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| Nome da marca: | Uchi |
| Número do modelo: | Dissipador de calor |
| MOQ: | 100 unidades |
| Preço: | Negociável |
| Condições de pagamento: | T/T, paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacidade de fornecimento: | 50000000 unidades por mês |
Dissipador de calor soldado com câmara de vapor - Radiador tipo fivela de resfriamento de alta eficiência projetado para soluções avançadas de gerenciamento térmico em aplicações exigentes.
Os chips de alta integração, especialmente as principais unidades de processamento de negócios, exigem capacidades multitarefa simultâneas com rápidas velocidades de processamento de dados, gerando inevitavelmente um consumo significativo de energia e calor. A transferência térmica eficaz é essencial para evitar o acúmulo de calor, que pode causar aumentos bruscos de temperatura no ambiente do dispositivo, levando a temperaturas excessivas nas junções, falha de componentes, reinicializações do sistema, falhas ou queima de chips.
A prática padrão da indústria envolve a instalação de dissipadores de calor de chips em chips geradores de alto calor, complementados por sistemas abrangentes de processamento de design térmico. Embora os dissipadores de calor leves normalmente usem sílica gel ou almofadas condutoras térmicas para fixação direta, esse método não é adequado para dissipadores de calor maiores devido a considerações de peso que podem comprometer a estabilidade e a confiabilidade do chip durante o transporte ou vibração externa.
Nossos dissipadores de calor com pés soldados fornecem montagem segura em placas de circuito por meio de processamento de plataforma diagonal com pés de soldagem de metal incorporados. Eles apresentam revestimento de estanho pré-aplicado ou fio revestido de estanho, combinado com graxa de silicone condutora térmica ou aplicação de sílica gel nas superfícies do chip para desempenho térmico ideal.
| Indústria | Detalhes do aplicativo |
|---|---|
| Computação de alto desempenho (HPC) | Dissipação de calor de alta densidade para supercomputadores, servidores de data center, clusters de GPU |
| Eletrônica de alta potência | Gerenciamento térmico extremo de módulos IGBT, conversores e fontes de alimentação de alta potência |
| Imagens Médicas Avançadas | Scanners de ressonância magnética e tomografia computadorizada que exigem estabilidade e confiabilidade em altas temperaturas |
| Automação Industrial | Controle de temperatura de alta precisão para controle de robôs e máquinas-ferramentas de precisão |
| Aeroespacial | Dissipação de calor em ambientes extremos para radar aéreo e comunicações por satélite |
| Equipamento a laser de alta potência | Controle preciso de temperatura de sistemas laser de pesquisa industrial e científica |
| Veículos de Nova Energia | Gerenciamento térmico preciso para sistemas de acionamento elétrico e módulos de bateria |
| Sistemas de Energia Renovável | Equipamentos de alta potência, incluindo conversores de energia eólica e inversores fotovoltaicos |
Nossa instalação de fabricação possui equipamentos refrigerados a ar abrangentes, incluindo 10 fornos de refluxo de solda de baixa temperatura, 5 fornos de cozimento, 20 unidades de distribuição automática de solda, 3 máquinas automáticas de escovação de solda, 50 chaves de fenda elétricas controladas por torque, equipamento de inspeção CCD, sistemas de teste de módulos ópticos totalmente automáticos, equipamentos de teste de desempenho térmico de múltiplas estações e instrumentos de teste óptico de planicidade.
Mantemos rigorosos padrões de qualidade com equipamentos de teste avançados, incluindo máquinas de medição por coordenadas, instrumentos de projetor, máquinas de teste de alta pressão de água, sistemas de teste de resistência térmica e equipamentos de teste de vazamento de líquidos.
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