โอนอดิซึมอลูมิเนียม Extrusion CPU Heat Sink โปรเซสเซอร์คอมพิวเตอร์ การแก้ไขการเย็น

• โมดูลออปติก 100G/200G ที่ติดต่อได้สําหรับสวิตช์ศูนย์ข้อมูล
• โมดูลออปติกขนาดเล็กสําหรับอุปกรณ์ด้านหน้า / กลางของสถานีฐาน 5G
• องค์ประกอบการสื่อสารทางออนไลน์พลังงานต่ําสําหรับหน่วยคอมพิวเตอร์ขอบ

• คอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC)การระบายความร้อนความหนาแน่นสูงสําหรับคอมพิวเตอร์ขนาดใหญ่, เซอร์เวอร์ศูนย์ข้อมูล, คลัสเตอร์ GPU
• อิเล็กทรอนิกส์พลังงานสูง:การจัดการความร้อนสูงของโมดูล IGBT, เครื่องแปลง, แหล่งไฟฟ้าพลังงานสูง
• การถ่ายภาพทางการแพทย์ระดับสูงเครื่องสแกน MRI, CT ที่ต้องการความมั่นคงและความน่าเชื่อถือในอุณหภูมิสูง
• อัตโนมัติอุตสาหกรรม:การควบคุมอุณหภูมิความแม่นยําสูงสําหรับการควบคุมหุ่นยนต์และเครื่องมือแม่นยํา
• การบินอวกาศ:การระบายความร้อนในสภาพแวดล้อมสุดขั้วสําหรับราดาร์ในอากาศ, การสื่อสารดาวเทียม
• อุปกรณ์เลเซอร์พลังงานสูง:การควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยําของระบบเลเซอร์ในอุตสาหกรรมและการวิจัยวิทยาศาสตร์
• รถพลังงานใหม่:การจัดการความร้อนที่แม่นยําของระบบขับเคลื่อนไฟฟ้าและโมดูลแบตเตอรี่
• ระบบพลังงานที่เกิดใหม่อุปกรณ์พลังงานสูง รวมถึงเครื่องแปลงพลังงานลม และเครื่องแปลงพลังงานฟอตโวลเตอิก

สถานที่ผลิตที่หลอมเย็นด้วยอากาศของเรารวมถึง: หม้อลดความร้อนต่ํา 10 หม้อลดความร้อน 5 หม้อลัดความร้อน 20 หน่วยการจัดส่งหม้อลดอัตโนมัติเครื่องสกรูไฟฟ้า 50 เครื่องควบคุมแรงหมุน, 1 ระบบตรวจสอบ CCD, 2 อุปกรณ์ทดสอบโมดูลออทคอมสมบูรณ์แบบอัตโนมัติ, 11 ระบบทดสอบผลงานทางความร้อนหลายสถานี, 4 เครื่องทดสอบออทคอล flatness และอุปกรณ์สนับสนุนต่าง ๆ

เรารักษามาตรฐานคุณภาพอย่างเข้มงวด ด้วยอุปกรณ์การทดสอบที่ทันสมัย รวมถึง 1 เครื่องวัดพิกัด 1 เครื่องแสดงภาพ 2 เครื่องทดสอบน้ําแรงดันสูง4 เครื่องทดสอบความต้านทานทางความร้อนและเครื่องทดสอบการรั่วไหลของของเหลว 2 เครื่อง

• การตอบสนองอย่างรวดเร็วต่อทุกคําถาม
• ราคาที่แข่งขันกับคุณภาพที่รับประกัน
• โปรแกรมการผลิตที่มีประสิทธิภาพ
• การแก้ไขการขนส่งที่ดีที่สุด
• การสนับสนุนทางเทคนิคครบวงจร