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| ブランド名: | Uchi |
| モデル番号: | ヒートシンク |
| MOQ: | 100個 |
| 価格: | 交渉可能 |
| 支払い条件: | T/T、ペイパル、ウェスタンユニオン、マネーグラム |
| 補給能力: | 50000000個/月 |
ベイパーチャンバーはんだ付けヒートシンク - 要求の厳しいアプリケーションにおける高度な熱管理ソリューション向けに設計された高効率冷却バックルタイプラジエーター。
高集積チップ、特にコア ビジネス プロセッシング ユニットには、高速なデータ処理速度を備えた同時マルチタスク機能が必要であり、必然的に大量の電力消費と発熱が発生します。効果的な熱伝達は熱の蓄積を防ぐために不可欠です。熱の蓄積はデバイス環境内で急激な温度上昇を引き起こし、過剰なジャンクション温度、コンポーネントの故障、システムの再起動、クラッシュ、またはチップの焼損につながる可能性があります。
業界標準の手法では、高熱を発生するチップにチップ ヒートシンクを取り付け、これを包括的な熱設計処理システムで補完します。軽量ヒートシンクは通常、直接取り付けるためにシリカゲルまたは熱伝導パッドを使用しますが、この方法は重量を考慮すると、輸送中や外部振動中にチップの安定性と信頼性を損なう可能性があるため、大型ヒートシンクには適していません。
当社の溶接足ヒートシンクは、金属溶接足を埋め込んだ斜めのプラットフォーム加工により、回路基板を確実に取り付けます。これらは、最適な熱性能を実現するために、チップ表面に熱伝導性シリコン グリースまたはシリカゲルを塗布することと組み合わせて、事前に塗布された錫コーティングまたは錫コーティングされたワイヤを備えています。
| 業界 | 申請詳細 |
|---|---|
| ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) | スーパーコンピューター、データセンターサーバー、GPUクラスター向けの高密度放熱 |
| ハイパワーエレクトロニクス | IGBT モジュール、コンバータ、高出力電源の極限の熱管理 |
| 高度な医用画像処理 | 高温安定性と信頼性が必要なMRI、CTスキャナー |
| 産業オートメーション | ロボット制御や精密工作機械の高精度温度制御 |
| 航空宇宙 | 航空機レーダーおよび衛星通信の極限環境における熱放散 |
| 高出力レーザー装置 | 産業用および科学研究用レーザー システムの高精度温度制御 |
| 新エネルギー車 | 電気駆動システムとバッテリーモジュールの精密な熱管理 |
| 再生可能エネルギーシステム | 風力発電コンバータや太陽光発電インバータなどの高出力機器 |
当社の製造施設には、低温はんだリフロー炉 10 台、ベーキングオーブン 5 台、自動はんだ塗布ユニット 20 台、自動はんだブラシ加工機 3 台、トルク制御電動ドライバー 50 台、CCD 検査装置、全自動光モジュール試験システム、マルチステーション熱性能試験装置、平坦度光学試験装置を含む包括的な空冷設備が備えられています。
三次元測定機、投影機、水高圧試験機、耐熱試験機、漏液試験機などの最新鋭の試験設備を導入し、厳しい品質基準を維持しています。
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