| Marchio: | Uchi |
| Numero di modello: | Radiatore |
| MOQ: | 100 pezzi |
| Prezzo: | Negoziabile |
| Termini di pagamento: | T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram |
| Capacità di fornitura: | 50000000 pezzi al mese |
Dissipatore di calore saldato con camera di vapore - Radiatore di raffreddamento ad alta efficienza con fibbia progettato per soluzioni avanzate di gestione termica in applicazioni impegnative.
I chip ad alta integrazione, in particolare le unità di elaborazione core business, richiedono funzionalità multitasking simultanee con elevate velocità di elaborazione dei dati, generando inevitabilmente un notevole consumo energetico e calore. Un trasferimento termico efficace è essenziale per prevenire l'accumulo di calore, che può causare bruschi aumenti di temperatura nell'ambiente del dispositivo, con conseguenti temperature di giunzione eccessive, guasti dei componenti, riavvii del sistema, arresti anomali o bruciatura dei chip.
La pratica standard del settore prevede l'installazione di dissipatori di calore sui chip che generano calore elevato, integrati da sistemi completi di elaborazione della progettazione termica. Sebbene i dissipatori di calore leggeri utilizzino in genere gel di silice o cuscinetti termoconduttivi per il fissaggio diretto, questo metodo non è adatto per dissipatori di calore più grandi a causa di considerazioni sul peso che potrebbero compromettere la stabilità e l'affidabilità del chip durante il trasporto o le vibrazioni esterne.
I nostri dissipatori di calore con piedi saldati forniscono un montaggio sicuro del circuito stampato attraverso la lavorazione della piattaforma diagonale con piedini saldati in metallo incorporati. Sono dotati di rivestimento in stagno preapplicato o filo rivestito in stagno, combinato con grasso al silicone termoconduttivo o applicazione di gel di silice sulle superfici dei chip per prestazioni termiche ottimali.
| Industria | Dettagli dell'applicazione |
|---|---|
| Calcolo ad alte prestazioni (HPC) | Dissipazione del calore ad alta densità per supercomputer, server di data center, cluster GPU |
| Elettronica ad alta potenza | Gestione termica estrema di moduli IGBT, convertitori, alimentatori ad alta potenza |
| Imaging medico avanzato | Scanner MRI e TC che richiedono stabilità e affidabilità alle alte temperature |
| Automazione industriale | Controllo della temperatura ad alta precisione per il controllo di robot e macchine utensili di precisione |
| Aerospaziale | Dissipazione del calore in ambienti estremi per comunicazioni radar e satellitari aviotrasportate |
| Attrezzatura laser ad alta potenza | Controllo di precisione della temperatura di sistemi laser per la ricerca industriale e scientifica |
| Veicoli a nuova energia | Gestione termica di precisione per sistemi di azionamento elettrici e moduli batteria |
| Sistemi di energia rinnovabile | Apparecchiature ad alta potenza tra cui convertitori di energia eolica e inverter fotovoltaici |
Il nostro impianto di produzione dispone di attrezzature complete raffreddate ad aria, tra cui 10 forni di riflusso di saldatura a bassa temperatura, 5 forni di cottura, 20 unità di erogazione automatica di saldatura, 3 macchine automatiche per spazzolatura di saldatura, 50 cacciaviti elettrici a controllo di coppia, apparecchiature di ispezione CCD, sistemi di test di moduli ottici completamente automatici, apparecchiature di test delle prestazioni termiche multistazione e strumenti di test ottici di planarità.
Manteniamo rigorosi standard di qualità con apparecchiature di prova avanzate, tra cui macchine di misura a coordinate, strumenti per proiettori, macchine per prove di acqua ad alta pressione, sistemi di prova di resistenza termica e apparecchiature per prove di perdite di liquidi.