방열 기술은 디지털 경제 발전을 지원하는 기본 인프라 역할을 합니다. 디지털 인프라의 물리적 기반이자 컴퓨팅 전력 산업 체인의 중요한 구성 요소인 열 관리를 통해 국가 데이터 센터 및 AI 컴퓨팅 클러스터부터 개인 장치 및 IoT 시스템에 이르기까지 다양한 애플리케이션에서 안정적인 운영이 가능합니다.
산업용 애플리케이션
반도체 및 칩 제조:3D 스태킹과 같은 고급 패키징 기술은 기존 재료가 열전도도 한계에 도달할 때 내부 열 축적을 생성합니다.
AI 컴퓨팅 및 데이터 센터:증가하는 칩 열유속 밀도는 기존 냉각 기능을 초과하므로 열 관리가 컴퓨팅 성능의 중요한 요소가 됩니다.
항공우주:온도 변화와 진공 조건이 있는 극한의 우주 환경에서는 기존의 대류 냉각 옵션이 필요하지 않습니다.
소비자 애플리케이션
디지털 장치:컴퓨터, 휴대폰, 게임 시스템의 내부 금속 냉각 핀은 지속적인 성능을 유지합니다.
통신 장비:대형 방열판은 고속 데이터 전송 및 처리의 안정성을 보장합니다.
가전제품:압축기와 응축기는 실내에서 실외 환경으로 효율적인 열 전달이 필요합니다.
조명 시스템:고급 열 설계로 에너지 보존을 지원하면서 LED 효율과 수명을 보장합니다.
새로운 에너지 차량:정교한 액체 냉각 시스템은 차량 구성 요소의 최적 작동 온도를 유지합니다.
업계의 과제
성능 제한:기존의 공냉식은 고성능 AI 프로세서의 50W/cm² 열유속 요구를 충족할 수 없습니다.
재료 제약:기존의 열전도 그리스는 5W/m·K 열전도 계수를 초과하는 데 어려움을 겪고 있습니다.
기술적 복잡성:액체 냉각은 뛰어난 성능을 제공하지만 높은 기술 요구 사항이 있는 복잡한 제조 공정을 필요로 합니다.
기술의 진화
열 관리 산업은 전략적 업그레이드를 통해 지원 역할에서 핵심 기술 제공업체로 전환하고 있습니다.
기술적 변화:액체 냉각을 주요 솔루션으로 사용하여 균일한 냉각에서 정밀한 온도 제어로 전환
비즈니스 모델:제조업체에서 포괄적인 "서비스형 냉각" 제공업체로 진화
재료 개발:높은 열전도율과 지능형 소재를 향한 진보
제조 혁신:디지털화와 적층 제조 프로세스 통합
이러한 변화는 열 관리 용량이 디지털 경제의 핵심 경쟁력 지표가 됨에 따라 보조 프로세스에서 주요 설계 요소로의 근본적인 정체성 전환을 나타냅니다.
냉각판 라디에이터 설계
우리는 고객의 전력 소비 데이터와 열 분포 패턴을 기반으로 맞춤형 내부 흐름 채널을 설계합니다. 당사의 포괄적인 시뮬레이션 분석에는 최적의 열 및 유압 성능 목표를 달성하기 위한 반복적인 매개변수 최적화가 포함됩니다.
제조 역량
당사의 금형 작업장은 다음을 포함한 포괄적인 장비를 갖추고 있습니다.
MAKINO 미러 방전가공기 2대를 포함한 방전가공기(EDM) 22대
와이어 컷 EDM 기계 9대(세이부 3대, 소딕 1대 일본 수입)
스파크 침식기 7대, 연삭기 10대, 밀링기 2대, 선반 1대
기술 사양
매개변수
사양
테이블 크기
500×350mm
급속 이송 속도
5000mm/분
최대 공작물 중량
500kg
최대 전극 무게
50kg
정밀공학
SuperSpark4 및 IES(Intelligent Expert System) 기술을 활용하여 적응형 전원 공급 장치 및 점프 제어를 제공하여 EDM 공정을 안정화하는 동시에 가공 정밀도를 향상시킵니다. 고급 울트라 표면 및 울트라 에지 생성기 기술은 뛰어난 표면 마감과 야금 품질을 제공합니다.
액체 냉각 시스템 기술
고전력 액체 냉각 시스템에는 빠른 열 흡수가 가능한 방열판이 필요합니다. 액체의 높은 비열 용량을 활용하는 당사 시스템은 유체 흐름을 통해 상당한 열 부하를 전달하여 수백 와트에서 1킬로와트 이상의 열을 효과적으로 방출합니다.
액체 냉각판 종류
매립형 튜브 액체 냉각판:내장된 구리 튜브를 용접하고 밀봉한 플레이트 홈 가공을 통해 제작되었습니다. 최적의 열 접촉을 위해 안정적인 액체 기밀성, 작동 안전성 및 높은 평탄도를 보장합니다.
삽입형 튜브 액체 냉각판:열 저항을 최소화하기 위해 엄격한 평탄도 관리를 통해 용접 또는 접합 공정을 사용하여 알루미늄 표면에 구리 튜브를 매립하여 제조됩니다.
채널형 액체 냉각판:드릴링, 압출 및 정밀 가공을 통해 구리/알루미늄 기판에 형성된 내부 흐름 채널은 마찰 용접 또는 고온 브레이징을 통해 밀봉됩니다.
액체 냉각 블록:스카이빙 핀 기술을 통해 생성된 내부 흐름 채널을 통해 고전력 칩 소실을 위해 설계되어 열 교환 표면적을 극대화합니다.
제품 응용
품질 보증
우리는 다음을 포함한 포괄적인 테스트 장비를 통해 엄격한 품질 표준을 유지합니다.
1개의 좌표측정기
프로젝터 악기 1개
2대의 물 고압 시험기
내열성 시험기 4대
2개의 액체 누출 시험기
고객 서비스 약속
모든 문의에 대한 신속한 답변
품질이 보장된 경쟁력 있는 가격
효율적인 생산 스케줄링
최적의 운송 솔루션
포괄적인 기술 지원
자주 묻는 질문
당신은 무역 회사입니까 아니면 제조업체입니까?
우리는 자동화 및 기계화 생산을 특징으로 하는 광범위한 경험과 강력한 기술 팀을 갖춘 방열판 및 수냉판 전문 제조업체입니다.
이전에 어느 지역으로 상품을 수출했습니까?
전체 생산량의 60%는 일본, 인도, 영국, 캐나다, 미국 및 브라질로 수출됩니다.
직원은 몇 명인가요?
영업, 구매, 엔지니어링, QA, 창고 및 생산 부서 전반에 걸쳐 약 100명의 직원이 근무하고 있습니다.
디자인에 동의하면 샘플을 제공해 주실 수 있나요?
예, 대량 생산 전 확인을 위해 필요한 경우 기술 도면과 함께 샘플을 제공합니다.
어떤 포장 방법을 사용합니까?
운송 중 최적의 보호를 위해 일반 상자와 방수 직물 또는 목재 상자를 사용한 맞춤형 포장입니다.
제품 문제에 대한 기술 지원을 제공합니까?
모든 제품은 배송 전 완벽하게 검사됩니다. 어떤 문제가 발생하더라도 즉각적인 기술 솔루션을 제공합니다.
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