Perguntas frequentes

A nossa equipa de engenheiros trabalha com as suas especificações para dimensões, requisitos térmicos, geometria do canal, posições de entrada/saída,e características de montagemUtilizamos processos de usinagem CNC, FSW, brasagem e ligação epóxi para atender às suas exigências exatas.

A Soldadura por Fritura (FSW) é um processo de junção em estado sólido que cria ligações de alta resistência e à prova de vazamento entre placas de alumínio sem derreter o material base.As placas frias de FSW oferecem um desempenho térmico superior, excelente aplanamento e vedação fiável em comparação com os métodos tradicionais de solda ou ligação epóxi.

Os materiais comuns de placas frias incluem alumínio (AL6061, AL1100) e cobre (CU1100, CU1020). O alumínio oferece excelente condutividade térmica a um custo menor e mais leve, enquanto o cobre oferece desempenho térmico superior para aplicações de alta potência. O aço inoxidável também está disponível para ambientes corrosivos.

Uma placa de resfriamento líquido é um componente de gerenciamento térmico que utiliza líquido (geralmente água ou mistura de água e glicol) fluindo através de canais internos para absorver e dissipar o calor dos componentes eletrônicos. Ele fornece resfriamento eficiente para dispositivos de alta potência, como módulos IGBT, CPUs, equipamentos a laser e sistemas de carregamento de veículos elétricos.