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| 브랜드 이름: | Uchi |
| 모델 번호: | 수냉식 분배판 |
| MOQ: | 100개 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 지불 조건: | T/T, 페이팔, 웨스턴 유니온, MoneyGram |
| 공급능력: | 달 당 50000000pcs |
고급 열 관리 솔루션을 위해 설계된 작고 얇은 수냉식 수냉식 분배판입니다. 열 방출은 디지털 경제 발전에서 중추적인 역할을 하며 디지털 인프라의 물리적 초석이자 컴퓨팅 파워 산업 체인에서 없어서는 안 될 핵심 링크 역할을 합니다.
당사의 냉각 솔루션은 국가 수준의 데이터 센터 및 인공 지능 컴퓨팅 클러스터부터 개인용 컴퓨터 및 IoT 장치에 이르기까지 다양한 디지털 시나리오를 지원합니다.
기존 소재의 열 전도성으로 인해 병목 현상이 발생하는 3D 스태킹과 같은 고급 패키징 기술의 열 축적 문제를 해결합니다.
칩 열유속 밀도의 급증으로 인해 전통적인 냉각 방식이 어려움을 겪으면서 컴퓨팅 성능 향상을 제한하는 "보이지 않는 천장"을 극복합니다.
대류 열 방출이 불가능한 극한 온도와 고진공의 우주 환경에서 안정적인 열 관리를 제공합니다.
방열 산업은 명확한 업그레이드 경로를 통해 지원 산업에서 핵심 기술 부문으로 전략적 변화를 겪고 있습니다.
고객 전력 소비 데이터 및 열 분포 패턴을 기반으로 맞춤형 내부 흐름 채널 설계. 당사의 엔지니어링 프로세스에는 최적의 열 및 유압 성능 목표를 달성하기 위한 반복적인 매개변수 조정을 통한 포괄적인 시뮬레이션 분석이 포함됩니다.
당사의 금형 작업장은 MAKINO 미러 EDM 기계 2대, 와이어 컷 EDM 기계 9대(일본에서 수입한 Seibu 3대와 Sodick 1대), 스파크 침식 기계 7대, 연삭기 10대, 밀링 기계 2대, 선반 1대 등 다양한 유형의 방전 가공기(EDM) 22대를 포함한 첨단 장비를 갖추고 있습니다.
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 테이블 크기 | 500×350mm |
| 급속 이송 속도 | 5000mm/분 |
| 최대 공작물 중량 | 500kg |
| 최대 전극 무게 | 50kg |
SuperSpark4 및 IES(Intelligent Expert System) 기술을 채택하여 고급 적응형 전원 공급 장치 및 점프 제어를 제공하여 EDM 공정을 안정화하고 가공 정밀도를 향상시킵니다. Ultra-Surface 및 Ultra-Edge 발전기 기술을 탑재하여 우수한 표면 조도 및 야금 품질을 구현합니다.
고전력 액체 냉각 시스템에는 빠른 열 흡수가 가능한 방열판이 필요합니다. 액체의 높은 비열 용량을 활용하는 당사 시스템은 액체 흐름을 통해 많은 양의 열을 전달하여 수백 와트에서 1킬로와트 이상의 열을 발산할 수 있습니다.
판에 홈을 파고 내부에 동관을 묻어 용접한 후 용접을 통해 밀봉하는 방식으로 제작됩니다. 우수한 열 접촉을 위해 신뢰할 수 있는 액체 기밀성, 작동 안전성 및 높은 평탄도를 보장합니다.
알루미늄판 표면에 구리관을 용접 또는 본딩 공정을 통해 매립하여 제조되며, 열저항을 최소화하기 위해 엄격한 평탄도 관리가 이루어집니다.
드릴링, 압출 및 정밀 가공을 통해 구리 또는 알루미늄 기판에 형성된 내부 흐름 채널은 마찰 용접 또는 고온 브레이징을 통해 밀봉됩니다.
스카이빙 핀 기술을 통해 생성된 내부 흐름 채널을 통해 고출력 칩 방열을 위해 열 교환 표면적을 최대화합니다.
우리는 다음을 포함한 포괄적인 테스트 장비를 통해 엄격한 품질 표준을 유지합니다.
우리는 자동화 및 기계화 생산을 특징으로 하는 광범위한 경험과 강력한 기술 팀을 갖춘 방열판 및 수냉판 전문 제조업체입니다.
전체 생산량의 60%는 일본, 인도, 영국, 캐나다, 미국 및 브라질로 수출됩니다.
영업, 구매, 엔지니어링, QA, 창고 및 생산 부서 전반에 걸쳐 약 100명의 직원이 근무하고 있습니다.
예, 대량 생산 전 확인을 위해 필요한 경우 기술 도면과 함께 샘플을 제공합니다.
운송 중 최적의 보호를 위해 일반 상자와 방수 직물 또는 목재 상자를 사용한 맞춤형 포장입니다.
모든 제품은 배송 전 완벽하게 검사됩니다. 어떤 문제가 발생하더라도 즉각적인 기술 솔루션을 제공합니다.
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