円形構造 熱管 熱シンク 空調 冷却ラジエーター

この湾曲した円形構造のヒートパイプ ヒートシンクは、空調用途向けに特別に設計されており、直径 12 mm の高品質 CU 1100 素材で製造されています。ヒートシンクは優れた高圧水透過能力と不動態化表面処理を備えており、信頼性の高い90Wの熱伝導電力を実現します。

中核的なビジネス処理ユニットとして機能する高集積チップは、同時マルチタスク機能と高速なデータ処理速度により、効率的な熱管理を必要とします。これらの動作では、大量の電力消費と熱が発生しますが、熱の蓄積を防ぐために効果的に伝達する必要があります。

適切な熱放散がないと、内部デバイスの温度が急激に上昇し、チップ内のジャンクション温度が過度に上昇します。これにより、デバイスの故障、サイクルの再起動、システムのクラッシュ、またはチップの完全な焼損が発生し、機器の損傷やユーザーの損失が発生する可能性があります。

業界標準の手法では、高熱を発生するチップにチップ ヒートシンクを取り付け、効果的な熱放出を実現する熱設計処理システムと統合されています。軽量のアプリケーションの場合、熱伝導性のシリカゲルまたはパッドがチップに直接接着されますが、大型のヒートシンクでは、輸送および動作中の安定性と信頼性を確保するために、より安全な取り付け方法が必要になります。

溶接された脚を備えたヒートシンクは、斜めのプラットフォーム加工により回路基板に確実に取り付けられます。各プラットフォームには、あらかじめ錫コーティングが施された金属溶接足または錫コーティングされたワイヤが埋め込まれており、熱伝導性シリコン グリースまたはシリカゲルがチップとヒートシンク間の最適な熱インターフェイスを確保します。

• データセンタースイッチ用の100G/200Gプラガブル光モジュール
• 5G基地局のフロントホール/ミッドホール装置向け小型光モジュール
• エッジコンピューティングノード向けの低消費電力光通信コンポーネント

• 新エネルギー車:バッテリーパック、モーターコントローラー、インバーターの熱管理
• 産業用電子機器:インバーター、IGBTモジュール、高出力半導体デバイス、レーザー装置
• データセンターとサーバー:高性能コンピューティング コンポーネント (CPU、GPU、メモリ) の冷却
• 医療機器:画像機器や診断機器の温度管理
• 航空宇宙:極めて高い信頼性が求められる航空機搭載機器およびレーダー システム
• パワーエレクトロニクス:整流器、変圧器、電源モジュールなどの高出力機器
• 再生可能エネルギー:太陽光発電インバータ、風力タービンコンバータ
• LED照明:高出力LEDランプの放熱

当社の製造施設には、低温はんだリフロー炉 10 台、ベーキングオーブン 5 台、自動はんだ塗布ユニット 20 台、自動はんだブラシ加工機 3 台、トルク制御電動ドライバー 50 台、CCD 検査装置、全自動光モジュール試験システム、マルチステーション熱性能試験装置、平坦度光学試験装置を含む包括的な空冷設備が備えられています。

三次元測定機、投影機、水高圧試験機、耐熱試験機、漏液試験機などの最新鋭の試験設備を導入し、厳しい品質基準を維持しています。

• すべてのお問い合わせに対する迅速な対応
• 保証された品質を備えた競争力のある価格
• 効率的な生産スケジューリング
• 最適な輸送ソリューション
• 包括的な技術サポート

当社は、豊富な経験と強力な技術チームを備え、自動化および機械化された生産を特徴とするヒートシンクおよび水冷プレートの専門メーカーです。

当社の総生産量の 60% は、日本、インド、英国、カナダ、米国、ブラジルに輸出されています。

営業、購買、エンジニアリング、QA、倉庫、生産部門の従業員は約 100 名です。

はい、量産前の確認用サンプルと、必要に応じて技術図面を提供します。

輸送中に最適な保護を実現するために、通常のカートンと密閉性のある布製カートンまたは木製カートンを使用したカスタマイズされた梱包。

すべての製品は出荷前に完全に検査されます。問題が発生した場合は、すぐに技術的な解決策を提供します。