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| ブランド名: | Uchi |
| モデル番号: | LTS1 |
| MOQ: | 100個 |
| 価格: | 交渉可能 |
| 支払い条件: | T/T、ペイパル、ウェスタンユニオン、マネーグラム |
| 補給能力: | 50000000個/月 |
ハイパワーLTS（低温焼結）ヒートパイプラジエーター
低温焼結技術を利用した高度な放熱ソリューションにより、要求の厳しい用途で優れた熱管理を実現します。
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 構造 | マルチ ヒート パイプ + アルミニウム フィン (グラフェン強化オプションも利用可能)、ハイブリッド ヒート パイプ + 空冷ソリューションをサポート |
| 放熱能力 | シングルヒートパイプ: 100W;ハイブリッド ソリューションにより効率が 60% 向上 |
| 環境パフォーマンス | 45℃でフルパワー動作。従来の空冷と比較して 15dB のノイズ低減 |
| 材料 | 銅 (ヒートパイプ/ベース) + アルミニウム (フィン)。グラフェン プレートも利用可能 (銅の熱伝導率 4 倍) |
ヒートパイプは、金属の数十倍の熱伝達効率を持つ高効率の熱伝導部品です。ラジエーターの製造に導入されて以来、ヒート パイプ、ヒートシンク、フィン、ファンで構成されるヒート パイプ モジュールは、スペースに制約のあるアプリケーションや高熱集中アプリケーションにおける熱放散の課題を効果的に解決し、従来の冷却方法の制限を克服してきました。
貫通型ヒートパイプモジュールは、放熱端に高密度フィンを溶接で取り付けたものです。銅またはアルミニウムの材質から選択できるこの設計は、放熱効率を大幅に向上させながら製品体積を大幅に削減します。ラップトップ、通信機器、産業用制御システムで広く使用されています。
当社のはんだ付け空冷製品には、Intel EGS プラットフォーム、EST_1U、AMD SP5 Turin プラットフォーム (TDP=500W)、ダイレクト ヒート パイプ構造、Intel Birch Stream プラットフォーム (TDP=500W)、および光モジュール ラジエーターが含まれます。
当社の製造施設には、低温はんだリフローオーブン 10 台、ベーキングオーブン 5 台、自動はんだ塗布システム 20 台、自動はんだブラシ加工機 3 台、トルク制御電動ドライバー 50 台、CCD 検査システム 1 台、全自動光モジュールテスター 2 台、マルチステーション熱性能テスター 11 台、平坦度光学テスター 4 台、およびサポート機器が含まれています。
三次元測定機1台、投影機1台、水高圧試験機2台、熱抵抗試験機4台、漏液検知装置2台を備え、徹底した品質管理を行っています。
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