Preguntas más frecuentes

Sí, ofrecemos soluciones de placa fría totalmente personalizadas. Nuestro equipo de ingeniería trabaja con sus especificaciones en cuanto a dimensiones, requisitos térmicos, geometría del canal, posiciones de entrada/salida y características de montaje. Utilizamos procesos de mecanizado CNC, FSW, soldadura fuerte y unión epoxi para cumplir con sus requisitos exactos.

La soldadura por fricción (FSW) es un proceso de unión en estado sólido que crea enlaces a prueba de fugas y de alta resistencia entre las placas de aluminio sin derretir el material base.Las placas frías de FSW ofrecen un rendimiento térmico superior, excelente planitud y sellado fiable en comparación con los métodos tradicionales de soldadura o de unión epoxi.

Los materiales comunes de las placas frías incluyen aluminio (AL6061, AL1100) y cobre (CU1100, CU1020). El aluminio ofrece una excelente conductividad térmica a un costo menor y un peso más liviano, mientras que el cobre proporciona un rendimiento térmico superior para aplicaciones de alta potencia. El acero inoxidable también está disponible para ambientes corrosivos.

A liquid cooling plate is a thermal management component that uses liquid (typically water or water-glycol mixture) flowing through internal channels to absorb and dissipate heat from electronic componentsProporciona un enfriamiento eficiente para dispositivos de alta potencia como módulos IGBT, CPU, equipos láser y sistemas de carga de vehículos eléctricos.