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Sistema di raffreddamento ad acqua laser a piastra fredda Dispositivo termico in rame puro C1100

Marchio:	Uchi
Numero di modello:	raffreddamento con piastra fredda 02
MOQ:	100 pezzi
Prezzo:	Negoziabile
Termini di pagamento:	T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram
Capacità di fornitura:	50000000 pezzi al mese

Informazioni dettagliate

Descrizione di prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Dongguan, Guangdong, Cina

Certificazione:

SMC

Interfaccia di alimentazione:

3 pin

Materiale:

Materiale di rame

Rumore:

17 dB A

Energia:

20-500 W

Trattamento superficiale:

Antiossidazione

Processo:

pinna rasata brasata

Certificato:

ISO 9001:2000 ISO 14001:2004

Evidenziare:

C1100 Piastra di raffreddamento liquido di rame puro

Dispositivo di raffreddamento ad acqua laser

Trattamento superficiale antiossidazione

Descrizione di prodotto

Tecnologia di raffreddamento a piastre fredde per sistemi di raffreddamento ad acqua laser

Soluzione avanzata di gestione termica con dissipatori di calore in rame puro C1100 per una dissipazione del calore superiore in applicazioni industriali esigenti.

Ruolo critico nell'infrastruttura digitale

La tecnologia di gestione termica funge da base fisica dell’infrastruttura digitale, supportando qualsiasi cosa, dai data center nazionali e dai cluster di calcolo AI ai dispositivi personali e ai sistemi IoT, garantendo un funzionamento stabile e una crescita sostenuta dell’economia digitale.

Applicazioni di produzione di fascia alta

Produzione di semiconduttori e chip

Risolve le sfide dell'accumulo di calore nelle tecnologie di imballaggio avanzate come l'impilamento 3D, dove i materiali tradizionali raggiungono limiti di conduttività termica.

Informatica AI e data center

Supera i vincoli di gestione termica che limitano il miglioramento della potenza di calcolo poiché la densità del flusso di calore del chip continua ad aumentare.

Applicazioni aerospaziali

Fornisce una gestione termica affidabile in ambienti spaziali estremi dove la dissipazione del calore convettivo convenzionale non è fattibile.

Applicazioni tecnologiche quotidiane

Dispositivi digitali

Le alette di raffreddamento in metallo nei computer, nei telefoni cellulari e nelle console di gioco garantiscono prestazioni durature attraverso un'efficiente dissipazione del calore.

Apparecchiature di comunicazione

I grandi dissipatori di calore mantengono la stabilità per i sistemi di trasmissione ed elaborazione dei dati ad alta velocità.

Elettrodomestici

Compressori e condensatori trasferiscono in modo efficiente il calore dagli spazi interni agli ambienti esterni.

Sistemi di illuminazione

Il design avanzato di dissipazione del calore garantisce un'efficacia luminosa ottimale e una maggiore durata dell'illuminazione a LED.

Veicoli a nuova energia

Sofisticati sistemi di raffreddamento a liquido mantengono temperature operative ottimali per i componenti dei veicoli elettrici.

Sfide e soluzioni del settore

I metodi di raffreddamento tradizionali devono affrontare le limitazioni dei moderni processori ad alte prestazioni che richiedono una densità del flusso di calore superiore a 50 W/cm². I materiali termici convenzionali faticano a superare la conduttività termica di 5 W/m·K, mentre il raffreddamento a liquido offre prestazioni superiori nonostante i complessi requisiti di produzione.

Evoluzione tecnologica

Il settore della dissipazione del calore sta passando dal ruolo di supporto a quello di fornitore di tecnologia di base, con il raffreddamento a liquido che sta emergendo come la soluzione principale. Questa trasformazione include spostamenti verso il controllo di precisione della temperatura, materiali ad alta conduttività termica, integrazione della produzione digitale e modelli di business orientati ai servizi.

Design del radiatore a piastra fredda

Design personalizzato del canale di flusso interno basato sui dati di consumo energetico del cliente e sui modelli di distribuzione del calore. Il nostro processo di progettazione comprende un'analisi di simulazione completa con regolazioni iterative dei parametri per raggiungere obiettivi di prestazioni termiche e idrauliche ottimali.

Capacità di produzione

Portafoglio di apparecchiature avanzate

La nostra officina stampi dispone di 22 macchine a elettroerosione di cui 2 unità per elettroerosione a specchio MAKINO, 9 macchine per elettroerosione a filo (3 Seibu e 1 Sodick importate dal Giappone), 7 macchine per elettroerosione, 10 rettificatrici, 2 fresatrici e 1 tornio.

Specifiche tecniche

Parametro	Specifica
Dimensioni del tavolo	500×350 mm
Velocità di spostamento rapido	5000 mm/min
Peso massimo del pezzo	500 chilogrammi
Peso massimo dell'elettrodo	50 chilogrammi

Ingegneria di precisione

Utilizzando le tecnologie SuperSpark4 e IES (Intelligent Expert System) per l'alimentazione adattiva avanzata e il controllo dei salti, garantendo stabilità del processo e precisione di lavorazione superiore. Le nostre tecnologie dei generatori ultra-superficiali e ultra-edge offrono un'eccellente finitura superficiale e qualità metallurgica.

Tecnologia del sistema di raffreddamento a liquido

I sistemi di raffreddamento a liquido ad alta potenza utilizzano dissipatori di calore con capacità di assorbimento rapido del calore. Sfruttando l'elevata capacità termica specifica dei liquidi, i nostri sistemi trasferiscono in modo efficiente carichi termici sostanziali che vanno da diverse centinaia di watt a oltre un kilowatt.

Varietà di piastre fredde liquide

Piastra fredda liquida con tubo interrato:Fabbricato scanalando piastre, seppellendo e saldando tubi di rame all'interno, quindi sigillando ermeticamente tramite saldatura. Garantisce una tenuta affidabile ai liquidi, sicurezza operativa ed elevata planarità per un eccellente contatto termico.
Piastra fredda liquida con tubo inserito:Prodotto incorporando tubi di rame su superfici di piastre di alluminio mediante processi di saldatura o incollaggio, con rigoroso controllo della planarità per una resistenza termica minima.
Piastra fredda liquida a canale:Canali di flusso interni formati su substrati di rame o alluminio mediante perforazione, estrusione e lavorazione di precisione, sigillati mediante saldatura ad attrito o brasatura ad alta temperatura.
Blocco di raffreddamento a liquido:Per una dissipazione del calore del chip ad alta potenza con canali di flusso interni creati attraverso la tecnologia delle alette di smussatura per massimizzare la superficie di scambio termico.

Applicazioni del prodotto

Garanzia di qualità

Manteniamo rigorosi standard di qualità con apparecchiature di prova complete, tra cui:

1 macchina di misura a coordinate
1 strumento proiettore
2 macchine prova acqua ad alta pressione
4 macchine per prove di resistenza termica
2 macchine per prove perdite di liquidi

Impegno nel servizio clienti

Risposta rapida a tutte le richieste
Prezzi competitivi con qualità garantita
Programmazione efficiente della produzione
Soluzioni di trasporto ottimali
Supporto tecnico completo

Domande frequenti

Sei una società commerciale o un produttore?

Siamo un produttore professionale di dissipatori di calore e piastre di raffreddamento ad acqua con una vasta esperienza e un forte team tecnico, caratterizzato da una produzione automatizzata e meccanizzata.

Hai già esportato merci e in quali regioni?

Il 60% della nostra produzione totale viene esportato in Giappone, India, Regno Unito, Canada, Stati Uniti e Brasile.

Quanti dipendenti hai?

Circa 100 dipendenti nei reparti vendite, acquisti, ingegneria, QA, magazzino e produzione.

Potete fornire campioni se siamo d'accordo con il design?

Sì, forniamo campioni di conferma prima della produzione in serie, insieme ai disegni tecnici, se richiesti.

Quali metodi di imballaggio utilizzate?

Imballaggio personalizzato con cartoni normali e cartoni in tessuto ermetico o in legno per una protezione ottimale durante il trasporto.

Fornite supporto tecnico per problemi relativi al prodotto?

Tutti i prodotti sono completamente controllati prima della spedizione. Per qualsiasi problema, forniamo soluzioni tecniche immediate.

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