|---|---|
| Diâmetro | 12mm |
| Recurso | Transmissão de água de alta pressão |
| Tratamento de superfície | Passivação |
| Potência condutora de calor | 90W |
Chips de alta integração que servem como unidades centrais de processamento de negócios exigem gerenciamento térmico eficiente devido às suas capacidades multitarefa simultâneas e rápidas velocidades de processamento de dados. Estas operações geram um consumo significativo de energia e calor que deve ser transferido de forma eficaz para evitar a acumulação térmica.
Sem a dissipação de calor adequada, as temperaturas internas do dispositivo aumentam acentuadamente, levando a temperaturas excessivas nas junções dentro do chip. Isso pode causar falha do dispositivo, ciclos de reinicialização, travamentos do sistema ou queima completa do chip, resultando em danos ao equipamento e perdas ao usuário.
A prática padrão da indústria envolve a instalação de dissipadores de calor de chips em chips geradores de alto calor, integrados a sistemas de processamento de design térmico para descarga de calor eficaz. Para aplicações leves, sílica gel ou almofadas condutoras térmicas são aderidas diretamente aos chips, enquanto dissipadores de calor maiores exigem métodos de montagem mais seguros para garantir estabilidade e confiabilidade durante o transporte e operação.
Dissipadores de calor com pés soldados proporcionam fixação segura da placa de circuito por meio do processamento diagonal da plataforma. Cada plataforma incorpora um pé de soldagem de metal com revestimento de estanho pré-aplicado ou fio revestido de estanho, enquanto a graxa de silicone condutora térmica ou sílica gel garantem uma interface térmica ideal entre o chip e o dissipador de calor.
Nossa instalação de fabricação possui equipamentos refrigerados a ar abrangentes, incluindo 10 fornos de refluxo de solda de baixa temperatura, 5 fornos de cozimento, 20 unidades de distribuição automática de solda, 3 máquinas automáticas de escovação de solda, 50 chaves de fenda elétricas controladas por torque, equipamento de inspeção CCD, sistemas de teste de módulos ópticos totalmente automáticos, equipamentos de teste de desempenho térmico de múltiplas estações e instrumentos de teste óptico de planicidade.
Mantemos rigorosos padrões de qualidade com equipamentos de teste avançados, incluindo máquinas de medição por coordenadas, instrumentos de projetor, máquinas de teste de alta pressão de água, sistemas de teste de resistência térmica e equipamentos de teste de vazamento de líquidos.
Somos fabricantes profissionais de dissipadores de calor e placas de refrigeração a água com vasta experiência e uma forte equipe técnica, apresentando produção automatizada e mecanizada.
60% da nossa produção total é exportada para Japão, Índia, Reino Unido, Canadá, EUA e Brasil.
Aproximadamente 100 funcionários nos departamentos de vendas, compras, engenharia, controle de qualidade, armazém e produção.
Sim, fornecemos amostras para confirmação antes da produção em massa, juntamente com desenhos técnicos, se necessário.
Embalagem personalizada com caixas normais e tecido impermeável ou caixas de madeira para proteção ideal durante o transporte.
Todos os produtos são totalmente inspecionados antes do envio. Para qualquer problema, oferecemos soluções técnicas imediatas.