Detalles de los productos

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Placa Fría
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Módulo de refrigeración del radiador electrónico de placa fría del servidor DIMM compatible con DDR5

Módulo de refrigeración del radiador electrónico de placa fría del servidor DIMM compatible con DDR5

Nombre De La Marca: Uchi
Número De Modelo: DIMM
MOQ: 100 piezas
Precio: Negociable
Condiciones De Pago: T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram
Capacidad De Suministro: 50000000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Dongguan, Guangdong, China
Certificación:
SMC
diseño de memoria de tono estrecho:
Compatible con pasos DIMM que van desde 0,297 a 0,35 pulgadas
Densidad de las aletas:
≥ 8 aletas/cm
Capacidad de disipación de calor:
≥ 22W
Resistencia térmica:
0,05°C·cm²/W
Materiales:
cobre + aleación de aluminio
Conductividad térmica:
≥ 401 W/m·K
Resaltar:

Placa fría de memoria DDR5

,

Placa de enfriamiento electrónica DIMM

,

Placa fría del servidor DIMM

Descripción de producto
Módulo de refrigeración del radiador electrónico de placa fría del servidor DIMM compatible con DDR5
Radiador de refrigeración líquida DIMM de alta densidad para servidores
Solución de refrigeración avanzada compatible con módulos de memoria DDR5 y MRDIMM, diseñada para aplicaciones de servidores de alto rendimiento.
Especificaciones técnicas
  • Diseño estructural:Placa de frío modular con aletas de refrigeración de memoria independientes (microcanales de cobre, densidad de aletas ≥ 8 aletas/cm); admite diseños de memoria de tono estrecho (0.297-0.35 pulgadas) y cubre 8-16 memorias por placa
  • Función de disipación del calor:≥ 22W por memoria, resistencia térmica tan baja como 0,05°C*cm2/W; mantiene la temperatura de la memoria por debajo de 50°C con carga completa con refrigerante PG25
  • Interfaz y compatibilidad:Accesorios de conexión rápida UQD (tasa de fuga < 10−6 Pa*m3/s) con soporte de acoplamiento ciego (compensación por error de 0,8 mm); compatibles con la memoria MRDIMM/DDR5 y las arquitecturas de servidor 2U/4U
  • Materiales y dimensiones:Construcción de aleación de cobre + aluminio electrolítico (conductividad térmica ≥ 401 W/m*K); peso del módulo individual < 250 g; compatible con las dimensiones estándar del chasis del servidor
Áreas de aplicación
  • Centros de datos de IA- Compatible con los servidores de IA GB300/NVL72 para el entrenamiento y la inferencia de modelos de lenguaje grandes
  • Computación de alto rendimiento- disipación de calor para supercomputación, modelado climático y secuenciación del genoma
  • Servidores de computación en la nube- servidores rack de alta densidad 2U/4U para entornos virtualizados y en contenedores
Diseño del radiador de placa fría
We design internal flow channels based on customer power consumption data and heat distribution patterns to meet specific temperature and uniformity requirements while maintaining optimal fluid flow resistanceNuestro proceso de diseño incluye un análisis de simulación integral con ajustes iterativos de parámetros para lograr objetivos de rendimiento térmico e hidráulico.
Cold plate radiator design and simulation analysis Advanced cold plate manufacturing process
Equipo de producción
Tipo de equipo Cantidad Parámetros técnicos
Fuego de brasado por túnel 2 Unidades Dimensión máxima de soldadura: 1000 mm (W) × 250 mm (H), longitud ilimitada
Temperatura máxima de soldadura: 950°C
Materiales aplicables: cobre, aluminio
Horno de brasado al vacío 2 Unidades Las dimensiones máximas de soldadura: 800 mm × 1200 mm × 800 mm
Temperatura máxima de soldadura: 1200°C
Materiales aplicables: cobre, aluminio y acero inoxidable
Equipo de detección de fugas de helio 2 Unidades Dimensión máxima de ensayo: 2500 mm × 750 mm × 700 mm
Rango de presión de ensayo: 0-3MPa
Precisión de ensayo: 2 g/año o ≤1×10−6 Pa*m3/s
Equipo de ensayo hidrostático 2 Unidades Dimensión máxima de ensayo: 2500 mm × 1500 mm × 1000 mm
Rango de presión de ensayo: 0-5MPa
Equipo de ensayo neumático 2 Unidades Dimensión máxima de prueba: ilimitada
Rango de presión de ensayo: 0-5MPa
Precisión de ensayo: 1 Pa
Liquid cold plate production equipment overview Advanced manufacturing and testing equipment
Tecnología avanzada de soldadura
Nuestro proceso de soldadura al vacío une las placas de aluminio usando metal de relleno con puntos de fusión más bajos que el material base, creando uniones extremadamente fuertes sin flujo de corrosión residual.Esta tecnología de última generación proporciona una calefacción uniforme, control preciso de la temperatura, elimina los requisitos de post-limpieza y minimiza la distorsión de la pieza.
Vacuum Brazing Furnace for aluminum cooling plates CNC Machining process for cooling plates Aluminum Extrusion production line Skiving production line for cooling plates Die casting production line Aluminum Extrusion manufacturing process
Tecnología del sistema de refrigeración por líquido
Los sistemas de refrigeración de líquidos de alta potencia requieren disipadores de calor capaces de absorber calor rápidamente.Nuestros sistemas transfieren grandes cantidades de calor a través del flujo de líquido, capaz de disipar calor que va desde varios cientos de vatios hasta más de un kilovatio.
Variedades de placas frías líquidas
  • Placa de frío líquido de tubo enterrado:Fabricado por plataformas de ranura, enterramiento y soldadura de tubos de cobre en el interior, luego sellado herméticamente mediante soldadura.y alta planitud para un excelente contacto térmico
  • Placa de frío líquido de tubo insertado:Fabricado incrustando tubos de cobre en superficies de chapa de aluminio mediante procesos de soldadura o unión, con un estricto control de la planitud para una mínima resistencia térmica
  • Placa de frío líquido de tipo canal:Canales de flujo interno formados en sustratos de cobre o aluminio mediante perforación, extrusión y mecanizado de precisión, sellados mediante soldadura por fricción o soldadura a alta temperatura
  • Bloque de refrigeración por líquido:Para la disipación de calor de chips de alta potencia con canales de flujo internos creados a través de la tecnología de aleta de deslizamiento para maximizar el área de superficie de intercambio de calor
Productos de refrigeración específicos del material
Productos de refrigeración líquida trenzados con cobre:GB200 módulo de refrigeración líquida, módulo de refrigeración líquida H20, módulo de refrigeración líquida módulo óptico, y otras placas de frío de cobre.soldaduras a base de níquel y de oro.
Productos de refrigeración líquida con soldadura de aluminio:Radiador de sifón LTS, caja de refrigeración de líquido de control electrónico fundido, placa de refrigeración de líquido estampada de fuente de alimentación, placa de refrigeración de líquido de control electrónico de motor, radiador 6G-3DRVC,y otros radiadores de refrigeración líquida soldados.
Productos de refrigeración líquida soldados de acero inoxidable:colector de refrigeración líquida, módulo de refrigeración líquida DIMM y otros colectores de refrigeración líquida de acero inoxidable.
Copper-brazed liquid cooling products Aluminum-brazed liquid cooling products Stainless steel liquid cooling products
Principales aplicaciones
  • Lasers y equipos médicos
  • Refrigeración del paquete de baterías eléctricas
  • Electrónica de potencia y dispositivos de accionamiento del motor
  • Sistemas de transmisión 5G de microondas
  • Sistemas de energía renovable
  • Sistemas de semiconductores IGBT y de potencia
  • Centros de datos y aplicaciones de energía industrial
  • Sistemas de defensa y aviónica
  • Células de combustible y sistemas de tracción
Detailed view of cooling plate water channels
Garantizar la calidad
Mantenemos estrictos estándares de calidad con un equipo de prueba completo que incluye:
  • 1 Máquina de medición de coordenadas
  • 1 instrumento de proyección
  • 2 máquinas de ensayo de alta presión de agua
  • 4 máquinas de ensayo de resistencia térmica
  • 2 máquinas de ensayo de fugas de líquido
Company quality certifications for cooling plate manufacturing
Servicio al cliente
  • Respuesta rápida a todas las consultas
  • Precios competitivos con calidad garantizada
  • Programación eficiente de la producción
  • Soluciones óptimas para el transporte
  • Apoyo técnico completo
Preguntas frecuentes
  • ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de enfriamiento de agua con una amplia experiencia y un fuerte equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.
  • ¿Ha exportado bienes antes y a qué regiones?El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, Estados Unidos y Brasil.
  • ¿Cuántos empleados tiene?Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.
  • ¿Puede proporcionar muestras si estamos de acuerdo con el diseño?Sí, proporcionamos muestras para confirmación antes de la producción en masa, junto con dibujos técnicos si es necesario.
  • ¿Qué métodos de embalaje utilizan?Embalaje personalizado con cartones normales y tejido o cartón de madera a prueba de heridas para una protección óptima durante el transporte.
  • ¿Provee soporte técnico para problemas de producto?Todos los productos son completamente inspeccionados antes del envío. Para cualquier problema, proporcionamos soluciones técnicas inmediatas.