액체 냉각 블록 전자 물 냉각 냉각 판 디스트로 판 솔루션

액체 냉각 블록 방열판 전자 수냉식 플레이트. 열 방출은 디지털 경제 발전에서 중추적인 역할을 합니다. 디지털 인프라의 물리적 초석이자 컴퓨팅 전력 산업 체인의 필수 핵심 링크인 열 관리 기술은 국가 수준의 데이터 센터, 인공 지능 컴퓨팅 클러스터 및 슈퍼컴퓨팅 센터부터 개인용 컴퓨터, 스마트폰 및 사물 인터넷(IoT) 장치에 이르기까지 다양한 디지털 시나리오를 강력하게 뒷받침하며 디지털 경제의 꾸준한 운영과 지속적인 성장을 위한 강력한 하드 코어 지원 역할을 합니다.

반도체 및 칩 제조:고급 패키징 기술(예: 3D 스태킹)로 인해 칩 내부에 열이 축적되어 기존 재료의 열 전도성이 병목 현상이 발생했습니다.

AI 컴퓨팅/데이터 센터:칩의 열유속 밀도가 급증함에 따라 기존 냉각 방법은 수요를 충족하기 위해 고군분투하고 있으며 열 관리는 컴퓨팅 성능 향상을 제한하는 "보이지 않는 천장"이 되고 있습니다.

항공우주:우주 환경은 대류 열 방출이 불가능한 극한의 온도와 고진공을 특징으로 합니다. 결과적으로 항공우주 장비는 극심한 온도 변화에 노출됩니다.

• 디지털 장치:금속 냉각 핀으로 구성된 내부 방열 모듈은 컴퓨터, 휴대폰, 게임 콘솔 및 기타 장치에 장착되어 지속적인 성능을 보장합니다.
• 통신 장치:고속 데이터 전송 및 처리의 안정성을 보장하기 위해 이러한 장치에는 일반적으로 대형 방열판이 장착됩니다.
• 가전제품:압축기 및 외장형 응축기는 실내 공간에서 실외로 지속적으로 열을 전달하므로 효율적인 방열 성능이 요구됩니다.
• 조명 장치:효율적인 방열 설계로 LED 램프 비드의 발광 효율과 긴 서비스 수명을 보장합니다. 에너지 보존의 실현은 방열 기술의 지원과 불가분의 관계입니다.
• 새로운 에너지 차량:신에너지 차량은 최적의 작동 온도를 유지하기 위해 정교한 액체 냉각 시스템이 필요합니다.

• 기존의 공랭식 기술은 더 이상 AI 칩과 같은 고성능 프로세서에 대한 50W/cm² 이상의 열유속 밀도 요구를 충족할 수 없습니다.
• 열 전도성 물질의 성능은 병목 현상에 직면해 있으며 기존 열 그리스의 열 전도 계수는 5W/m*K를 초과하기 어렵습니다.
• 액체 냉각 기술은 뛰어난 성능을 제공하지만 복잡한 생산 공정과 높은 기술 요구 사항을 특징으로 합니다.

방열산업은 지원 산업에서 핵심 핵심 기술 부문으로 전략적 전환을 겪고 있습니다. 업그레이드 경로는 명확하게 정의되어 있습니다.

• 기술:균일한 방열에서 정밀한 온도 제어로 전환, 액체 냉각 기술이 주류 솔루션으로 부상
• 산업 포지셔닝:제조업체에서 "서비스형 방열" 솔루션 제공업체로 전환
• 재료 시스템:높은 열전도율과 지능화를 향한 진화
• 제조 패러다임:디지털화와 적층 가공의 긴밀한 통합

본질적으로 이러한 변화는 보조 프로세스에서 선도적인 디자인으로의 정체성 혁명입니다. 열방출 능력은 디지털 경제의 경쟁력을 측정하는 핵심 지표 중 하나가 되었습니다.

고객 전력 소비 데이터 및 열 분포 패턴을 기반으로 맞춤형 내부 흐름 채널 설계. 당사의 엔지니어링 프로세스에는 최적의 열 및 유압 성능 목표를 달성하기 위한 반복적인 매개변수 조정을 통한 포괄적인 시뮬레이션 분석이 포함됩니다.

금형 작업장에는 MAKINO 미러 EDM 기계 2대를 포함하여 다양한 유형의 방전가공기(EDM) 22세트가 갖추어져 있습니다. 또한 9대의 와이어 컷 EDM 기계(저속)를 보유하고 있으며 그 중 3대는 Seibu 와이어 컷 EDM 기계이고 1대는 일본에서 수입한 Sodick 와이어 컷 EDM 기계입니다. 또한 작업장에는 스파크 침식 기계 7대, 연삭기 10대, 밀링 기계 2대, 선반 1대가 갖춰져 있습니다.

고전력 액체 냉각 시스템에는 빠른 열 흡수가 가능한 방열판이 필요합니다. 액체의 높은 비열 용량을 활용하는 당사 시스템은 액체 흐름을 통해 많은 양의 열을 전달하여 수백 와트에서 1킬로와트 이상의 열을 발산할 수 있습니다.

• 매립형 튜브 액체 냉각판:판에 홈을 파고 내부에 동관을 묻어 용접한 후 용접을 통해 밀봉하는 방식으로 제작됩니다. 우수한 열 접촉을 위해 신뢰할 수 있는 액체 기밀성, 작동 안전성 및 높은 평탄도를 보장합니다.
• 삽입형 튜브 액체 냉각판:알루미늄판 표면에 구리관을 용접 또는 본딩 공정을 통해 매립하여 제조되며, 열저항을 최소화하기 위해 엄격한 평탄도 관리가 이루어집니다.
• 채널형 액체 냉각판:드릴링, 압출 및 정밀 가공을 통해 구리 또는 알루미늄 기판에 형성된 내부 흐름 채널은 마찰 용접 또는 고온 브레이징을 통해 밀봉됩니다.
• 액체 냉각 블록:스카이빙 핀 기술을 통해 생성된 내부 흐름 채널을 통해 고출력 칩 방열을 위해 열 교환 표면적을 최대화합니다.

우리는 다음을 포함한 포괄적인 테스트 장비를 통해 엄격한 품질 표준을 유지합니다.

• 1개의 좌표측정기
• 프로젝터 악기 1개
• 2대의 물 고압 시험기
• 내열성 시험기 4대
• 2개의 액체 누출 시험기

• 모든 문의에 대한 신속한 답변
• 품질이 보장된 경쟁력 있는 가격
• 효율적인 생산 스케줄링
• 최적의 운송 솔루션
• 포괄적인 기술 지원