Placa de refrigeração líquida de processo FSW produzida pela Winshare Thermal

Placa de refrigeração líquida de processo FSW, fabricada pela Winshare Thermal,utiliza a tecnologia de soldagem por fricção para superar os gargalos técnicos na junção de vários materiais para produtos ultra-largos de alta relação de aspectoEste método de fabrico avançado oferece custos de ferramenta mais baixos, tempos de ciclo mais curtos e maior estabilidade em comparação com os métodos tradicionais.

Com base nos extensos dados de I&D acumulados ao longo do tempo, a UCHI desenvolveu vários materiais padrão e melhora continuamente a sua base de dados de materiais para fornecer aos clientes soluções conjuntas ideais.A soldagem por atrito é normalmente realizada através de quatro etapas-chave que garantem um desempenho superior e confiabilidade.

No controlo eletrónico de potência, conversão, accionamento, transmissão de sinal e novos campos de energia, incluindo a dissipação de calor da bateria de potência do veículo de nova energia, UPS e sistema de armazenamento de energia,grande dissipação de calor do servidorA tecnologia de refrigeração líquida tornou-se o método de gestão térmica preferido.Baixo ruído, operação a baixas temperaturas mesmo em ambientes de espaço limitado onde a dissipação de calor limita tradicionalmente o desenvolvimento do produto.

Saiba mais sobre as nossas soluções de chapas de refrigeração de soldagem a fricção.

Os engenheiros de concepção térmica e gestão térmica da Winshare possuem uma vasta experiência em I&D de sistemas de refrigeração por água e produção de processos de placas frias por água.Nós fornecemos soluções de resfriamento líquido abrangentes incluindo design térmico livre, projeto estrutural, projeto de ligação de canais de água e serviços de projeto de montagem de sistemas de refrigeração de água.

As nossas placas de frio de entrada e saída de tubo duplo são especificamente concebidas para máquinas a laser, proporcionando uma gestão térmica eficiente para aplicações exigentes.

Em projetos compactos de hoje com densidades de potência crescentes, as placas de frio atendem aos exigentes requisitos de resfriamento por contacto em diversas aplicações, incluindo eletrônicos de alta potência, geração de energia,equipamento médicoQuando os dissipadores de calor arrefecidos a ar se revelam inadequados para densidades elevadas de watts, as placas frias arrefecidas a líquido fornecem a solução ideal de transferência de calor de alto desempenho.

A Yuanyang lidera a inovação de placas frias com três tecnologias distintas de placas frias, design e construção personalizados completos e mais de 15 linhas de produtos padrão para resolver seus desafios térmicos.

Para refrigeração de eletrônicos de potência de missão crítica, onde a maior potência e os pacotes mais compactos tornam o resfriamento líquido essencial, nós nos associamos a OEMs para fornecer placas de frio personalizadas.Nosso portfólio inclui placas e chassis frios de pinça de desempenho de soldagem a vácuo e de fricção (FSW), placas de frio de tubo plano e placas de frio de tubo.

Especializamo-nos em projetar e fabricar novos produtos de fibra óptica, placas de água fria para aplicações de equipamentos de laser de fibra dupla.

Os nossos dissipadores de calor e placas de água fria servem inúmeras indústrias, incluindo transporte, computadores CPU, servidores, iluminação LED, equipamentos a laser, ar condicionado,e quaisquer produtos eléctricos que gerem calorA nossa gama diversificada de produtos provavelmente inclui soluções que satisfaçam as suas necessidades específicas de gestão térmica.

Todos os dissipadores de calor, placas de água fria e tubos de calor estão bem embalados em espuma EPE dentro de caixas de cartão.Os cartões são reforçados com molduras de madeira e envolvidos num filme transparente à prova d'águaOs canhões de aquecimento maiores ou as placas de arrefecimento por água podem utilizar caixas de madeira com espuma EPE espessa, que proporcionam uma protecção completa contra impactos internos e externos.

• Resposta rápida a todas as perguntas
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