Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Placa Fría
Created with Pixso.

Solución de la unidad de procesamiento central del disipador de calor de placa fría de cobre compatible con la CPU

Solución de la unidad de procesamiento central del disipador de calor de placa fría de cobre compatible con la CPU

Nombre De La Marca: Uchi
Número De Modelo: placa fría líquida 01
MOQ: 100 piezas
Precio: Negociable
Condiciones De Pago: T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram
Capacidad De Suministro: 50000000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Dongguan, Guangdong, China
Certificación:
SMC
Temperamento:
T3~T8
Material:
Material de cobre
Aleación o no:
Sin aleación
Tolerancia:
0,05 milímetros
Forma:
Cuadrado
Proceso:
aleta raspada soldada
Certificado:
Norma ISO 9001:2000 Norma ISO 14001:2004
Resaltar:

Placa fría de cobre de la CPU

,

Procesador de enfriamiento de disipador de calor

,

Dispositivo de tratamiento central de calor

Descripción de producto
Solución de unidad central de procesamiento de disipador de calor de placa fría de cobre compatible con CPU
Descripción general del producto

Los disipadores de calor de placa fría líquida de cobre para unidades centrales de procesamiento (CPU) desempeñan un papel fundamental en el desarrollo de la economía digital. Como piedra angular física de la infraestructura digital y eslabón clave indispensable en la cadena de la industria de la potencia informática, la tecnología de gestión térmica respalda firmemente varios escenarios digitales, desde centros de datos a nivel nacional, grupos de computación de inteligencia artificial y centros de supercomputación hasta computadoras personales, teléfonos inteligentes y dispositivos de Internet de las cosas (IoT), sirviendo como un sólido soporte central para el funcionamiento estable y el crecimiento sostenido de la economía digital.

Aplicaciones en fabricación de alta gama

Fabricación de semiconductores y chips:Las tecnologías de embalaje avanzadas (por ejemplo, el apilamiento 3D) provocan la acumulación de calor dentro de los chips, donde la conductividad térmica de los materiales tradicionales se ha convertido en un cuello de botella.

Centros de datos/computación de IA:Con la creciente densidad del flujo de calor de los chips, los métodos de refrigeración tradicionales tienen dificultades para satisfacer la demanda, lo que convierte la gestión térmica en un "techo invisible" que restringe la mejora de la potencia informática.

Aeroespacial:El entorno espacial presenta temperaturas extremas y alto vacío, donde la disipación de calor por convección no es factible. Los equipos aeroespaciales están expuestos a fuertes fluctuaciones de temperatura.

High-end manufacturing applications of copper liquid cold plate heat sinks
Aplicaciones en la vida diaria
  • Dispositivos digitales:Los módulos internos de disipación de calor compuestos por aletas de refrigeración metálicas se instalan en ordenadores, teléfonos móviles, consolas de juegos y otros dispositivos para garantizar un rendimiento sostenido.
  • Dispositivos de comunicación:Para garantizar la estabilidad de la transmisión y el procesamiento de datos a alta velocidad, estos dispositivos suelen estar equipados con grandes disipadores de calor.
  • Electrodomésticos:Los compresores y condensadores de unidades externas requieren un rendimiento eficiente de disipación de calor, ya que transfieren calor continuamente desde los espacios interiores al exterior.
  • Dispositivos de iluminación:El diseño eficiente de disipación de calor garantiza la eficacia luminosa y una larga vida útil de las perlas de las lámparas LED; La realización de la conservación de energía es inseparable del soporte de la tecnología de disipación de calor.
  • Vehículos de Nuevas Energías:Los sofisticados sistemas de refrigeración líquida mantienen una temperatura de funcionamiento óptima en vehículos de nueva energía.
Everyday applications of thermal management technology
Desafíos de la industria tradicional de disipación de calor
  • La tecnología tradicional de refrigeración por aire no puede satisfacer la demanda de densidad de flujo de calor de más de 50 W/cm² de procesadores de alto rendimiento como los chips de IA.
  • El rendimiento de los materiales conductores térmicos se ha topado con un cuello de botella, ya que las grasas térmicas convencionales tienen dificultades para superar los 5 W/m*K de conductividad térmica.
  • La tecnología de refrigeración líquida ofrece un rendimiento superior pero presenta procesos de producción complejos y altos requisitos técnicos.
Traditional heat dissipation manufacturing challenges Heat dissipation technology limitations
Transformación y modernización de la industria

La industria de la disipación de calor está experimentando una transformación estratégica desde una industria de apoyo a un sector tecnológico central con un camino de actualización claramente definido:

  • Tecnología:Pasar de la disipación uniforme del calor al control preciso de la temperatura, con la refrigeración líquida emergiendo como la solución principal
  • Posicionamiento Industrial:Transformación de fabricante a proveedor de soluciones de "disipación de calor como servicio"
  • Sistemas de materiales:Evolucionando hacia una alta conductividad térmica e inteligencia
  • Paradigmas de fabricación:Integración profunda de la digitalización y la fabricación aditiva

Esta transformación representa una revolución de identidad desde un proceso auxiliar hasta un diseño líder, en el que la capacidad de disipación de calor se convierte en un indicador central para medir la competitividad de la economía digital.

Heat dissipation industry transformation and innovation
Diseño de radiador de placa fría

Diseño de canal de flujo interno personalizado basado en datos de consumo de energía y patrones de distribución de calor del cliente. Nuestro proceso de ingeniería incluye un análisis de simulación integral con ajustes iterativos de parámetros para lograr objetivos óptimos de rendimiento térmico e hidráulico.

Cold plate radiator design and simulation analysis Advanced cold plate manufacturing process
Capacidades de fabricación de la empresa

Nuestro taller de moldes cuenta con un equipo completo que incluye 22 máquinas de electroerosión (EDM) de varios tipos, incluidas 2 máquinas de electroerosión por espejo MAKINO, 9 máquinas de electroerosión por hilo (3 Seibu y 1 Sodick importadas de Japón), 7 máquinas de electroerosión, 10 rectificadoras, 2 fresadoras y 1 torno.

Especificación del equipo Capacidad
Tamaño de la mesa 500×350 milímetros
Velocidad de avance rápido 5000 mm/min
Peso máximo de la pieza de trabajo 500 kilos
Peso máximo del electrodo 50 kilogramos
Alta precisión de mecanizado

Al adoptar las tecnologías SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System), proporcionamos suministro de energía adaptativo avanzado y control de salto para estabilizar el proceso de electroerosión y mejorar la precisión del mecanizado. Equipados con tecnologías avanzadas de generadores de ultrasuperficie y ultraborde, logramos un excelente acabado superficial y calidad metalúrgica.

Precision manufacturing equipment and capabilities Advanced EDM machining technology Manufacturing workshop and equipment
Tecnología del sistema de refrigeración líquida

Los sistemas de refrigeración líquida de alta potencia requieren disipadores de calor capaces de absorber rápidamente el calor. Aprovechando la alta capacidad calorífica específica de los líquidos, nuestros sistemas transfieren grandes cantidades de calor a través del flujo de líquido, capaces de disipar calor que van desde varios cientos de vatios hasta más de un kilovatio.

Variedades de platos fríos líquidos
  • Placa fría de líquido con tubo enterrado:Se fabrica mediante ranurado de placas, enterramiento y soldadura de tubos de cobre en su interior, para luego sellar herméticamente mediante soldadura. Garantiza una estanqueidad confiable a los líquidos, seguridad operativa y alta planitud para un excelente contacto térmico.
  • Placa fría líquida con tubo insertado:Fabricado incrustando tubos de cobre en superficies de placas de aluminio mediante procesos de soldadura o unión, con estricto control de planitud para una mínima resistencia térmica.
  • Placa fría líquida tipo canal:Canales de flujo internos formados sobre sustratos de cobre o aluminio mediante perforación, extrusión y mecanizado de precisión, sellados mediante soldadura por fricción o soldadura fuerte a alta temperatura.
  • Bloque de refrigeración líquida:Para una disipación de calor de virutas de alta potencia con canales de flujo internos creados mediante tecnología de aletas biseladas para maximizar la superficie de intercambio de calor.
Liquid cooling plate product applications
Seguro de calidad

Mantenemos rigurosos estándares de calidad con equipos de prueba integrales que incluyen:

  • 1 máquina de medición de coordenadas
  • 1 instrumento proyector
  • 2 máquinas de prueba de agua a alta presión
  • 4 máquinas de ensayo de resistencia térmica
  • 2 máquinas de prueba de fugas de líquidos
Company quality certifications for cooling plate manufacturing
Compromiso de servicio al cliente
  • Pronta respuesta a todas las consultas.
  • Precios competitivos con calidad garantizada.
  • Programación de producción eficiente
  • Soluciones de transporte óptimas
  • Soporte técnico integral
Preguntas frecuentes

¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de refrigeración por agua con amplia experiencia y un sólido equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.

¿Ha exportado bienes antes y a qué regiones?
El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, Estados Unidos y Brasil.

¿Cuántos empleados tienes?
Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.

¿Puede proporcionar muestras si estamos de acuerdo con el diseño?
Sí, proporcionamos muestras para confirmación antes de la producción en masa, junto con dibujos técnicos si es necesario.

¿Qué métodos de embalaje utiliza?
Embalaje personalizado con cajas de cartón normales y tela resistente al agua o cajas de madera para una protección óptima durante el transporte.

¿Brindan soporte técnico para problemas con el producto?
Todos los productos se inspeccionan completamente antes del envío. Para cualquier problema, brindamos soluciones técnicas inmediatas.