구형 구조 열 파이프 열 싱크 에어컨 냉각 라디에이터

이 곡선형 원형 구조 히트 파이프 방열판은 공조 용도로 특별히 설계되었으며 직경 12mm의 고품질 CU 1100 소재로 제조되었습니다. 방열판은 탁월한 고압 물 전달 기능과 패시베이션 표면 처리 기능을 갖추고 있어 90W의 안정적인 열 전도 전력을 제공합니다.

핵심 비즈니스 처리 장치 역할을 하는 고집적 칩은 동시 멀티 태스킹 기능과 빠른 데이터 처리 속도로 인해 효율적인 열 관리가 필요합니다. 이러한 작업은 상당한 전력 소비와 열 축적을 방지하기 위해 효과적으로 전달되어야 하는 열을 발생시킵니다.

적절한 방열이 없으면 내부 장치 온도가 급격히 상승하여 칩 내 접합 온도가 과도하게 높아집니다. 이로 인해 장치 오류, 재시작 주기, 시스템 충돌 또는 완전한 칩 소손이 발생하여 장비 손상 및 사용자 손실이 발생할 수 있습니다.

업계 표준 관행에는 효과적인 열 방출을 위해 열 설계 처리 시스템과 통합된 고열 발생 칩에 칩 방열판을 설치하는 것이 포함됩니다. 경량 애플리케이션의 경우 열 전도성 실리카겔 또는 패드가 칩에 직접 접착되는 반면, 더 큰 방열판은 운송 및 작동 중 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 보다 안전한 장착 방법이 필요합니다.

용접된 발이 있는 방열판은 대각선 플랫폼 처리를 통해 안전한 회로 기판 부착을 제공합니다. 각 플랫폼에는 사전 적용된 주석 코팅 또는 주석 코팅 와이어가 있는 금속 용접 풋이 내장되어 있으며, 열 전도성 실리콘 그리스 또는 실리카 젤은 칩과 방열판 사이의 최적의 열 인터페이스를 보장합니다.

• 데이터 센터 스위치용 100G/200G 플러그형 광 모듈
• 5G 기지국 프론트홀/미드홀 장비용 소형 광모듈
• 엣지 컴퓨팅 노드용 저전력 광통신 부품

• 새로운 에너지 차량:배터리 팩, 모터 컨트롤러, 인버터의 열 관리
• 산업용 전자공학:인버터, IGBT 모듈, 고출력 반도체 소자, 레이저 장비
• 데이터 센터 및 서버:고성능 컴퓨팅 구성 요소(CPU, GPU, 메모리) 냉각
• 의료 기기:영상 장비 및 진단 장비의 온도 제어
• 항공우주:극도의 신뢰성이 요구되는 항공 장비 및 레이더 시스템
• 전력전자:정류기, 변압기, 전력 모듈을 포함한 고전력 장비
• 재생 가능 에너지:태양광 인버터, 풍력 터빈 컨버터
• LED 조명:고출력 LED 램프의 방열

당사의 제조 시설은 저온 솔더 리플로우 오븐 10개, 베이킹 오븐 5개, 자동 솔더 분배 장치 20개, 자동 솔더 브러싱 기계 3개, 토크 제어 전기 드라이버 50개, CCD 검사 장비, 완전 자동 광학 모듈 테스트 시스템, 멀티 스테이션 열 성능 테스트 장비 및 평탄도 광학 테스트 장비를 포함한 포괄적인 공냉식 장비를 갖추고 있습니다.

3차원 측정기, 프로젝터 기기, 수압 고압 시험기, 내열성 시험 시스템, 누액 시험 장비 등 첨단 시험 장비로 엄격한 품질 기준을 유지하고 있습니다.

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우리는 자동화 및 기계화 생산을 특징으로 하는 광범위한 경험과 강력한 기술 팀을 갖춘 방열판 및 수냉판 전문 제조업체입니다.

전체 생산량의 60%는 일본, 인도, 영국, 캐나다, 미국 및 브라질로 수출됩니다.

영업, 구매, 엔지니어링, QA, 창고 및 생산 부서 전반에 걸쳐 약 100명의 직원이 근무하고 있습니다.

예, 대량 생산 전 확인을 위해 필요한 경우 기술 도면과 함께 샘플을 제공합니다.

운송 중 최적의 보호를 위해 일반 상자와 방수 직물 또는 목재 상자를 사용한 맞춤형 포장입니다.

모든 제품은 배송 전 완벽하게 검사됩니다. 어떤 문제가 발생하더라도 즉각적인 기술 솔루션을 제공합니다.