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| Nom De Marque: | Uchi |
| Numéro De Modèle: | Dissipateur de chaleur |
| MOQ: | 100 pièces |
| Prix: | Négociable |
| Conditions De Paiement: | T/T, paypal, Western Union, MoneyGram |
| Capacité D'approvisionnement: | 50000000 pièces par mois |
Radiateur à boucle de refroidissement à haut rendement conçu pour des solutions de gestion thermique avancées dans des applications exigeantes.
Les puces hautement intégrées, en particulier les unités de traitement de base de l'entreprise, nécessitent des capacités de multitâches simultanées avec des vitesses de traitement de données rapides,générant inévitablement une consommation d'énergie et une chaleur importantesUn transfert thermique efficace est essentiel pour prévenir l'accumulation de chaleur, qui peut provoquer des augmentations brusques de température dans l'environnement du dispositif, conduisant à des températures de jonction excessives.défaillance des composants, le redémarrage du système, les pannes ou l' épuisement de la puce.
La pratique standard de l'industrie consiste à installer des dissipateurs de chaleur à puces sur des puces génératrices de chaleur élevée, complétés par des systèmes de traitement de conception thermique complets.Alors que les dissipateurs de chaleur légers utilisent généralement du gel de silice ou des tampons thermiques conducteurs pour la fixation directe, cette méthode n'est pas adaptée pour les dissipateurs de chaleur de plus grande taille en raison de considérations de poids qui pourraient compromettre la stabilité et la fiabilité de la puce pendant le transport ou les vibrations externes.
Nos dissipateurs de chaleur à pieds soudés assurent un montage sécurisé des circuits imprimés grâce au traitement de la plateforme diagonale avec des pieds de soudage métalliques intégrés.en combinaison avec une application de graisse de silicium ou de gel de silice thermiquement conducteur sur des surfaces de puces pour des performances thermiques optimales.
| Le secteur industriel | Détails de l'application |
|---|---|
| L'informatique haute performance (HPC) | Dissipation thermique à haute densité pour supercalculateurs, serveurs de centres de données, grappes GPU |
| Électronique haute puissance | Gestion thermique extrême des modules IGBT, des convertisseurs et des sources d'alimentation à haute puissance |
| Imagerie médicale avancée | Les scanners IRM et TC nécessitant une stabilité et une fiabilité à haute température |
| Automatisation industrielle | Contrôle de température de haute précision pour le contrôle des robots et des machines-outils de précision |
| Aérospatiale | Dissipation de chaleur dans des environnements extrêmes pour les communications aériennes par radar et par satellite |
| Équipement laser à haute puissance | Contrôle de température de précision des systèmes laser de recherche industrielle et scientifique |
| Véhicules à énergie nouvelle | Gestion thermique de précision pour les systèmes d'entraînement électriques et les modules de batterie |
| Systèmes d'énergie renouvelable | Équipements à haute puissance, y compris les convertisseurs d'énergie éolienne et les onduleurs photovoltaïques |
Notre usine de fabrication dispose d'un équipement complet refroidi à l'air comprenant 10 fours à reflux de soudure à basse température, 5 fours à cuire, 20 unités automatiques de soudure,3 brosses automatiques à souder, 50 tournevis électriques à couple régulé, équipement d'inspection CCD, systèmes d'essai de module optique entièrement automatiques, équipement d'essai de performance thermique multi-stations,instruments d'essai optique de l'aplatissement.
Nous maintenons des normes de qualité rigoureuses avec des équipements de test avancés, y compris des machines de mesure de coordonnées, des instruments de projection, des machines de test à haute pression d'eau,systèmes d'essai de résistance thermique, et équipement d'essai de fuite de liquide.
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