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Modulo di radiatore di raffreddamento elettronico a piastra fredda per server DIMM compatibile DDR5

Name: Modulo di radiatore di raffreddamento elettronico a piastra fredda per server DIMM compatibile DDR5
Brand: Dongguan Uchi Electronics Co.,Ltd
SKU: DIMM
Availability: InStock

Marchio:	Uchi
Numero di modello:	DIMM
MOQ:	100 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Termini di pagamento:	T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram
Capacità di fornitura:	50000000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione di prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Dongguan, Guangdong, Cina

Certificazione:

SMC

layout di memoria a passo stretto:

Compatibile con passi DIMM compresi tra 0,297 e 0,35 pollici

Densità delle pinne:

≥ 8 alette/cm

Capacità di dissipazione del calore:

≥ 22W

Resistenza termica:

0,05 °C·cm²/W

Materiali:

rame + lega di alluminio

Conducibilità termica:

≥ 401 W/m·K

Evidenziare:

Piastra fredda di memoria DDR5

piastra di raffreddamento per elettronica DIMM

piastra fredda DIMM per server

Descrizione di prodotto

Modulo radiatore di raffreddamento per componenti elettronici Cold Plate per server DIMM compatibile DDR5

Radiatore di raffreddamento a liquido DIMM ad alta densità per server

Soluzione di raffreddamento avanzata compatibile con moduli di memoria DDR5 e MRDIMM, progettata per applicazioni server ad alte prestazioni.

Specifiche tecniche

Progettazione strutturale:Piastra fredda modulare con alette di raffreddamento a memoria indipendente (microcanali in rame, densità alette ≥ 8 alette/cm); supporta layout di memoria a passo stretto (0,297-0,35 pollici) e copre 8-16 memory stick per piastra
Prestazioni di dissipazione del calore:≥22 W per memory stick, resistenza termica fino a 0,05 ℃*cm²/W; mantiene la temperatura della memoria al di sotto di 50 ℃ a pieno carico con refrigerante PG25
Interfaccia e compatibilità:Raccordi ad innesto rapido UQD (tasso di perdita < 10⁻⁶ Pa*m³/s) con supporto di accoppiamento cieco (compensazione errore 0,8 mm); compatibile con memoria MRDIMM/DDR5 e architetture server 2U/4U
Materiali e dimensioni:Costruzione in rame elettrolitico + lega di alluminio (conducibilità termica ≥ 401 W/m*K); peso del singolo modulo < 250g; compatibile con le dimensioni standard dello chassis del server

Campi di applicazione

Centri dati IA- Compatibile con i server AI GB300/NVL72 per l'addestramento e l'inferenza di modelli linguistici di grandi dimensioni
Calcolo ad alte prestazioni- Dissipazione del calore per supercalcolo, modellazione climatica e sequenziamento del genoma
Server di cloud computing- Server rack 2U/4U ad alta densità per ambienti virtualizzati e containerizzati

Design del radiatore a piastra fredda

Progettiamo canali di flusso interni in base ai dati di consumo energetico del cliente e ai modelli di distribuzione del calore per soddisfare requisiti specifici di temperatura e uniformità mantenendo al contempo una resistenza ottimale al flusso del fluido. Il nostro processo di progettazione comprende un'analisi di simulazione completa con regolazioni iterative dei parametri per raggiungere gli obiettivi prestazionali termici e idraulici.

Attrezzature di produzione

Tipo di attrezzatura	Quantità	Parametri tecnici
Forno per brasatura a tunnel	2 unità	Dimensione massima di saldatura: 1000 mm (L) × 250 mm (A), lunghezza illimitata Temperatura massima di saldatura: 950 ℃ Materiali applicabili: rame, alluminio
Forno per brasatura sotto vuoto	2 unità	Dimensione massima di saldatura: 800 mm × 1200 mm × 800 mm Temperatura massima di saldatura: 1200 ℃ Materiali applicabili: rame, alluminio, acciaio inossidabile
Attrezzatura per il rilevamento delle perdite di elio	2 unità	Dimensione massima di prova: 2500 mm × 750 mm × 700 mm Intervallo di pressione di prova: 0-3MPa Precisione del test: 2 g/anno o ≤1×10⁻⁶ Pa*m³/s
Attrezzatura per prove idrostatiche	2 unità	Dimensione massima di prova: 2500 mm × 1500 mm × 1000 mm Intervallo di pressione di prova: 0-5 MPa
Apparecchiature per prove pneumatiche	2 unità	Dimensione massima del test: illimitata Intervallo di pressione di prova: 0-5 MPa Precisione del test: 1Pa

Tecnologia di brasatura avanzata

Il nostro processo di brasatura sotto vuoto unisce piastre di alluminio utilizzando metallo d'apporto con punti di fusione inferiori rispetto al materiale di base, creando giunti estremamente resistenti senza flusso corrosivo residuo. Questa tecnologia di fascia alta fornisce un riscaldamento uniforme, un controllo preciso della temperatura, elimina i requisiti di post-pulizia e riduce al minimo la distorsione delle parti.

Tecnologia del sistema di raffreddamento a liquido

I sistemi di raffreddamento a liquido ad alta potenza richiedono dissipatori di calore in grado di assorbire rapidamente il calore. Sfruttando l'elevata capacità termica specifica dei liquidi, i nostri sistemi trasferiscono grandi quantità di calore attraverso il flusso del liquido, in grado di dissipare un calore che va da diverse centinaia di watt a oltre un kilowatt.

Varietà di piastre fredde liquide

Piastra fredda liquida con tubo interrato:Fabbricato scanalando piastre, seppellendo e saldando tubi di rame all'interno, quindi sigillando ermeticamente tramite saldatura. Garantisce una tenuta affidabile ai liquidi, sicurezza operativa ed elevata planarità per un eccellente contatto termico
Piastra fredda liquida con tubo inserito:Prodotto incorporando tubi di rame su superfici di piastre di alluminio mediante processi di saldatura o incollaggio, con rigoroso controllo della planarità per una resistenza termica minima
Piastra fredda liquida a canale:Canali di flusso interni formati su substrati di rame o alluminio mediante perforazione, estrusione e lavorazione di precisione, sigillati mediante saldatura ad attrito o brasatura ad alta temperatura
Blocco di raffreddamento a liquido:Per una dissipazione del calore del chip ad alta potenza con canali di flusso interni creati attraverso la tecnologia delle alette di smussatura per massimizzare la superficie di scambio termico

Prodotti di raffreddamento specifici per materiale

Prodotti di raffreddamento a liquido brasati con rame:Modulo di raffreddamento a liquido GB200, modulo di raffreddamento a liquido H20, modulo di raffreddamento a liquido del modulo ottico e altre piastre fredde in rame. Compatibile con saldature a base di rame fosforoso, a base di argento, a base di nichel e a base di oro.

Prodotti di raffreddamento a liquido brasati con alluminio:Radiatore a sifone LTS, scatola di raffreddamento a liquido con controllo elettronico pressofuso, piastra di raffreddamento a liquido stampata con alimentatore, piastra di raffreddamento a liquido con controllo elettronico del motore, radiatore 6G-3DRVC e altri radiatori di raffreddamento a liquido brasati.

Prodotti di raffreddamento a liquido brasati in acciaio inossidabile:Collettore di raffreddamento a liquido, modulo di raffreddamento a liquido DIMM e altri collettori di raffreddamento a liquido in acciaio inossidabile.

Applicazioni chiave

Laser e apparecchiature mediche
Raffreddamento del pacco batteria di potenza EV
Elettronica di potenza e dispositivi di azionamento del motore
Sistemi di trasmissione a microonde 5G
Sistemi energetici rinnovabili
Sistemi IGBT e semiconduttori di potenza
Data center e applicazioni di alimentazione industriale
Sistemi di difesa e avionica
Celle a combustibile e sistemi di trazione

Garanzia di qualità

Manteniamo rigorosi standard di qualità con apparecchiature di prova complete, tra cui:

1 macchina di misura a coordinate
1 strumento proiettore
2 macchine prova acqua ad alta pressione
4 macchine per prove di resistenza termica
2 macchine per prove perdite di liquidi

Assistenza clienti

Risposta rapida a tutte le richieste
Prezzi competitivi con qualità garantita
Programmazione efficiente della produzione
Soluzioni di trasporto ottimali
Supporto tecnico completo

Domande frequenti

Sei una società commerciale o un produttore?Siamo un produttore professionale di dissipatori di calore e piastre di raffreddamento ad acqua con una vasta esperienza e un forte team tecnico, caratterizzato da una produzione automatizzata e meccanizzata.
Hai già esportato merci e in quali regioni?Il 60% della nostra produzione totale viene esportato in Giappone, India, Regno Unito, Canada, Stati Uniti e Brasile.
Quanti dipendenti hai?Circa 100 dipendenti nei reparti vendite, acquisti, ingegneria, QA, magazzino e produzione.
Potete fornire campioni se siamo d'accordo con il design?Sì, forniamo campioni di conferma prima della produzione in serie, insieme ai disegni tecnici, se richiesti.
Quali metodi di imballaggio utilizzate?Imballaggio personalizzato con cartoni normali e cartoni in tessuto ermetico o in legno per una protezione ottimale durante il trasporto.
Fornite supporto tecnico per problemi relativi al prodotto?Tutti i prodotti sono completamente controllati prima della spedizione. Per qualsiasi problema, forniamo soluzioni tecniche immediate.

Etichette:

Piastra di raffreddamento a liquido

Piatto freddo liquido

Placca fredda

Piastre di raffreddamento

piastra di raffreddamento

Piastra di raffreddamento dell'acqua

Dissipatore di calore raschiato dell'aletta

Piastra fredda per fibra ottica

Dissipatore di calore espulso

Piastre di dissipatori di calore

Scambiatore di calore a microcanali

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