Placa de enfriamiento líquido de proceso FSW producida por Winshare Thermal

La placa de enfriamiento líquido de proceso FSW, producida por Winshare Thermal, utiliza tecnología de soldadura por fricción y agitación para superar los cuellos de botella técnicos en la unión de múltiples materiales para productos ultraanchos de alta relación de aspecto. Este método de fabricación avanzado ofrece menores costos de herramientas, tiempos de ciclo más cortos y mayor estabilidad en comparación con los métodos tradicionales.

Sobre la base de amplios datos de investigación y desarrollo acumulados a lo largo del tiempo, UCHI ha desarrollado varios materiales estándar y mejora continuamente su base de datos de materiales para brindar a los clientes soluciones conjuntas óptimas. La soldadura por fricción generalmente se logra mediante cuatro pasos clave que garantizan un rendimiento y confiabilidad superiores.

En el control electrónico de potencia, la conversión, la transmisión, la transmisión de señales y los nuevos campos de energía, incluida la disipación de calor de la batería de los vehículos de nueva energía, la disipación de calor del sistema de almacenamiento de energía y UPS, la disipación de calor de servidores grandes, la disipación de calor de inversores fotovoltaicos grandes y la disipación de calor SVG/SVC, la tecnología de refrigeración líquida se ha convertido en el método de gestión térmica preferido. Esta tecnología permite un funcionamiento de alta eficiencia, bajo nivel de ruido y baja temperatura incluso en entornos con espacio limitado donde la disipación de calor tradicionalmente limita el desarrollo de productos.

Obtenga más información sobre nuestras soluciones de placas de refrigeración líquida para soldadura por fricción y agitación.

Los ingenieros de diseño térmico y gestión térmica de Winshare poseen una amplia experiencia en investigación y desarrollo de sistemas de refrigeración por agua y producción de procesos de placas frías por agua. Proporcionamos soluciones integrales de refrigeración líquida que incluyen diseño térmico gratuito, diseño estructural, diseño de conexión de canales de agua y servicios de diseño de ensamblaje de sistemas de refrigeración por agua.

Nuestras placas frías de entrada y salida de doble tubo están diseñadas específicamente para máquinas láser y brindan una gestión térmica eficiente para aplicaciones exigentes.

En los diseños compactos actuales con densidades de potencia cada vez mayores, las placas frías cumplen con los exigentes requisitos de enfriamiento de contactos en diversas aplicaciones, incluidas electrónica de alta potencia, generación de energía, equipos médicos, aeroespaciales y láseres. Cuando los disipadores de calor enfriados por aire resultan inadecuados para altas densidades de vatios, las placas frías enfriadas por líquido proporcionan la solución ideal de transferencia de calor de alto rendimiento.

Yuanyang lidera la innovación de placas frías con tres tecnologías distintas de placas frías, capacidades completas de diseño y construcción personalizadas y más de 15 líneas de productos estándar para resolver sus desafíos térmicos.

Para la refrigeración de componentes electrónicos de potencia de misión crítica, donde una mayor potencia y paquetes más compactos hacen que la refrigeración líquida sea esencial, nos asociamos con fabricantes de equipos originales para suministrar placas frías personalizadas. Nuestro portafolio incluye chasis y placas frías de aletas de alto rendimiento soldadas al vacío y soldadas por fricción y agitación (FSW), placas frías de tubo plano y placas frías entubadas.

Nos especializamos en el diseño y fabricación de nuevos productos de placas frías de agua de fibra óptica para aplicaciones de equipos láser de doble fibra.

Nuestros disipadores de calor y placas de enfriamiento de agua sirven a numerosas industrias, incluidas las de transporte, computadoras con CPU, servidores, iluminación LED, equipos láser, aire acondicionado y cualquier producto eléctrico que genere calor. Nuestra diversa gama de productos probablemente incluya soluciones que cumplan con sus requisitos específicos de gestión térmica.

Todos los disipadores de calor, placas de enfriamiento de agua y tubos de calor están empaquetados de forma segura en espuma EPE dentro de cajas de cartón. Para mayor protección, las cajas están reforzadas con marcos de madera y envueltas en una película transparente impermeable. Los disipadores de calor más grandes o las placas de refrigeración por agua pueden utilizar cajas de madera con espuma EPE gruesa que proporciona una protección integral contra impactos internos y externos.

• Respuesta rápida a todas las consultas.
• Calidad de producto garantizada con precios razonables y competitivos.
• Arreglos de producción eficientes que garantizan la entrega oportuna