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DDR5 호환 DIMM 서버 콜드 플레이트 전자 냉각 라디에이터 모듈

Name: DDR5 호환 DIMM 서버 콜드 플레이트 전자 냉각 라디에이터 모듈
Brand: Dongguan Uchi Electronics Co.,Ltd
SKU: DIMM
Availability: InStock

브랜드 이름:	Uchi
모델 번호:	DIMM
MOQ:	100개
가격:	협상 가능
지불 조건:	T/T, 페이팔, 웨스턴 유니온, MoneyGram
공급능력:	달 당 50000000pcs

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

둥관, 광동, 중국

인증:

SMC

좁은 피치 메모리 레이아웃:

0.297~0.35인치 범위의 DIMM 피치와 호환 가능

핀 밀도:

≥ 8핀/cm

방열 용량:

≥ 22W

내열성:

0.05°C·cm²/W

재료:

구리 + 알루미늄 합금

열전도율:

≥ 401W/m·K

강조하다:

DDR5 메모리 콜드 플레이트

DIMM 전자 냉각판

서버 DIMM 냉장판

제품 설명

DDR5 호환 DIMM 서버 콜드 플레이트 전자 냉각 라디에이터 모듈

서버용 고밀도 DIMM 액체 냉각 라디에이터

고성능 서버 애플리케이션용으로 설계된 DDR5 및 MRDIMM 메모리 모듈과 호환되는 고급 냉각 솔루션입니다.

기술 사양

구조 설계:독립적인 메모리 냉각 핀이 있는 모듈형 냉각판(구리 마이크로채널, 핀 밀도 ≥ 8핀/cm) 좁은 피치 메모리 레이아웃(0.297~0.35인치)을 지원하고 플레이트당 8~16개의 메모리 스틱을 포함합니다.
열 방출 성능:메모리 스틱당 ≥22W, 최저 0.05℃*cm²/W의 열 저항; PG25 냉각수를 사용하여 풀로드 시 메모리 온도를 50℃ 이하로 유지합니다.
인터페이스 및 호환성:블라인드 결합 지원(0.8mm 오류 보상) 기능이 있는 UQD 퀵 연결 피팅(누설률 < 10⁻⁶ Pa*m³/s); MRDIMM/DDR5 메모리 및 2U/4U 서버 아키텍처와 호환 가능
재료 및 치수:전해 구리 + 알루미늄 합금 구조(열전도율 ≥ 401W/m*K); 단일 모듈 무게 < 250g; 표준 서버 섀시 크기와 호환 가능

응용 분야

AI 데이터 센터- 대규모 언어 모델 훈련 및 추론을 위해 GB300/NVL72 AI 서버와 호환 가능
고성능 컴퓨팅- 슈퍼컴퓨팅, 기후 모델링, 게놈 시퀀싱을 위한 열 방출
클라우드 컴퓨팅 서버- 가상화 및 컨테이너화된 환경을 위한 2U/4U 고밀도 랙 서버

냉각판 라디에이터 설계

우리는 최적의 유체 흐름 저항을 유지하면서 특정 온도 및 균일성 요구 사항을 충족하기 위해 고객 전력 소비 데이터 및 열 분포 패턴을 기반으로 내부 흐름 채널을 설계합니다. 우리의 설계 프로세스에는 열 및 유압 성능 목표를 달성하기 위한 반복적인 매개변수 조정을 통한 포괄적인 시뮬레이션 분석이 포함됩니다.

생산설비

장비 유형	수량	기술적인 매개변수
터널 브레이징로	2개 단위	최대 용접 치수: 1000mm(W) × 250mm(H), 길이 무제한 최대 용접 온도: 950℃ 적용 가능한 재료: 구리, 알루미늄
진공 브레이징로	2개 단위	최대 용접 치수: 800mm × 1200mm × 800mm 최대 용접 온도: 1200℃ 적용 가능한 재료: 구리, 알루미늄, 스테인레스 스틸
헬륨 누출 감지 장비	2개 단위	최대 테스트 치수: 2500mm × 750mm × 700mm 테스트 압력 범위: 0-3MPa 테스트 정밀도: 2g/년 또는 ≤1×10⁻⁶ Pa*m³/s
수압 시험 장비	2개 단위	최대 테스트 치수: 2500mm × 1500mm × 1000mm 테스트 압력 범위: 0-5MPa
공압 시험 장비	2개 단위	최대 테스트 차원: 무제한 테스트 압력 범위: 0-5MPa 테스트 정밀도: 1Pa

고급 브레이징 기술

당사의 진공 브레이징 공정은 모재보다 녹는점이 낮은 용가재를 사용하여 알루미늄 판을 접합하여 잔류 부식성 플럭스 없이 매우 강한 접합부를 생성합니다. 이 고급 기술은 균일한 가열, 정밀한 온도 제어를 제공하고 사후 세척 요구 사항을 제거하며 부품 왜곡을 최소화합니다.

액체 냉각 시스템 기술

고전력 액체 냉각 시스템에는 빠른 열 흡수가 가능한 방열판이 필요합니다. 액체의 높은 비열 용량을 활용하는 당사 시스템은 액체 흐름을 통해 많은 양의 열을 전달하여 수백 와트에서 1킬로와트 이상의 열을 발산할 수 있습니다.

액체 냉각판 종류

매립형 튜브 액체 냉각판:판에 홈을 파고 내부에 동관을 묻어 용접한 후 용접을 통해 밀봉하는 방식으로 제작됩니다. 우수한 열 접촉을 위해 신뢰할 수 있는 액체 기밀성, 작동 안전성 및 높은 평탄도를 보장합니다.
삽입형 튜브 액체 냉각판:알루미늄판 표면에 동관을 용접 또는 본딩 공정을 통해 매립하여 제작하며 엄격한 평탄도 관리로 열저항을 최소화합니다.
채널형 액체 냉각판:드릴링, 압출 및 정밀 가공을 통해 구리 또는 알루미늄 기판에 형성되고 마찰 용접 또는 고온 브레이징을 통해 밀봉된 내부 흐름 채널
액체 냉각 블록:열교환 표면적을 극대화하기 위해 스카이빙 핀 기술을 통해 생성된 내부 흐름 채널을 통해 고출력 칩 방열용

재료별 냉각 제품

구리 브레이징 액체 냉각 제품:GB200 액체 냉각 모듈, H20 액체 냉각 모듈, 광학 모듈 액체 냉각 모듈 및 기타 구리 냉각판. 인광체 구리, 은 기반, 니켈 기반 및 금 기반 솔더와 호환됩니다.

알루미늄 브레이징 액체 냉각 제품:LTS 사이펀 라디에이터, 다이캐스트 전자 제어 액체 냉각 상자, 전원 공급 장치 스탬프 액체 냉각 플레이트, 모터 전자 제어 액체 냉각 플레이트, 6G-3DRVC 라디에이터 및 기타 납땜 액체 냉각 라디에이터.

스테인레스 스틸 브레이징 액체 냉각 제품:액체 냉각 매니폴드, DIMM 액체 냉각 모듈 및 기타 스테인리스 스틸 액체 냉각 매니폴드.

주요 애플리케이션

레이저 및 의료 장비
EV 전원 배터리 팩 냉각
전력 전자 장치 및 모터 구동 장치
마이크로파 5G 전송 시스템
재생 에너지 시스템
IGBT 및 전력 반도체 시스템
데이터 센터 및 산업용 전력 애플리케이션
국방 시스템 및 항공전자공학
연료전지 및 견인 시스템

품질 보증

우리는 다음을 포함한 포괄적인 테스트 장비를 통해 엄격한 품질 표준을 유지합니다.

1개의 좌표측정기
프로젝터 악기 1개
2대의 물 고압 시험기
내열성 시험기 4대
2개의 액체 누출 시험기

고객 서비스

모든 문의에 대한 신속한 답변
품질이 보장된 경쟁력 있는 가격
효율적인 생산 스케줄링
최적의 운송 솔루션
포괄적인 기술 지원

자주 묻는 질문

당신은 무역 회사입니까 아니면 제조업체입니까?우리는 자동화 및 기계화 생산을 특징으로 하는 광범위한 경험과 강력한 기술 팀을 갖춘 방열판 및 수냉판 전문 제조업체입니다.
이전에 어느 지역으로 상품을 수출했습니까?전체 생산량의 60%는 일본, 인도, 영국, 캐나다, 미국 및 브라질로 수출됩니다.
직원은 몇 명인가요?영업, 구매, 엔지니어링, QA, 창고 및 생산 부서 전반에 걸쳐 약 100명의 직원이 근무하고 있습니다.
디자인에 동의하면 샘플을 제공해 주실 수 있나요?예, 대량 생산 전 확인을 위해 필요한 경우 기술 도면과 함께 샘플을 제공합니다.
어떤 포장 방법을 사용합니까?운송 중 최적의 보호를 위해 일반 상자와 방수 직물 또는 목재 상자를 사용한 맞춤형 포장입니다.
제품 문제에 대한 기술 지원을 제공합니까?모든 제품은 배송 전 완벽하게 검사됩니다. 어떤 문제가 발생하더라도 즉각적인 기술 솔루션을 제공합니다.

태그:

액체 냉각판

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물 냉각 플레이트

벗겨진 핀 히트 싱크

광섬유 냉판

돌출성형 방열

히트 싱크 플레이트

마이크로채널 열교환기

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