Detalles de los productos

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Placa de enfriamiento
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Refrigerador de agua de fregadero de CPU de cobre puro a medida Refrigerador líquido de placa fría

Refrigerador de agua de fregadero de CPU de cobre puro a medida Refrigerador líquido de placa fría

Nombre De La Marca: Uchi
Número De Modelo: Refrigeración líquida de placa fría
MOQ: 100 piezas
Precio: Negociable
Condiciones De Pago: T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram
Capacidad De Suministro: 50000000 unidades por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Dongguan, Guangdong, China
Certificación:
SMC
Interfaz de alimentación:
3 pines
Material:
Cobre
Ruido:
17dB
Fuerza:
400W
Tratamiento superficial:
El color anodiza
Proceso:
aleta raspada soldada
Certificado:
Norma ISO 9001:2000 Norma ISO 14001:2004
Tolerancia:
0.01-0.05 mm
Tamaño:
108*78*19,1mm
vida de fan:
100000 horas
Resaltar:

disipador de calor de CPU de cobre puro

,

Placa fría del enfriador de agua

,

Bloque refrigerado por CPU líquido

Descripción de producto
Refrigeración líquida de cobre pura de encargo de la placa fría del refrigerador de agua del disipador de calor de la CPU
Descripción general del producto

Disipador de calor de cobre puro personalizado para refrigeración líquida de placa fría del enfriador de agua de la CPU. La disipación de calor juega un papel fundamental en el desarrollo de la economía digital. Como piedra angular física de la infraestructura digital y eslabón clave indispensable en la cadena de la industria de la potencia informática, la tecnología de gestión térmica respalda firmemente varios escenarios digitales, desde centros de datos a nivel nacional, grupos de computación con inteligencia artificial y centros de supercomputación hasta computadoras personales, teléfonos inteligentes y dispositivos de Internet de las cosas (IoT), y sirve como un sólido soporte central para el funcionamiento estable y el crecimiento sostenido de la economía digital.

Aplicaciones en fabricación de alta gama
  • Fabricación de semiconductores y chips:Las tecnologías de embalaje avanzadas (por ejemplo, el apilamiento 3D) provocan la acumulación de calor dentro de los chips, donde la conductividad térmica de los materiales tradicionales se ha convertido en un cuello de botella.
  • Centros de datos/computación de IA:Con la creciente densidad del flujo de calor de los chips, los métodos de refrigeración tradicionales tienen dificultades para satisfacer la demanda, lo que convierte la gestión térmica en un "techo invisible" que restringe la mejora de la potencia informática.
  • Aeroespacial:El entorno espacial presenta temperaturas extremas y alto vacío, donde la disipación de calor por convección no es factible. Como resultado, los equipos aeroespaciales están expuestos a fuertes fluctuaciones de temperatura.
Industrial heat sink applications in high-end manufacturing
Aplicaciones en la vida diaria
  • Dispositivos digitales:Los módulos internos de disipación de calor compuestos por aletas de refrigeración metálicas se instalan en ordenadores, teléfonos móviles, consolas de juegos y otros dispositivos para garantizar su rendimiento sostenido.
  • Dispositivos de comunicación:Para garantizar la estabilidad de la transmisión y el procesamiento de datos a alta velocidad, estos dispositivos suelen estar equipados con grandes disipadores de calor.
  • Electrodomésticos:Los compresores y condensadores de unidades externas requieren un rendimiento eficiente de disipación de calor, ya que transfieren calor continuamente desde los espacios interiores al exterior.
  • Dispositivos de iluminación:El diseño eficiente de disipación de calor garantiza la eficacia luminosa y una larga vida útil de las perlas de las lámparas LED; la realización de la conservación de energía es inseparable del apoyo de la tecnología de disipación de calor.
  • Vehículos de Nuevas Energías:Los vehículos de nueva energía requieren un sofisticado sistema de refrigeración líquida para mantener una temperatura de funcionamiento óptima.
Heat dissipation applications in consumer electronics and automotive
Desafíos en la fabricación tradicional por disipación de calor
  • La tecnología tradicional de refrigeración por aire ya no es capaz de satisfacer la demanda de densidad de flujo de calor de más de 50 W/cm² para procesadores de alto rendimiento como los chips de IA.
  • El rendimiento de los materiales conductores térmicos se ha topado con un cuello de botella y es difícil que el coeficiente de conductividad térmica de las grasas térmicas convencionales supere los 5 W/m*K.
  • Aunque la tecnología de refrigeración líquida ofrece un rendimiento superior, presenta procesos de producción complejos y altos requisitos técnicos.
Traditional vs advanced cooling technology comparison Heat dissipation manufacturing challenges
Transformación y actualización de productos

La industria de la disipación de calor está experimentando una transformación estratégica desde una industria de apoyo a un sector tecnológico central clave. Su ruta de actualización está claramente definida:

  • En términos de tecnología, se está pasando de la disipación uniforme del calor al control preciso de la temperatura, y la tecnología de refrigeración líquida emerge como la solución principal.
  • En términos de posicionamiento industrial, se está transformando de un fabricante a un proveedor de soluciones de "disipación de calor como servicio".
  • En términos de sistemas materiales, se está evolucionando hacia una alta conductividad térmica y la inteligencia.
  • En términos de paradigmas de fabricación, está integrando profundamente la digitalización y la fabricación aditiva.

Esencialmente, esta transformación es una revolución de identidad de un proceso auxiliar a un diseño líder. La capacidad de disipación de calor se ha convertido en uno de los indicadores centrales para medir la competitividad de la economía digital.

Heat dissipation industry transformation and innovation
Diseño de radiador de placa fría

Diseño de canal de flujo interno personalizado basado en datos de consumo de energía y patrones de distribución de calor del cliente. Nuestro proceso de ingeniería incluye un análisis de simulación integral con ajustes iterativos de parámetros para lograr objetivos óptimos de rendimiento térmico e hidráulico.

Cold plate radiator design and simulation analysis Advanced cold plate manufacturing process
Capacidades de fabricación de la empresa

El taller de moldes está equipado con 22 juegos de máquinas de electroerosión (EDM) de varios tipos, incluidas 2 máquinas de electroerosión por espejo MAKINO. También cuenta con 9 máquinas de electroerosión por hilo (baja velocidad), entre las cuales 3 son máquinas de electroerosión por hilo Seibu y 1 es máquina de electroerosión por hilo Sodick importada de Japón. Además, el taller está equipado con 7 máquinas de electroerosión, 10 rectificadoras, 2 fresadoras y 1 torno.

Potentes capacidades de equipos y hardware
Especificación Valor
Tamaño de la mesa 500×350 milímetros
Velocidad de desplazamiento rápido 5000 mm/min
Peso máximo de la pieza de trabajo 500 kilos
Peso máximo del electrodo 50 kilogramos
Alta precisión de mecanizado

Al adoptar las nuevas tecnologías SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System), proporcionamos fuente de alimentación adaptativa avanzada y control de salto para estabilizar el proceso de electroerosión y mejorar la precisión del mecanizado simultáneamente. Equipado con tecnologías avanzadas de generadores de ultrasuperficie y ultraborde, el taller es capaz de lograr un excelente acabado superficial y calidad metalúrgica.

Precision machining equipment and technology Manufacturing workshop and equipment Advanced EDM machining capabilities
Tecnología del sistema de refrigeración líquida

Los sistemas de refrigeración líquida de alta potencia requieren disipadores de calor capaces de absorber rápidamente el calor. Aprovechando la alta capacidad calorífica específica de los líquidos, nuestros sistemas transfieren grandes cantidades de calor a través del flujo de líquido, capaces de disipar calor que van desde varios cientos de vatios hasta más de un kilovatio.

Variedades de platos fríos líquidos
  • Placa fría de líquido con tubo enterrado:Se fabrica mediante ranurado de placas, enterramiento y soldadura de tubos de cobre en su interior, para luego sellar herméticamente mediante soldadura. Garantiza una estanqueidad confiable a los líquidos, seguridad operativa y alta planitud para un excelente contacto térmico.
  • Placa fría líquida con tubo insertado:Fabricado incrustando tubos de cobre en superficies de placas de aluminio mediante procesos de soldadura o unión, con estricto control de planitud para una mínima resistencia térmica.
  • Placa fría líquida tipo canal:Canales de flujo internos formados sobre sustratos de cobre o aluminio mediante perforación, extrusión y mecanizado de precisión, sellados mediante soldadura por fricción o soldadura fuerte a alta temperatura.
  • Bloque de refrigeración líquida:Para una disipación de calor de virutas de alta potencia con canales de flujo internos creados mediante tecnología de aletas biseladas para maximizar la superficie de intercambio de calor.
Aplicaciones de productos
Various applications of liquid cooling plates
Seguro de calidad

Mantenemos rigurosos estándares de calidad con equipos de prueba integrales que incluyen:

  • 1 máquina de medición de coordenadas
  • 1 instrumento proyector
  • 2 máquinas de prueba de agua a alta presión
  • 4 máquinas de ensayo de resistencia térmica
  • 2 máquinas de prueba de fugas de líquidos
Company quality certifications for cooling plate manufacturing
Compromiso de servicio al cliente
  • Pronta respuesta a todas las consultas.
  • Precios competitivos con calidad garantizada.
  • Programación de producción eficiente
  • Soluciones de transporte óptimas
  • Soporte técnico integral
Preguntas frecuentes
  • ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
    Somos un fabricante profesional de disipadores de calor y placas de refrigeración por agua con amplia experiencia y un sólido equipo técnico, con producción automatizada y mecanizada.
  • ¿Ha exportado bienes antes y a qué regiones?
    El 60% de nuestra producción total se exporta a Japón, India, Reino Unido, Canadá, Estados Unidos y Brasil.
  • ¿Cuántos empleados tienes?
    Aproximadamente 100 empleados en los departamentos de ventas, compras, ingeniería, control de calidad, almacén y producción.
  • ¿Puede proporcionar muestras si estamos de acuerdo con el diseño?
    Sí, proporcionamos muestras para confirmación antes de la producción en masa, junto con dibujos técnicos si es necesario.
  • ¿Qué métodos de embalaje utiliza?
    Embalaje personalizado con cajas de cartón normales y tela resistente al agua o cajas de madera para una protección óptima durante el transporte.
  • ¿Brindan soporte técnico para problemas con el producto?
    Todos los productos se inspeccionan completamente antes del envío. Para cualquier problema, brindamos soluciones técnicas inmediatas.