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液体冷却冷たいプレート熱交換器オーダーメイド冷たいプレートの冷却

Name: 液体冷却冷たいプレート熱交換器 オーダーメイド冷たいプレートの冷却
Brand: Dongguan Uchi Electronics Co.,Ltd
SKU: ヒートシンク
Price: 1,400.00 USD
Availability: InStock

ブランド名:	Uchi
モデル番号:	ヒートシンク
MOQ:	100個
価格:	1300-1500 dollars
支払い条件:	T/T、ペイパル、ウェスタンユニオン、マネーグラム
補給能力:	50000000個/月

詳細情報

製品の説明

詳細情報

起源の場所:

中国広東省東莞市

証明:

SMC

材料:

銅・アルミニウム

ノイズ:

17dbA

ベアリング:

合金ベアリング

材料:

銅+アルミニウム合金

最高使用圧力:

5バー

公称圧力:

25MPaから40MPa

力:

320 W

テクノロジー:

ジッパーフィン

保護クラス:

IP54

熱放散力:

2000W

ハイライト:

液体冷却冷板交換機

オーダーメイド冷蔵板熱槽冷却

2000W パワーカスタム冷蔵板

製品の説明

カスタムコールドプレート冷却用の液体冷却コールドプレート熱交換器

熱交換器液冷コールドプレート

製品仕様

材料： AL1100

サイズ： 5×7×3cm

重さ： 0.15kg

テクノロジー： FSW冷却

特徴：高い冷却能力と急速冷却

表面処理: オイルを除去、洗浄、不動態化

熱伝導力: 260W

液冷コールドプレート熱交換器 (コールドプレート熱交換器) は、一般に液冷プレートと呼ばれ、高出力密度アプリケーション向けに特別に設計された高効率の液冷熱放散コンポーネントです。熱源に直接接触することで内部を流れる流体を介して急速に熱を奪い、従来の空冷をはるかに上回る放熱性能を発揮します。

核となる動作原理

熱伝導と強制対流の熱力学原理に基づいています。

熱伝導と熱吸収

コールドプレートの金属ベースプレートは、CPU、GPU、IGBT などの発熱デバイスにしっかりと取り付けられています。サーマルインターフェイスマテリアル (TIM) を使用してエアギャップを排除し、コールドプレートへの効率的な熱伝達を可能にします。

対流熱伝達

冷却剤 (水、グリコール溶液、誘電性流体など) は精密に設計された内部チャネルを流れ、強制対流によってベースプレートから熱を吸収します。

熱輸送

加熱された冷却剤はコールドプレートから出て、外部の CDU (冷却分配ユニット) またはラジエーターで熱を放出し、冷却後に再循環されます。

主な構造と種類

コア材料

銅(Cu):非常に高い熱伝導率 (~400 W/m*K)、最適な放熱性能により、高性能チップに広く使用されています。
アルミニウム(Al):低コスト、軽量で、動力電池や産業機器に広く使用されています。

内部チャネル構造

チューブインプレート液体冷却プレート

構造：金属ベースプレートに溝が加工され、銅管が埋め込まれ、気密溶接されています。
特徴：成熟した製造プロセス、高い耐圧性、適度なコスト。

折畳・積層タイプ（フライス＆ウェルド）

構造：複雑な流路はベースプレートにフライス加工され、カバープレートで密閉および溶接されます。
特徴：柔軟なチャネル設計、大きな熱交換面積、低い熱抵抗。

マイクロチャンネルタイプ

構造：超微細な流路 (幅 ≤ 1 mm) により、非常に高い比表面積が得られます。
特徴：超高熱放散 (500 W/cm2 を超える熱流束)、高い圧力降下、冷却剤の清浄度に対する厳しい要件。

ピンフィン/スカイブドフィンタイプ

構造：ベースプレートから直接形成された一体化されたピン形または薄いフィン構造。
特徴：溶接による熱抵抗がなく、乱流が強く、放熱効率が高い。

主要なパフォーマンスパラメータ

熱抵抗 (Rth):コア性能指標、通常 0.02 ～ 0.1 ℃/W。値が低いほど放熱性が優れていることを意味します。
放熱能力:単一のコールドプレートは 500W ～ 2000W+ の電力を処理できます。
圧力損失 (ΔP):冷却剤の流れ抵抗。ポンプの消費電力に影響します。
動作圧力:標準定格圧力は 2 ～ 5 bar、破裂圧力は通常 ≥ 8 bar。

主な応用分野

データセンター / ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC):AI サーバーの GPU と CPU を冷却し、高密度のコンピューティング能力をサポートします。
新エネルギー車:パワーバッテリーパックの熱管理、モーターコントローラーIGBTの放熱。
産業および医療機器:レーザー、パワーインバーター、医療用画像装置。
航空宇宙:レーダーシステム、衛星ペイロードなどの信頼性の高い放熱

主な利点

高い放熱効率:空冷の10～25倍の能力。
低騒音&省エネ:高速ファンの騒音はありません。システム PUE を 1.1 未満に下げることができます。
正確な温度制御:温度変動が少なく、電子部品の寿命を延ばします。
コンパクトなサイズ:空冷ヒートシンクに比べ体積が小さく、高集積機器に適しています。

従来のプレート式熱交換器との違い

液体冷却コールドプレート:片面から熱を吸収し、主に熱源に直接接触してデバイスレベル/チップレベルの冷却に使用されます。
プレート熱交換器 (PHE):両側で熱交換を実行し、システムレベルの液体から液体/液体から気体の熱伝達 (例: CDU 内部) に使用されます。

コアセールスポイント

パフォーマンス上の利点

超高放熱効率:強力な熱流束保持能力により、その放熱効率は同じ体積の空冷をはるかに上回ります。
超低熱抵抗設計:一体化流路・マイクロチャネル構造を採用し、溶接熱抵抗を低減します。
正確な温度制御と小さな温度差:温度変動が少なく均一な液冷熱伝達。
高電力密度に適応:単一のコールドプレートでキロワットレベルの熱放散をサポートできます。

構造と信頼性の利点

コンパクトな構造と省スペース:設置面積が小さくスリムなデザインで、装置の小型化が容易です。
耐圧シールと低い漏れリスク:成熟した溶接・拡散接合技術により、強力な耐圧性を保証します。
選べる素材＆幅広いシナリオ適応性：軽量なアルミニウムまたは熱伝導性の高い銅。
高度にカスタマイズ可能なフローチャネル:熱源のレイアウトに合わせて流路設計が可能です。

アプリケーションとシステムの利点

サイレント＆ノイズフリー：高速ファンの騒音がなく、高い静音性が要求される環境に最適です。
省エネと消費量の削減:高い熱交換効率により、全体のエネルギー消費量が削減されます。
防塵・防汚性＆簡単なメンテナンス：密閉液体冷却ループは塵や油の影響を受けません。

アプリケーションシナリオの利点

複数のフィールドに共通:新エネルギー自動車、AIサーバー、レーザー機器、医療機器などに最適です。
高温環境への高い適応性:空冷に比べ周囲温度の影響を受けにくい。

札:

液体冷却プレート

液体コールドプレート

冷たいプレート

チルプレート

冷却プレート

水冷の版

削られたひれ脱熱器

光ファイバーコールドプレート

突き出された脱熱器

ヒートシンクプレート

マイクロチャネル熱交換器

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