FSW プロセス液体冷却プレート ウィンシェア・サーミックによって生産

Winshare Thermal が製造する FSW プロセス液体冷却プレートは、摩擦撹拌溶接技術を利用して、高アスペクト比の超幅広製品の複数の材料を接合する際の技術的なボトルネックを克服します。この高度な製造方法は、従来の方法と比較して、工具コストが低く、サイクル時間が短く、安定性が高くなります。

UCHIでは、これまで蓄積した豊富な研究開発データをもとに、いくつかの標準材料を開発し、材料データベースを継続的に拡充し、お客様に最適な接合ソリューションを提供してきました。摩擦圧接は通常、優れた性能と信頼性を保証する 4 つの主要な手順を通じて実行されます。

パワーエレクトロニクス制御、変換、駆動、信号伝送、および新エネルギー車のパワーバッテリーの放熱、UPS およびエネルギー貯蔵システムの放熱、大型サーバーの放熱、大型太陽光発電インバータの放熱、SVG/SVC の放熱などの新エネルギー分野では、液体冷却技術が好ましい熱管理方法となっています。この技術により、従来、放熱によって製品開発が制限されていたスペースに制約のある環境でも、高効率、低ノイズ、低温での動作が可能になります。

当社の摩擦撹拌溶接液体冷却プレート ソリューションの詳細をご覧ください。

Winshare の熱設計および熱管理エンジニアは、水冷システムの研究開発および水冷プレート プロセスの生産において豊富な経験を持っています。無料の熱設計、構造設計、水路接続設計、水冷システム組立設計サービスを含む総合的な液冷ソリューションを提供します。

当社の二重管入口出口コールド プレートはレーザー機械用に特別に設計されており、要求の厳しいアプリケーションに効率的な熱管理を提供します。

出力密度が増大する今日のコンパクトな設計において、コールドプレートは、高出力エレクトロニクス、発電、医療機器、航空宇宙、レーザーなどのさまざまなアプリケーションにわたる厳しい接触冷却要件を満たしています。空冷ヒートシンクが高ワット密度には不十分であることが判明した場合、液冷コールドプレートが理想的な高性能熱伝達ソリューションを提供します。

Yuanyang は、3 つの異なるコールド プレート テクノロジー、完全なカスタム設計および構築機能、15 を超える標準製品ラインでコールド プレートのイノベーションをリードし、熱に関する課題を解決します。

より高出力でよりコンパクトなパッケージが液体冷却を必須とするミッションクリティカルなパワーエレクトロニクス冷却の場合、当社は OEM と提携してカスタム コールド プレートを供給します。当社のポートフォリオには、真空ろう付けおよび摩擦攪拌溶接 (FSW) パフォーマンス フィン コールド プレートとシャーシ、フラット チューブ コールド プレート、チューブ型コールド プレートが含まれます。

当社は、ダブルファイバーレーザー機器用途向けの新製品光ファイバー水冷プレートの設計と製造を専門としています。

当社のヒートシンクと水冷プレートは、輸送、CPU コンピューター、サーバー、LED 照明、レーザー機器、空調、および熱を発生するあらゆる電気製品を含む多くの業界で使用されています。当社の多様な製品には、お客様固有の熱管理要件を満たすソリューションが含まれる可能性があります。

すべてのヒートシンク、水冷プレート、ヒートパイプはカートン内の EPE フォームでしっかりと梱包されています。保護を強化するために、カートンは木枠で補強され、防水透明フィルムで包まれています。大型のヒートシンクまたは水冷プレートには、内部および外部の衝撃に対する包括的な保護を提供する厚い EPE フォームを備えた木箱を使用する場合があります。

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