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Disegno del radiatore di raffreddamento liquido in rame a piattaforma fredda ad alta temperatura a pinna stagnata

Marchio:	Uchi
Numero di modello:	T1000
MOQ:	100 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Termini di pagamento:	T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram
Capacità di fornitura:	50000000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione di prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Dongguan, Guangdong, Cina

Certificazione:

SMC

Temperare:

T3~T8

Grado:

serie 1000

Lega oppure no:

Non legato

Tolleranza:

0,05 millimetri

Forma:

Piazza

Processo:

pinna rasata brasata

Certificato:

ISO 9001:2000 ISO 14001:2004

Evidenziare:

Placca fredda a pinne a scalinata

Radiatore di rame ad alta temperatura

piastra fredda raffreddata a liquido

Descrizione di prodotto

Design del radiatore di raffreddamento a liquido in rame a piastra fredda ad alta temperatura con alette sfalsate

Radiatore ad alette sfalsate in rame ad alta temperatura per piastra di raffreddamento a liquido

La dissipazione del calore svolge un ruolo fondamentale nello sviluppo dell’economia digitale. Essendo la pietra angolare fisica dell’infrastruttura digitale e un anello chiave indispensabile nella catena del settore dell’energia di calcolo, la tecnologia di gestione termica è fortemente alla base di vari scenari digitali – dai data center a livello nazionale, ai cluster di calcolo dell’intelligenza artificiale e ai centri di supercalcolo fino ai personal computer, agli smartphone e ai dispositivi Internet of Things (IoT) – fungendo da solido supporto fondamentale per il funzionamento stabile e la crescita sostenuta dell’economia digitale.

Applicazioni nella produzione di fascia alta

Produzione di semiconduttori e chip

Le tecnologie di confezionamento avanzate (ad esempio l'impilamento 3D) portano all'accumulo di calore all'interno dei chip, dove la conduttività termica dei materiali tradizionali è diventata un collo di bottiglia.

Informatica/data center IA

Con la crescente densità del flusso di calore dei chip, i metodi di raffreddamento tradizionali faticano a soddisfare la domanda, rendendo la gestione termica un “soffitto invisibile” che limita il miglioramento della potenza di calcolo.

Aerospaziale

L'ambiente spaziale è caratterizzato da temperature estreme e vuoto elevato, dove la dissipazione del calore convettivo non è fattibile. Di conseguenza, le apparecchiature aerospaziali sono esposte a forti sbalzi di temperatura.

Applicazioni nella vita quotidiana

Dispositivi digitali:I moduli interni di dissipazione del calore composti da alette di raffreddamento in metallo sono montati su computer, telefoni cellulari, console di gioco e altri dispositivi per garantirne prestazioni durature.
Dispositivi di comunicazione:Per garantire la stabilità della trasmissione e dell'elaborazione dei dati ad alta velocità, questi dispositivi sono solitamente dotati di grandi dissipatori di calore.
Elettrodomestici:I compressori e i condensatori delle unità esterne richiedono prestazioni efficienti di dissipazione del calore, poiché trasferiscono continuamente il calore dagli spazi interni all'esterno.
Dispositivi di illuminazione:L'efficiente design di dissipazione del calore garantisce l'efficacia luminosa e la lunga durata delle perle della lampada a LED; la realizzazione del risparmio energetico è inseparabile dal supporto della tecnologia di dissipazione del calore.
Veicoli a nuova energia:I veicoli a nuova energia richiedono un sofisticato sistema di raffreddamento a liquido per mantenere una temperatura operativa ottimale.

Punti chiave nella produzione tradizionale di dissipazione del calore

La tradizionale tecnologia di raffreddamento ad aria non è più in grado di soddisfare la richiesta di densità del flusso di calore superiore a 50 W/cm² per processori ad alte prestazioni come i chip AI.
Le prestazioni dei materiali termoconduttivi hanno raggiunto un limite e il coefficiente di conduttività termica dei grassi termici convenzionali difficilmente supera i 5 W/m*K.
Sebbene la tecnologia di raffreddamento a liquido offra prestazioni superiori, presenta processi di produzione complessi e requisiti tecnici elevati.

Trasformazione e aggiornamento del prodotto

L’industria della dissipazione del calore sta attraversando una trasformazione strategica da industria di supporto a settore tecnologico chiave. Il suo percorso di aggiornamento è chiaramente definito:

Tecnologia:Si passa dalla dissipazione uniforme del calore al controllo preciso della temperatura, con la tecnologia di raffreddamento a liquido che emerge come la soluzione principale
Posizionamento industriale:Trasformarsi da produttore a fornitore di soluzioni di "dissipazione del calore come servizio".
Sistemi materiali:Evoluzione verso elevata conduttività termica e intelligenza
Paradigmi produttivi:Integrare profondamente la digitalizzazione e la produzione additiva

Essenzialmente, questa trasformazione è una rivoluzione dell’identità da processo ausiliario a design principale. La capacità di dissipazione del calore è diventata uno degli indicatori fondamentali per misurare la competitività dell’economia digitale.

Design del radiatore a piastra fredda

Design personalizzato del canale di flusso interno basato sui dati di consumo energetico del cliente e sui modelli di distribuzione del calore. Il nostro processo di progettazione comprende un'analisi di simulazione completa con regolazioni iterative dei parametri per raggiungere obiettivi di prestazioni termiche e idrauliche ottimali.

Vantaggi aziendali

Potenti apparecchiature e capacità hardware

L'officina stampi è attrezzata con 22 set di macchine per elettroerosione (EDM) di vario tipo, tra cui 2 macchine per elettroerosione a specchio MAKINO. Dispone inoltre di 9 macchine per elettroerosione a filo (a bassa velocità), tra cui 3 sono macchine per elettroerosione a filo Seibu e 1 è una macchina per elettroerosione a filo Sodick importata dal Giappone. Inoltre l'officina è dotata di 7 macchine per elettroerosione, 10 rettificatrici, 2 fresatrici e 1 tornio.

Specifica	Valore
Dimensioni del tavolo	500×350 mm
Velocità di traslazione rapida	5000 mm/min
Peso massimo del pezzo	500 chilogrammi
Peso massimo dell'elettrodo	50 chilogrammi

Elevata precisione di lavorazione

Adottando le nuove tecnologie SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System), forniamo alimentazione adattiva avanzata e controllo dei salti per stabilizzare il processo di elettroerosione e migliorare contemporaneamente la precisione della lavorazione. Dotata di tecnologie avanzate per generatori ultra-superficiali e ultra-edge, l'officina è in grado di ottenere un'eccellente finitura superficiale e qualità metallurgica.

Tecnologia del sistema di raffreddamento a liquido

I sistemi di raffreddamento a liquido ad alta potenza richiedono dissipatori di calore in grado di assorbire rapidamente il calore. Sfruttando l'elevata capacità termica specifica dei liquidi, i nostri sistemi trasferiscono grandi quantità di calore attraverso il flusso del liquido, in grado di dissipare un calore che va da diverse centinaia di watt a oltre un kilowatt.

Varietà di piastre fredde liquide

Piastra fredda liquida con tubo interrato:Fabbricato scanalando piastre, seppellendo e saldando tubi di rame all'interno, quindi sigillando ermeticamente tramite saldatura. Garantisce una tenuta affidabile ai liquidi, sicurezza operativa ed elevata planarità per un eccellente contatto termico.

Piastra fredda liquida con tubo inserito:Prodotto incorporando tubi di rame su superfici di piastre di alluminio mediante processi di saldatura o incollaggio, con rigoroso controllo della planarità per una resistenza termica minima.

Piastra fredda liquida a canale:Canali di flusso interni formati su substrati di rame o alluminio mediante perforazione, estrusione e lavorazione di precisione, sigillati mediante saldatura ad attrito o brasatura ad alta temperatura.

Blocco di raffreddamento a liquido:Per una dissipazione del calore del chip ad alta potenza con canali di flusso interni creati attraverso la tecnologia delle alette di smussatura per massimizzare la superficie di scambio termico.

Prodotti di raffreddamento specifici per materiale

Prodotti di raffreddamento a liquido brasati con rame:Modulo di raffreddamento a liquido GB200, modulo di raffreddamento a liquido H20, modulo di raffreddamento a liquido del modulo ottico e altre piastre fredde in rame. Compatibile con saldature a base di rame fosforoso, a base di argento, a base di nichel e a base di oro.

Prodotti di raffreddamento a liquido brasati con alluminio:Radiatore a sifone LTS, scatola di raffreddamento a liquido con controllo elettronico pressofuso, piastra di raffreddamento a liquido stampata con alimentatore, piastra di raffreddamento a liquido con controllo elettronico del motore, radiatore 6G-3DRVC e altri radiatori di raffreddamento a liquido brasati.

Prodotti di raffreddamento a liquido brasati in acciaio inossidabile:Collettore di raffreddamento a liquido, modulo di raffreddamento a liquido DIMM e altri collettori di raffreddamento a liquido in acciaio inossidabile.

Garanzia di qualità

Manteniamo rigorosi standard di qualità con apparecchiature di prova complete, tra cui:

1 macchina di misura a coordinate
1 strumento proiettore
2 macchine prova acqua ad alta pressione
4 macchine per prove di resistenza termica
2 macchine per prove perdite di liquidi

Impegno nel servizio clienti

Risposta rapida a tutte le richieste
Prezzi competitivi con qualità garantita
Programmazione efficiente della produzione
Soluzioni di trasporto ottimali
Supporto tecnico completo

Domande frequenti

Sei una società commerciale o un produttore?

Siamo un produttore professionale di dissipatori di calore e piastre di raffreddamento ad acqua con una vasta esperienza e un forte team tecnico, caratterizzato da una produzione automatizzata e meccanizzata.

Hai già esportato merci e in quali regioni?

Il 60% della nostra produzione totale viene esportato in Giappone, India, Regno Unito, Canada, Stati Uniti e Brasile.

Quanti dipendenti hai?

Circa 100 dipendenti nei reparti vendite, acquisti, ingegneria, QA, magazzino e produzione.

Potete fornire campioni se siamo d'accordo con il design?

Sì, forniamo campioni di conferma prima della produzione in serie, insieme ai disegni tecnici, se richiesti.

Quali metodi di imballaggio utilizzate?

Imballaggio personalizzato con cartoni normali e cartoni in tessuto ermetico o in legno per una protezione ottimale durante il trasporto.

Fornite supporto tecnico per problemi relativi al prodotto?

Tutti i prodotti sono completamente controllati prima della spedizione. Per qualsiasi problema, forniamo soluzioni tecniche immediate.

Etichette:

Piastra di raffreddamento a liquido

Piatto freddo liquido

Placca fredda

Piastre di raffreddamento

piastra di raffreddamento

Piastra di raffreddamento dell'acqua

Dissipatore di calore raschiato dell'aletta

Piastra fredda per fibra ottica

Dissipatore di calore espulso

Piastre di dissipatori di calore

Scambiatore di calore a microcanali

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