CPU 호환 된 구리 냉각판 히트 싱크 중앙 처리 장치 솔루션

중앙 처리 단위 (CPU) 에 대한 구리 액체 냉판 히트 싱크는 디지털 경제 발전에 중추적인 역할을 합니다.디지털 인프라의 물리적 초석이자 컴퓨팅 전력 산업의 필수적인 핵심 링크, 열 관리 기술은 국가 수준의 데이터 센터에서 다양한 디지털 시나리오를 강하게 뒷받침합니다.인공 지능 컴퓨팅 클러스터와 슈퍼 컴퓨팅 센터까지 개인용 컴퓨터, 스마트 폰 및 사물 인터넷 (IoT) 장치들은 디지털 경제의 안정적인 운영과 지속적인 성장을 위한 강력한 하드 코어 지원 역할을 합니다.

반도체 및 칩 제조:첨단 포장 기술 (예를 들어 3D 스택) 는 칩 내부에서 열 축적으로 이어지고, 전통적인 재료의 열 전도성은 병목이되었습니다.

인공지능 컴퓨팅/데이터 센터:칩의 열 흐름 밀도가 급증함에 따라 전통적인 냉각 방법은 수요를 충족시키기 위해 고군분투하고 있으며, 열 관리는 컴퓨팅 전력 향상을 제한하는 "보이지 않는 천장"으로 만듭니다.

항공우주:우주 환경은 극한의 온도와 높은 진공을 특징으로 하며, 공전 열 분산이 불가능하다. 항공우주 장비는 극심한 온도 변동에 노출된다.

• 디지털 장치:금속 냉각지느러미로 구성된 내부 열 분사 모듈은 컴퓨터, 휴대 전화, 게임 콘솔 및 기타 장치에 장착되어 지속적인 성능을 보장합니다.
• 통신장치:고속 데이터 전송 및 처리 안정성을 보장하기 위해, 이러한 장치들은 일반적으로 큰 히트 싱크로 장착됩니다.
• 가전제품:압축기 및 외부 단위 응축기는 실내 공간에서 외부 공간으로 지속적으로 열을 전달하기 때문에 효율적인 열 방출 성능을 요구합니다.
• 조명장치:효율적인 열 분산 설계는 LED 램프 껍질의 빛 효율과 긴 수명을 보장합니다. 에너지 절약 실현은 열 분산 기술 지원과 떼려야?? 수 없습니다.
• 새로운 에너지 차량:복잡한 액체 냉각 시스템은 새로운 에너지 차량에서 최적의 작동 온도를 유지합니다.

• 전통적인 공기 냉각 기술은 인공지능 칩과 같은 고성능 프로세서의 50W/cm2 + 열 흐름 밀도의 요구를 충족시킬 수 없습니다.
• 열전도 물질의 성능은 병목에 부딪혔습니다. 기존 열전도 지방의 열전도 5W/m*K를 넘기는 것이 어렵습니다.
• 액체 냉각 기술은 뛰어난 성능을 제공하지만 복잡한 생산 과정과 높은 기술적 요구 사항이 있습니다

열 분사 산업은 지원 산업에서 핵심 기술 분야로 전략적 전환을 겪고 있으며 명확하게 정의된 업그레이드 경로입니다.

• 기술:유니폼 열 방출에서 정밀 온도 제어로 전환, 주류 솔루션으로 등장하는 액체 냉각
• 산업적 위치:제조업체에서 "서비스로서의 열 분산" 솔루션 공급자로 전환
• 재료 시스템:높은 열전도성과 지능으로 발전
• 제조 모델:디지털화와 첨가 제조를 깊이 통합

이 변화는 보조 프로세스에서 선도적인 디자인으로의 정체성 혁명을 나타냅니다. 열 분산 능력은 디지털 경제 경쟁력을 측정하는 핵심 지표가됩니다.

고객 전력 소비 데이터와 열 분배 패턴에 기초한 맞춤형 내부 흐름 채널 설계우리의 엔지니어링 프로세스에는 최적의 열 및 수압 성능 목표를 달성하기 위해 반복적인 매개 변수 조정과 함께 포괄적인 시뮬레이션 분석이 포함됩니다..

우리의 폼 워크샵에는 다양한 유형의 22 개의 전기 방출 기계 (EDM) 를 포함하여 2 개의 MAKINO 거울 EDM 기계,9개의 와이어 컷 EDM 기계 (일본에서 수입된 3개의 Seibu와 1개의 Sodick), 7개의 스파크 침식 기계, 10개의 밀링 머신, 2개의 프레싱 머신 및 1개의 톱니.

슈퍼스파크4 및 IES (지능 전문가 시스템) 기술을 채택하여 EDM 프로세스를 안정화하고 가공 정밀도를 향상시키기 위해 고급 적응 전원 공급 및 점프 제어 기능을 제공합니다.최첨단 초상면 및 최첨단 발전기 기술을 갖추고 있습니다., 우리는 탁월한 표면 마감과 금속 품질을 달성합니다.

고전력 액체 냉각 시스템은 빠른 열 흡수 능력을 갖춘 히트 싱크가 필요합니다. 액체의 높은 특이 열 용량을 활용하여,우리의 시스템은 액체 흐름을 통해 많은 양의 열을 전달, 수 백 와트에서 1 킬로 와트 이상까지 열을 분산 할 수 있습니다.

• 묻힌 튜브 액체 냉각판:구리 튜브 내부에 묻어 및 용접, 그리고 용접을 통해 герметично 밀폐로 제조. 신뢰할 수 있는 액체 밀착, 운영 안전,그리고 높은 평면성으로 열 접촉이 잘 됩니다..
• 튜브로 삽입된 액체 냉각판:구리 튜브를 가접 또는 접착 과정을 사용하여 알루미늄 판 표면에 내장하여 제조되며 최소한의 열 저항을 위해 엄격한 평면성 통제가 필요합니다.
• 채널형 액체 냉각판:구리 또는 알루미늄 기판에 굴착, 진압 및 정밀 가공을 통해 형성된 내부 흐름 채널, 마찰 용접 또는 고온 용접을 통해 밀폐됩니다.
• 액체 냉각 블록:고전력 칩 열 분산으로 내부 흐름 채널을 통해 생성 스키빙 핀 기술을 통해 최대 열 교환 표면.

우리는 엄격한 품질 기준을 유지하고 있으며,

• 1 좌표 측정 기계
• 1개의 프로젝터 기기
• 2개의 고압 물 시험 기계
• 4개의 열 저항 테스트 기계
• 2개의 액체 누출 테스트 기계

• 모든 문의에 신속한 응답
• 보장된 품질과 경쟁력 있는 가격
• 효율적인 생산 계획
• 최적의 운송 솔루션
• 전면적인 기술 지원

당신은 무역 회사나 제조업체인가요?
우리는 광범위한 경험과 강력한 기술 팀으로 자동화 및 기계화 된 생산을 특징으로 하는 열 싱크 및 물 냉각 판의 전문 제조업체입니다.

이전에도 어떤 지역으로 상품을 수출했나요?
우리의 전체 생산량의 60%는 일본, 인도, 영국, 캐나다, 미국, 브라질에 수출됩니다.

얼마나 많은 직원이 있나요?
매출, 구매, 엔지니어링, QA, 창고, 생산 부서에서 약 100명의 직원이 있습니다.

디자인에 동의하면 샘플을 제공할 수 있나요?
예, 우리는 대량 생산 전에 확인을 위해 샘플을 제공, 필요한 경우 기술 도면.

어떤 포장 방법을 사용하시나요?
일반 카튼과 단단한 직물 또는 목재 카튼으로 맞춤 포장 운송 중에 최적의 보호를 위해.

제품 문제에 대한 기술 지원을 제공합니까?
모든 제품은 배송 전에 완전히 검사됩니다. 모든 문제에 대해 우리는 즉각적인 기술적 솔루션을 제공합니다.