dettagli dei prodotti

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Piastra fredda per fibra ottica
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Anodizzazione per il raffreddamento dei moduli ottici

Anodizzazione per il raffreddamento dei moduli ottici

Marchio: UCHI
MOQ: 1000 pezzi
Prezzo: Negoziabile
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, grammo dei soldi
Capacità di fornitura: 5000,000,000PCS al mese
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Dongguan, Guangdong, Cina
Certificazione:
UL.VDE,SGS,REACH,CQC,CSA.ISO.ROHS,CUL
Imballaggi particolari:
massa
Evidenziare:

piastra fredda liquida saldobrasata sottovuoto

,

Scambiatore di calore a piastra fredda liquida

,

L'anodizzazione ottica a piastra fredda liquida

Descrizione di prodotto
Anodizzazione dello scambiatore di calore a piastre fredde liquide brasate sotto vuoto per il raffreddamento del modulo ottico
Misurare:
Dimensioni personalizzate
Processo:
Brasatura sotto vuoto
Materiale:
AL6063
Forma:
Piazza
Fine:
Anodizzazione dura
Controllo di qualità:
Test al 100% prima della spedizione
Processo aggiuntivo:
Lavorazione CNC
Applicazione:
Piastra fredda liquida
Certificato:
ISO 9001:2015, ISO 14001:2015
Imballaggio:
Cartone per dischi in fibra ottica, EPE, pallet in legno
Panoramica del prodotto

Le piastre fredde liquide brasate sotto vuoto sono prodotte con tecnologia di brasatura sotto vuoto ad alta precisione. Composti da piastre di copertura superiore e inferiore e da una piastra del canale interno laminati con precisione insieme, sono integralmente brasati in un ambiente sotto vuoto. Con microcanali interni ben strutturati o canali convenzionali e un'area di scambio termico sufficiente, sono componenti di raffreddamento a liquido tradizionali per dispositivi elettronici ad alta potenza, adatti per la dissipazione del calore di apparecchiature montate su rack, controlli elettronici industriali, sistemi di accumulo di energia e strumenti medici.

Tecnologia di base

Le piastre multistrato raggiungono il legame metallurgico attraverso la fusione uniforme di uno speciale materiale di riempimento per brasatura all'interno di un forno sigillato ad alto vuoto. La saldatura senza ossigeno durante tutto il processo garantisce saldature dense prive di ossidazione, pori e giunti freddi. La piastra finita presenta elevata planarità, canali non deformati e tenuta all'aria stabile.

Vantaggi del prodotto
  • Elevata efficienza di scambio termico:All'interno è possibile realizzare microcanali densi, fornendo un'ampia area di contatto per il refrigerante. Realizza una rapida dissipazione del calore e un'eccellente equalizzazione della temperatura per controllare efficacemente la temperatura dei punti caldi.
  • Eccellenti prestazioni di tenuta:Saldato sotto vuoto senza impurità residue, presenta una forte resistenza alle perdite e può superare test severi come il rilevamento delle perdite di elio per un funzionamento stabile a lungo termine.
  • Struttura sottile e compatta:Formato integralmente con spessore controllabile e peso leggero, è facile da installare e compatibile con l'assemblaggio di apparecchiature modulari e montate su rack.
  • Ampia compatibilità:Disponibili in lega di alluminio e materiali compositi rame-alluminio. Disposizione flessibile dei canali; le porte di ingresso/uscita, i fori di montaggio e le dimensioni complessive possono essere personalizzate.
Scenari applicativi

Convertitori di accumulo di energia, sistemi di controllo elettronico di nuova energia, alimentatori ad alta potenza, inverter industriali, apparecchiature di controllo industriale montate su rack, strumenti medici di precisione, dispositivi informatici AI, ecc.

Trattamento superficiale

Supporta trattamenti di anodizzazione, passivazione, sgrassaggio e pulizia per un'elevata resistenza alla corrosione e pulizia, adattandosi a vari ambienti di lavoro industriali.

Vacuum Brazed Liquid Cold Plate Heat Exchanger for optical module cooling applications