| Merknaam: | Uchi |
| Modelnummer: | Koude plaat-52 |
| MOQ: | 100 stuks |
| Prijs: | Bespreekbaar |
| Betalingsvoorwaarden: | T/T, PayPal, Western Union, MoneyGram |
| Leveringscapaciteit: | 756G |
Onze Hi-Contact Liquid Cold Plates zijn voorzien van geavanceerde 2-pass-buistechnologie die het contactgebied tussen vloeistofbuizen en koeloppervlakken optimaliseert om superieure thermische prestaties te leveren. De gepatenteerde geometrie zorgt voor maximaal buis-plaat- en buis-apparaat-contact, waardoor de interfaceweerstand over alle contactoppervlakken wordt geminimaliseerd.
Om de prestaties verder te verbeteren, passen we thermische epoxy toe op de buis-plaatverbinding, waardoor een spleetvrij thermisch grensvlak ontstaat tussen de buis en de koude plaat.
Onze vloeibare koudeplaatsystemen maken gebruik van pompen om koelvloeistof door warmtepijpen te laten circuleren, waardoor de warmte effectief wordt afgevoerd. De warmteabsorptiecomponenten zijn ontworpen om thermische belastingen van verschillende toepassingen te beheren, waaronder computer-CPU's, North Bridge-chips, grafische kaarten, lithiumbatterijen, 5G-communicatieapparatuur, UPS-systemen, energieopslagsystemen en grote fotovoltaïsche omvormers, SVG/SVC-systemen.