Componente de la placa de refrigeración por agua del núcleo del sistema de refrigeración líquido

La placa de refrigeración líquida sirve como componente central de intercambio de calor de los sistemas de refrigeración líquida. A través de su sustrato metálico y canales de flujo internos sellados, transfiere eficientemente el calor de los dispositivos de calefacción al líquido refrigerante en circulación, que luego se disipa externamente mediante intercambiadores de calor. Este sistema ofrece una eficiencia de disipación de calor significativamente mayor en comparación con el enfriamiento por aire tradicional y se usa ampliamente en aplicaciones de alta densidad de potencia.

Los componentes principales incluyen:

• Placa inferior (aluminio/cobre, directamente unida a la fuente de calor)
• Canal de flujo interno (configuraciones serpentina/paralela/microcanal)
• Placa de cubierta (sella el canal de flujo)
• Juntas de entrada y salida de líquidos.

Los líquidos refrigerantes comunes incluyen agua desionizada y mezclas de agua y glicol.

Fuente de calor → conducción de calor de la placa inferior de metal → pared del canal de flujo → el refrigerante que fluye absorbe el calor → el refrigerante fluye a la CDU/radiador para la disipación del calor → el líquido enfriado regresa a la placa fría, formando un sistema de circuito cerrado.

• Baja resistencia térmica (0,02 - 0,05°C/W)
• Alto poder de disipación de calor
• Excelente uniformidad de temperatura
• Operación de bajo ruido

Ideal para aplicaciones que incluyen centros de datos con una potencia de gabinete independiente de más de 50 kW, chips de IA y paquetes de baterías para vehículos de nueva energía.

Los microcanales (<1 mm) mejoran el coeficiente de transferencia de calor pero aumentan la caída de presión. Los canales de flujo serpentinos proporcionan una excelente uniformidad de temperatura. La velocidad y la resistencia del flujo deben equilibrarse cuidadosamente para lograr un rendimiento óptimo.

Es obligatoria una prueba de fugas al 100% (prueba de helio), con tasas de fuga estática extremadamente bajas. La presión de estallido normalmente excede tres veces la presión operativa nominal para una máxima confiabilidad.

El aluminio ofrece un rendimiento de alto costo y propiedades livianas para aplicaciones generales. El cobre proporciona una conductividad térmica superior para escenarios de densidad de flujo de calor ultra alta.