| Markenbezeichnung: | Uchi |
| Modellnummer: | Heatpipe-Kühlkörper |
| MOQ: | 100 Stück |
| Preis: | Verhandelbar |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Lieferfähigkeit: | 50000000 Stück pro Monat |
Dieser gebogene Heatpipe-Kühlkörper mit runder Struktur wurde speziell für Klimaanlagenanwendungen entwickelt und besteht aus hochwertigem CU 1100-Material mit einem Durchmesser von 12 mm. Der Kühlkörper verfügt über hervorragende Hochdruckwasserübertragungsfähigkeiten und eine Passivierungsoberflächenbehandlung und liefert eine zuverlässige Wärmeleitleistung von 90 W.
| Material | CU 1100 |
|---|---|
| Durchmesser | 12 mm |
| Besonderheit | Hochdruckwasserübertragung |
| Oberflächenbehandlung | Passivierung |
| Wärmeleitende Kraft | 90W |
Hochintegrierte Chips, die als Kerngeschäftsverarbeitungseinheiten dienen, erfordern aufgrund ihrer gleichzeitigen Multitasking-Fähigkeiten und schnellen Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten ein effizientes Wärmemanagement. Diese Vorgänge erzeugen einen erheblichen Stromverbrauch und Wärme, die effektiv übertragen werden müssen, um einen Wärmestau zu verhindern.
Ohne ordnungsgemäße Wärmeableitung steigen die Temperaturen im Inneren des Geräts stark an, was zu übermäßigen Übergangstemperaturen innerhalb des Chips führt. Dies kann zu Geräteausfällen, Neustartzyklen, Systemabstürzen oder einem vollständigen Chip-Ausbrennen führen, was zu Geräteschäden und Benutzerverlusten führen kann.
Zur branchenüblichen Praxis gehört die Installation von Chip-Kühlkörpern auf Chips mit hoher Wärmeentwicklung, integriert in Thermal-Design-Verarbeitungssysteme für eine effektive Wärmeableitung. Für leichte Anwendungen werden wärmeleitendes Silikagel oder Pads direkt auf die Chips geklebt, während größere Kühlkörper sicherere Montagemethoden erfordern, um Stabilität und Zuverlässigkeit während Transport und Betrieb zu gewährleisten.
Kühlkörper mit angeschweißten Füßen sorgen für eine sichere Leiterplattenbefestigung durch diagonale Plattformbearbeitung. In jede Plattform ist ein Metallschweißfuß mit vorab aufgebrachter Zinnbeschichtung oder verzinntem Draht eingebettet, während wärmeleitendes Silikonfett oder Kieselgel für eine optimale thermische Schnittstelle zwischen Chip und Kühlkörper sorgt.
Unsere Produktionsanlage verfügt über eine umfassende luftgekühlte Ausrüstung, darunter 10 Niedertemperatur-Löt-Reflow-Öfen, 5 Backöfen, 20 automatische Lot-Dosiereinheiten, 3 automatische Lötbürstenmaschinen, 50 drehmomentgesteuerte Elektroschrauber, CCD-Inspektionsgeräte, vollautomatische Prüfsysteme für optische Module, Prüfgeräte für die thermische Leistung mit mehreren Stationen und optische Prüfgeräte für die Ebenheit.
Wir halten strenge Qualitätsstandards mit fortschrittlicher Prüfausrüstung ein, darunter Koordinatenmessgeräte, Projektorinstrumente, Wasserhochdruckprüfmaschinen, Systeme zur Prüfung des thermischen Widerstands und Prüfgeräte für Flüssigkeitslecks.
Wir sind ein professioneller Hersteller von Kühlkörpern und Wasserkühlplatten mit umfassender Erfahrung und einem starken technischen Team sowie automatisierter und mechanisierter Produktion.
60 % unserer Gesamtproduktion werden nach Japan, Indien, Großbritannien, Kanada, USA und Brasilien exportiert.
Ungefähr 100 Mitarbeiter in den Abteilungen Vertrieb, Einkauf, Technik, Qualitätssicherung, Lager und Produktion.
Ja, wir stellen vor der Massenproduktion Muster zur Bestätigung zur Verfügung, bei Bedarf auch technische Zeichnungen.
Maßgeschneiderte Verpackung mit Normalkartons und dichtem Stoff- oder Holzkarton für optimalen Schutz beim Transport.
Alle Produkte werden vor dem Versand vollständig geprüft. Für alle Probleme bieten wir sofortige technische Lösungen.