details van de producten

Huis Producten

Vloeistofgekoelde koude plaatwarmtewisselaar voor de afkoeling van aangepaste koude platen

Name: Vloeistofgekoelde koude plaatwarmtewisselaar voor de afkoeling van aangepaste koude platen
Brand: Dongguan Uchi Electronics Co.,Ltd
SKU: Warmteafvoer
Price: 1,400.00 USD
Availability: InStock

Merknaam:	Uchi
Modelnummer:	Warmteafvoer
MOQ:	100 stuks
Prijs:	1300-1500 dollars
Betalingsvoorwaarden:	1500 tpm
Leveringscapaciteit:	756G

Gedetailleerde informatie

Productomschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

40L

Certificering:

SMC

Materiaal:

Koper / Aluminium

Lawaai:

17 dBA

Handelswijze:

Legering lager

Materialen:

koper + aluminiumlegering

Maximale bedrijfsdruk:

5 bar

Nominale druk:

25MPa -- 40MPa

Stroom:

320 W

Technologie:

Rits vin

Beschermingsklasse:

IP54

Thermisch dissipatievermogen:

2000W

Markeren:

Vloeistofgekoelde koude plaatwisselaar

Aanpassing van koelplaten

2000W vermogen aangepaste koelplaten

Productomschrijving

Vloeistofgekoelde koude plaatwarmtewisselaar voor de afkoeling van aangepaste koude platen

Warmtewisselaar Vloeistofgekoelde koude plaat

Productspecificaties

Materiaal: AL 1100

Grootte: 5x7x3cm

Gewicht: 0.15kg

Technologie: FSW-koeling

Gebeurtenis: Hoog koelvermogen en snel koelen

Oppervlaktebehandeling: Olie geclearde, gereinigde en gepassiveerde

Warmtegeleidingsvermogen: 260 W

met een vermogen van niet meer dan 50 W,is een hoog efficiënt warmteafvoercomponent voor vloeibare koeling, speciaal ontworpen voor toepassingen met een hoge vermogensdichtheidDoor rechtstreeks contact te maken met warmtebronnen, verwijdert het snel warmte via binnenstroming van vloeistof, met een warmteafvoervermogen dat de traditionele luchtkoeling ver overstijgt.

Hoofdbeginsel

Gebaseerd op de thermodynamische principes van thermische geleiding en gedwongen convectie:

Warmtegeleiding en warmteabsorptie

De metalen basisplaat van de koude plaat is stevig bevestigd aan warmteopwekkende apparaten zoals CPU's, GPU's en IGBT's.een efficiënte warmteoverdracht in de koude plaat mogelijk maken.

Convectieve warmteoverdracht

Koelmiddel (water, glycoloplossing, dielektrische vloeistof, enz.) stroomt door nauwkeurig ontworpen interne kanalen en absorbeert warmte van de basisplaat via gedwongen convectie.

Vervoer van warmte

Het verwarmde koelmiddel verlaat de koelplaat, geeft warmte vrij in een externe CDU (Cooling Distribution Unit) of radiator en wordt na afkoeling opnieuw in omloop gebracht.

Hoofdstructuur en typen

Kernmaterialen

koper (Cu):Extrem hoge thermische geleidbaarheid (~ 400 W/m*K), optimale warmteafvoerprestaties, veel gebruikt voor chips met hoge prestaties.
Aluminium (Al):Goedkope, lichtgewicht, vaak gebruikt in batterijen en industriële apparatuur.

Interne kanaalstructuren

Liquide koelplaat met buis in plaat

Structuur:In de metalen basisplaat bewerkte groeven, met ingebedde en hermetisch gelaste koperen buizen.
Kenmerken:Volwassen productieproces, hoge drukweerstand, matige kosten.

Gevouwen / gestapeld type (gefreesd en gelast)

Structuur:Complexe stroomkanalen die in de basisplaat worden gefreesd en vervolgens worden verzegeld en gelast met een dekselplaat.
Kenmerken:Flexibel kanaalontwerp, groot warmte-uitwisselingsgebied, lage thermische weerstand.

Type micro-kanaal

Structuur:Ultrafijne stroomkanalen (breedte ≤ 1 mm) met een zeer groot specifiek oppervlak.
Kenmerken:Ultra-hoge warmteafvoer (warmte-stroom van meer dan 500 W/cm2), hoge drukdaling, strikte eisen aan de zuiverheid van koelmiddelen.

Pin-fin / Skived Fin Type

Structuur:Geïntegreerde speldvormige of dunne vinstructuren die rechtstreeks uit de basisplaat worden gevormd.
Kenmerken:Geen thermische weerstand door lassen, sterke turbulentie, hoge warmteafvoer.

Belangrijkste prestatieparameters

Thermische weerstand (Rth):Kernprestatie-indicator, meestal 0,02 ~ 0,1 °C/W; lagere waarde betekent betere warmteafvoer.
Verwarmingscapaciteit:Een enkele koelplaat kan 500W ~ 2000W+ vermogen verwerken.
Drukdaling (ΔP):Stroomweerstand van het koelmiddel, die van invloed is op het vermogen van de pomp.
Werkdruk:Standaard nominale druk 2 tot 5 bar, breukdruk in het algemeen ≥ 8 bar.

Belangrijkste toepassingsgebieden

Datacenters / High-Performance Computing (HPC):Koeling voor AI-server GPU's en CPU's, ondersteunt high-density computing power.
Nieuwe energievoertuigen:Thermisch beheer van accu's, warmteafvoer voor IGBT's van motorregelaars.
Industriële en medische apparatuur:Lasers, stroomomvormers, medische beeldvormende apparaten.
Luchtvaart:Hoog betrouwbare warmteafvoer voor radarsystemen, satellietbelastingen, enz.

Belangrijkste voordelen

Hoge warmteafvoeringsdoeltreffendheid10 tot 25 keer de capaciteit van luchtkoeling.
Geruisloos en energiebesparend:Geen geluid van de ventilator bij hoge snelheid; de PUE van het systeem kan tot minder dan 1 worden verlaagd.1.
Precieze temperatuurregeling:Kleine temperatuurschommelingen verlengen de levensduur van elektronische componenten.
Compacte grootte:Kleiner volume dan luchtgekoelde koelkasten, geschikt voor sterk geïntegreerde apparatuur.

Verschil met traditionele plaatwarmtewisselaars

Vloeibare koelplaat:Absorbeert warmte aan de ene kant, voornamelijk gebruikt voor koeling op apparaatniveau / chipniveau met rechtstreeks contact met warmtebronnen.
Plaatwarmtewisselaar (PHE):Voert aan beide zijden warmte-uitwisseling uit, gebruikt voor warmteoverdracht van vloeistof naar vloeistof / vloeistof naar gas op systeemniveau (bijv. in een CDU).

Kernverkooppunten

Prestatievoordelen

Ultra-hoge warmteverspreidingsefficiëntie:Met een sterke warmtefluxdraagcapaciteit overtreft het warmteafvoervermogen dat van luchtkoeling in hetzelfde volume ver.
Ontwerp voor ultralage thermische weerstand:Het gebruik van een geïntegreerde stroomkanaal/micro-kanaalstructuur om de thermische weerstand bij het lassen te verminderen.
Precieze temperatuurregeling en klein temperatuurverschil:Eenvormige warmteoverdracht van vloeistofkoeling met kleine temperatuurschommelingen.
Aanpasbaar aan hoge vermogendichtheid:Een enkele koelplaat kan kilowatt-waarde warmteverlies ondersteunen.

Structurele en betrouwbare voordelen

Compacte structuur en ruimtebesparing:Slank ontwerp met een kleine voetafdruk, die het miniaturiseren van apparatuur vergemakkelijkt.
Drukbestendig afdichting & laag risico op lekkage:De ontwikkelde las- en diffusiebindingstechnologie zorgt voor een sterke drukweerstand.
Selecteerbare materialen en aanpasbaarheid voor brede scenario's:lichtgewicht aluminium of koper met een hoge thermische geleidbaarheid.
Zeer aanpasbare stroomkanalen:De stroomkanalen kunnen worden ontworpen op basis van de opstelling van de warmtebron.

Toepassings- en systeemvoordelen

Stil en geluidsvrij:Geen geluid van snelheidsventilatoren, ideaal voor omgevingen met hoge stiltevereisten.
Energiebesparing en verbruiksreductie:Een hoge warmte-uitwisselingsefficiëntie verlaagt het totale energieverbruik.
Stof- en verontreinigingsbestendigheid en eenvoudig onderhoud:Gesloten vloeistof koelkring is immuun voor stof en olie.

Voordelen van toepassingsscenario's

Universaal voor meerdere velden:Geschikt voor nieuwe energievoertuigen, AI-servers, laserapparatuur en medische instrumenten.
Sterke aanpassingsvermogen voor omgevingen met hoge temperaturen:Minder beïnvloed door omgevingstemperatuur in vergelijking met luchtkoeling.