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| Markenbezeichnung: | Uchi |
| Modellnummer: | Kühlkörper |
| MOQ: | 100 Stück |
| Preis: | Verhandelbar |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Lieferfähigkeit: | 50000000 Stück pro Monat |
Gelöteter Dampfkammer-Kühlkörper – hocheffizienter Kühlschnallenkühler, der für fortschrittliche Wärmemanagementlösungen in anspruchsvollen Anwendungen entwickelt wurde.
Hochintegrierte Chips, insbesondere Kerngeschäftsverarbeitungseinheiten, erfordern gleichzeitige Multitasking-Fähigkeiten mit hohen Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten, was unweigerlich zu einem erheblichen Stromverbrauch und einer hohen Wärmeentwicklung führt. Eine effektive Wärmeübertragung ist unerlässlich, um einen Wärmestau zu verhindern, der zu starken Temperaturanstiegen in der Geräteumgebung führen und zu übermäßigen Sperrschichttemperaturen, Komponentenausfällen, Systemneustarts, Abstürzen oder Chip-Durchbrennen führen kann.
Zu den branchenüblichen Verfahren gehört die Installation von Chip-Kühlkörpern auf Chips mit hoher Wärmeentwicklung, ergänzt durch umfassende Systeme zur thermischen Designverarbeitung. Während bei leichten Kühlkörpern in der Regel Kieselgel oder wärmeleitende Pads zur direkten Befestigung zum Einsatz kommen, ist diese Methode für größere Kühlkörper aufgrund von Gewichtserwägungen, die die Stabilität und Zuverlässigkeit des Chips beim Transport oder bei externen Vibrationen beeinträchtigen könnten, ungeeignet.
Unsere geschweißten Fußkühlkörper bieten eine sichere Leiterplattenmontage durch diagonale Plattformverarbeitung mit eingebetteten Metallschweißfüßen. Diese verfügen über eine vorab aufgebrachte Zinnbeschichtung oder einen mit Zinn beschichteten Draht, kombiniert mit wärmeleitendem Silikonfett oder Kieselgel auf den Chipoberflächen für optimale Wärmeleistung.
| Industrie | Bewerbungsdetails |
|---|---|
| Hochleistungsrechnen (HPC) | Wärmeableitung mit hoher Dichte für Supercomputer, Rechenzentrumsserver und GPU-Cluster |
| Hochleistungselektronik | Extremes Wärmemanagement von IGBT-Modulen, Konvertern und Hochleistungsnetzteilen |
| Fortschrittliche medizinische Bildgebung | MRT- und CT-Scanner erfordern eine hohe Temperaturstabilität und Zuverlässigkeit |
| Industrielle Automatisierung | Hochpräzise Temperaturregelung für Robotersteuerung und Präzisionswerkzeugmaschinen |
| Luft- und Raumfahrt | Wärmeableitung in extremen Umgebungen für Flugradar und Satellitenkommunikation |
| Hochleistungslaserausrüstung | Präzise Temperaturregelung von Lasersystemen für die industrielle und wissenschaftliche Forschung |
| Neue Energiefahrzeuge | Präzises Wärmemanagement für elektrische Antriebssysteme und Batteriemodule |
| Erneuerbare Energiesysteme | Hochleistungsgeräte einschließlich Windkraftkonvertern und Photovoltaik-Wechselrichtern |
Unsere Produktionsanlage verfügt über eine umfassende luftgekühlte Ausrüstung, darunter 10 Niedertemperatur-Löt-Reflow-Öfen, 5 Backöfen, 20 automatische Lot-Dosiereinheiten, 3 automatische Lötbürstenmaschinen, 50 drehmomentgesteuerte Elektroschrauber, CCD-Inspektionsgeräte, vollautomatische Prüfsysteme für optische Module, Prüfgeräte für die thermische Leistung mit mehreren Stationen und optische Prüfgeräte für die Ebenheit.
Wir halten strenge Qualitätsstandards mit fortschrittlicher Prüfausrüstung ein, darunter Koordinatenmessgeräte, Projektorinstrumente, Wasserhochdruckprüfmaschinen, Systeme zur Prüfung des thermischen Widerstands und Prüfgeräte für Flüssigkeitslecks.
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