Dispositivo di raffreddamento liquido a piastra fredda

Dissipatore di calore personalizzato in rame puro per raffreddamento a liquido con piastra fredda del dispositivo di raffreddamento dell'acqua della CPU. La dissipazione del calore svolge un ruolo fondamentale nello sviluppo dell’economia digitale. Essendo la pietra angolare fisica dell’infrastruttura digitale e un anello chiave indispensabile nella catena del settore dell’energia di calcolo, la tecnologia di gestione termica è fortemente alla base di vari scenari digitali – dai data center a livello nazionale, ai cluster di calcolo dell’intelligenza artificiale e ai centri di supercalcolo fino ai personal computer, agli smartphone e ai dispositivi Internet of Things (IoT) – fungendo da solido supporto fondamentale per il funzionamento stabile e la crescita sostenuta dell’economia digitale.

• Produzione di semiconduttori e chip:Le tecnologie di confezionamento avanzate (ad esempio l'impilamento 3D) portano all'accumulo di calore all'interno dei chip, dove la conduttività termica dei materiali tradizionali è diventata un collo di bottiglia.
• Informatica/data center IA:Con la crescente densità del flusso di calore dei chip, i metodi di raffreddamento tradizionali faticano a soddisfare la domanda, rendendo la gestione termica un “soffitto invisibile” che limita il miglioramento della potenza di calcolo.
• Aerospaziale:L'ambiente spaziale è caratterizzato da temperature estreme e vuoto elevato, dove la dissipazione del calore convettivo non è fattibile. Di conseguenza, le apparecchiature aerospaziali sono esposte a forti sbalzi di temperatura.

• Dispositivi digitali:I moduli interni di dissipazione del calore composti da alette di raffreddamento in metallo sono montati su computer, telefoni cellulari, console di gioco e altri dispositivi per garantirne prestazioni durature.
• Dispositivi di comunicazione:Per garantire la stabilità della trasmissione e dell'elaborazione dei dati ad alta velocità, questi dispositivi sono solitamente dotati di grandi dissipatori di calore.
• Elettrodomestici:I compressori e i condensatori delle unità esterne richiedono prestazioni efficienti di dissipazione del calore, poiché trasferiscono continuamente il calore dagli spazi interni all'esterno.
• Dispositivi di illuminazione:L'efficiente design di dissipazione del calore garantisce l'efficacia luminosa e la lunga durata delle perle della lampada a LED; la realizzazione del risparmio energetico è inseparabile dal supporto della tecnologia di dissipazione del calore.
• Veicoli a nuova energia:I veicoli a nuova energia richiedono un sofisticato sistema di raffreddamento a liquido per mantenere una temperatura operativa ottimale.

• La tradizionale tecnologia di raffreddamento ad aria non è più in grado di soddisfare la richiesta di densità del flusso di calore superiore a 50 W/cm² per processori ad alte prestazioni come i chip AI.
• Le prestazioni dei materiali termoconduttivi hanno raggiunto un limite e il coefficiente di conduttività termica dei grassi termici convenzionali difficilmente supera i 5 W/m*K.
• Sebbene la tecnologia di raffreddamento a liquido offra prestazioni superiori, presenta processi di produzione complessi e requisiti tecnici elevati.

L’industria della dissipazione del calore sta attraversando una trasformazione strategica da industria di supporto a settore tecnologico chiave. Il suo percorso di aggiornamento è chiaramente definito:

• In termini di tecnologia, si sta passando dalla dissipazione uniforme del calore al controllo preciso della temperatura, con la tecnologia di raffreddamento a liquido che emerge come la soluzione principale.
• In termini di posizionamento industriale, si sta trasformando da produttore a fornitore di soluzioni di "dissipazione del calore come servizio".
• In termini di sistemi materiali, si sta evolvendo verso un’elevata conduttività termica e intelligenza
• In termini di paradigmi di produzione, sta integrando profondamente la digitalizzazione e la produzione additiva

Essenzialmente, questa trasformazione è una rivoluzione dell’identità da processo ausiliario a design principale. La capacità di dissipazione del calore è diventata uno degli indicatori fondamentali per misurare la competitività dell’economia digitale.

Design personalizzato del canale di flusso interno basato sui dati di consumo energetico del cliente e sui modelli di distribuzione del calore. Il nostro processo di progettazione comprende un'analisi di simulazione completa con regolazioni iterative dei parametri per raggiungere obiettivi di prestazioni termiche e idrauliche ottimali.

L'officina stampi è attrezzata con 22 set di macchine per elettroerosione (EDM) di vario tipo, tra cui 2 macchine per elettroerosione a specchio MAKINO. Dispone inoltre di 9 macchine per elettroerosione a filo (a bassa velocità), tra cui 3 sono macchine per elettroerosione a filo Seibu e 1 è una macchina per elettroerosione a filo Sodick importata dal Giappone. Inoltre l'officina è dotata di 7 macchine per elettroerosione, 10 rettificatrici, 2 fresatrici e 1 tornio.

I sistemi di raffreddamento a liquido ad alta potenza richiedono dissipatori di calore in grado di assorbire rapidamente il calore. Sfruttando l'elevata capacità termica specifica dei liquidi, i nostri sistemi trasferiscono grandi quantità di calore attraverso il flusso del liquido, in grado di dissipare un calore che va da diverse centinaia di watt a oltre un kilowatt.

• Piastra fredda liquida con tubo interrato:Fabbricato scanalando piastre, seppellendo e saldando tubi di rame all'interno, quindi sigillando ermeticamente tramite saldatura. Garantisce una tenuta affidabile ai liquidi, sicurezza operativa ed elevata planarità per un eccellente contatto termico.
• Piastra fredda liquida con tubo inserito:Prodotto incorporando tubi di rame su superfici di piastre di alluminio mediante processi di saldatura o incollaggio, con rigoroso controllo della planarità per una resistenza termica minima.
• Piastra fredda liquida a canale:Canali di flusso interni formati su substrati di rame o alluminio mediante perforazione, estrusione e lavorazione di precisione, sigillati mediante saldatura ad attrito o brasatura ad alta temperatura.
• Blocco di raffreddamento a liquido:Per una dissipazione del calore del chip ad alta potenza con canali di flusso interni creati attraverso la tecnologia delle alette di smussatura per massimizzare la superficie di scambio termico.

Manteniamo rigorosi standard di qualità con apparecchiature di prova complete, tra cui:

• 1 macchina di misura a coordinate
• 1 strumento proiettore
• 2 macchine prova acqua ad alta pressione
• 4 macchine per prove di resistenza termica
• 2 macchine per prove perdite di liquidi

• Risposta rapida a tutte le richieste
• Prezzi competitivi con qualità garantita
• Programmazione efficiente della produzione
• Soluzioni di trasporto ottimali
• Supporto tecnico completo

• Sei una società commerciale o un produttore?
  Siamo un produttore professionale di dissipatori di calore e piastre di raffreddamento ad acqua con una vasta esperienza e un forte team tecnico, caratterizzato da una produzione automatizzata e meccanizzata.
• Hai già esportato merci e in quali regioni?
  Il 60% della nostra produzione totale viene esportato in Giappone, India, Regno Unito, Canada, Stati Uniti e Brasile.
• Quanti dipendenti hai?
  Circa 100 dipendenti nei reparti vendite, acquisti, ingegneria, QA, magazzino e produzione.
• Potete fornire campioni se siamo d'accordo con il design?
  Sì, forniamo campioni di conferma prima della produzione in serie, insieme ai disegni tecnici, se richiesti.
• Quali metodi di imballaggio utilizzate?
  Imballaggio personalizzato con cartoni normali e cartoni in tessuto ermetico o in legno per una protezione ottimale durante il trasporto.
• Fornite supporto tecnico per problemi relativi al prodotto?
  Tutti i prodotti sono completamente controllati prima della spedizione. Per qualsiasi problema, forniamo soluzioni tecniche immediate.