Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Прессованный теплоотвод
Created with Pixso.

Компонент теплообменной водоохлаждающей пластины для системы жидкого охлаждения

Компонент теплообменной водоохлаждающей пластины для системы жидкого охлаждения

Наименование марки: Uchi
Номер модели: Радиатор
MOQ: 100 шт.
Цена: 1300-1500 dollars
Условия оплаты: T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram
Возможность поставки: 50000000ПК в месяц
Детальная информация
Место происхождения:
Дунгуань, Гуандун, Китай
Сертификация:
SMC
Теплопроводящая способность:
80 Вт
жизнь фаната:
50000 часов
Материал:
Алюминий 1060
Размер:
158х110х60мм
Масса:
0,35 кг
Технология:
Молния плавник
Сертификация:
ISO9001:2015 ISO9001:14001
Обработка поверхности:
Штамповка + обработка поверхности
Особенность:
Гибкая структура и долговечность при обработке поверхности.
Выделить:

Пластина охлаждения теплообменником

,

Компонент ядра жидкостной охлаждающей пластины

,

Система теплообмена на водоохлаждающей пластине

Характер продукции
Компонент пластины водяного охлаждения основного теплообменника для системы жидкостного охлаждения
Обзор продукта

Liquid Cold Plate служит основным теплообменным компонентом систем жидкостного охлаждения. Благодаря металлической подложке и внутренним герметичным проточным каналам он эффективно передает тепло от нагревательных устройств циркулирующей охлаждающей жидкости, которая затем рассеивается наружу через теплообменники. Эта система обеспечивает значительно более высокую эффективность рассеивания тепла по сравнению с традиционным воздушным охлаждением и широко используется в приложениях с высокой плотностью мощности.

Основная структура и принцип работы

Основные компоненты включают в себя:

  • Нижняя пластина (алюминий/медь, крепится непосредственно к источнику тепла)
  • Внутренний канал потока (конфигурации змеевидный/параллельный/микроканал)
  • Крышка (герметизирует проточный канал)
  • Впускные и выпускные соединения для жидкости

Обычные охлаждающие жидкости включают деионизированную воду и водно-гликолевые смеси.

Рабочий процесс

Источник тепла → теплопроводность металлической нижней пластины → стенка проточного канала → текущая охлаждающая жидкость поглощает тепло → охлаждающая жидкость поступает в CDU/радиатор для рассеивания тепла → охлажденная жидкость возвращается к холодной пластине, образуя замкнутую систему.

Ключевые преимущества
  • Низкое термическое сопротивление (0,02–0,05°C/Вт)
  • Высокая мощность рассеивания тепла
  • Отличная однородность температуры
  • Низкий уровень шума

Идеально подходит для применений, включая центры обработки данных с автономным шкафом мощностью более 50 кВт, микросхемами искусственного интеллекта и аккумуляторными батареями для транспортных средств на новых источниках энергии.

Производственные возможности
Advanced brazing technology for cooling plates
Передовая технология пайки
Brass and copper CNC machining samples
Латунь/медь с ЧПУ
Aluminum and zinc CNC machining samples
Алюминий/Цинк с ЧПУ
Stainless steel and steel CNC machining samples
Нержавеющая сталь/Сталь с ЧПУ
Plastic CNC machining samples
Пластиковый ЧПУ
Heat sink technical diagram
Техническая схема
Heat sink application illustration
Иллюстрация приложения
Production facility with automated manufacturing equipment
Производственный комплекс
Ключевые показатели проектирования и эффективности
Конструкция канала потока

Микроканалы (<1 мм) повышают коэффициент теплопередачи, но увеличивают перепад давления. Змеевидные каналы потока обеспечивают превосходную однородность температуры. Для достижения оптимальной производительности скорость потока и сопротивление потоку должны быть тщательно сбалансированы.

Герметизация и устойчивость к давлению

100%-ное испытание на герметичность (испытание гелием) является обязательным, с чрезвычайно низкими статическими показателями утечки. Разрывное давление обычно превышает в три раза номинальное рабочее давление для обеспечения максимальной надежности.

Выбор материала

Алюминий обеспечивает высокую стоимость и легкий вес для общего применения. Медь обеспечивает превосходную теплопроводность в сценариях со сверхвысокой плотностью теплового потока.