Mikrokanalflüssige Kühlplatte MLCP Hochwärmefluss Elektronische Geräte Kühlung

Die Mikro-Kanal-Flüssigkeitskühlplatte (MLCP) ist die ultimative thermische Lösung für hochwärmeflüssige elektronische Geräte.Sein Kern liegt in der integrierten dichten Anlage von Mikroflusskanälen mit einem hydraulischen Durchmesser typischerweise ≤1 mm (oft 50-500 μm), was die Wärmeaustauschfläche und den Wirkungsgrad erheblich erhöht und sie von herkömmlichen Wasserkühlplatten mit Flusskanälen im Millimetermaßstab unterscheidet.

Definition:MLCP nutzt präzise Verfahren, um Mikronskala-Flusskanäle in hochthermisch leitfähigen Substraten herzustellen.Erzielung von Nahwärmeübertragungen zwischen Wärmequellen und KühlmittelMit dicht angeordneten Strömungskanälen beträgt die Wärmeaustauschfläche pro Flächeneinheit 3-10 mal die der herkömmlichen Kühlplatten.Es kann mit Chipverpackungen integriert werden, um den Wärmeübertragungsweg zu verkürzen.

• Substrat:Sauerstofffreies Kupfer (beste Wärmeleitfähigkeit, hohe Kosten), Aluminiumlegierung 6061/6063 (kostengünstig), Silizium (Halbleiter-Etsch, geeignet für die Chip-Ebene-Integration)
• Mikroflow-Kanal-Array:Gerade, serpentine, parallele oder fraktalen Kanäle, oft mit Mikrofins / Rippen ausgestattet
• Versiegelungsabdeckungsplattemit einer Breite von mehr als 10 mm,
• Flüssigkeitsein- und -auslassstellen(G1/4, NPT), mit O-Ringen oder Schweißen versiegelt
• Oberflächenbehandlung:Anodisierung, Nickelplattierung, leitfähige Oxidation für die Montage und Korrosionsbeständigkeit

Die Kühlplatte wird durch thermisches Fett oder Phasenwechselmaterialien fest an Wärmequellen (AI-Chips, Laserpumpenquellen) befestigt.Deionisiertes Wasser oder Ethylenglycol-Lösung fließt mit hoher Geschwindigkeit in die MikrokanaleDie dünne thermische Grenzschicht reduziert den Wärmewiderstand erheblich und liefert eine extrem hohe Konvektionswärmeübertragungseffizienz.eine geschlossene Schleife bilden. Ein integriertes MLCP kann Strömungskanäle in das Paket einbetten, wodurch ein kurzer Wärmeübertragungsweg "vom Chip zum Kühlmittel" erreicht wird, wobei der Wärmewiderstand auf 0,03 °C*cm2/W reduziert wird.

• Präzisionsätschen + Diffusionsverbindung / FSW:Mikro-Rillen, geformt durch Photolithographie und Ätzung auf Silizium-/Kupfersubstraten, mit Feststoffschweißen versiegelt; geeignet für ultrafeine Kanäle (50-100μm)
• mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm,Maschine, aus Kupfer oder Kupfer, mit einem Durchmesser von mehr als 10 mm
• Metall 3D-Druck (SLM):Direkte Formung komplexer Strömungskanäle, ideal für die Anpassung kleiner Chargen
• Chemische Ätzung + Laserschweißen:Geeignet für dünne Kühlplatten, Gleichgewichtspräzision und Kosten

• Kanalparameter:Breite 50-500μm, Tiefe 200-800μm, Abstand 100-300μm
• Durchflussrate und Druckabfall:Durchflussgeschwindigkeit 2-5 m/s, Betriebsdruck 0,5-1,5 MPa, Druckabfall innerhalb von 0,3 MPa
• Materialwärmeleitfähigkeit:Kupfer 386W/m*K, Aluminiumlegierung 205W/m*K
• Versiegelungsleistung:Heliumleckrate ≤ 1 × 10−9 mbar*L/s
• Oberflächenflächigkeit:≤ 0,05 mm/100 mm

• KI-Server und Rechenchips: NVIDIA Rubin GPU, High-End-CPUs, KI-Beschleunigerkarten mit 1500-2300 Watt Stromverbrauch für einen einzigen Chip
• Hochleistungsfaserlaser: Pumpenmodule, Strahlkombinatoren, Resonanzhöhlen
• Herstellung von Halbleitern: Laserglühen, Radieren
• Medizinische Ausrüstung: Lasertherapeutische Geräte mit hoher Leistung

• AuswahlBestimmung der Kanaldichte und des Materials auf der Grundlage des Wärmeflusses; Auswahl der Dicke gemäß den Raumbeschränkungen; Bestätigung der Port-Spezifikationen und der Kältemittelkompatibilität
• Instandhaltung:Deionisiertes Wasser (Leitfähigkeit < 1μS/cm) ist obligatorisch; das Kühlmittel muss alle 6-12 Monate ersetzt werden, um eine Abbildung zu verhindern; Druck- und Heliumleckprüfungen müssen jährlich durchgeführt werden;Vermeidung von schweren Aufprallen zur Verhinderung von Kanalverformungen

• Tiefe Integration mit Chipverpackungen (Chiplet + MLCP)
• Zweiphasige Kühlung (Innenkochen in Mikrokanälen) zur weiteren Effizienzsteigerung
• Durchbrüche bei kostengünstigen Fertigungsprozessen zur Förderung der Einführung von Mittelklasse-Rechengeräten